爱立信携手意法半导体出击手机芯片领域

在手机芯片领域,爱立信和意法半导体（ST）选择了携手出击。两家公司日前宣布,已完成爱立信手机平台与ST—NXP Wireless的整合,成立双方各持股50％的合资公司。目前,该合资公司拥有8000名左右员工,其中约3000名员工来自爱立信,近5000名员工则来自ST,总部设于瑞士日内瓦。据悉,该合资公司目前已经是全球五大手机厂商中四家的重要供应商,分别为诺基亚、三星电子、     

由意法半导体与爱立信各持股50％无线半导体行公司ST-Ericsson诞生

由意法半导体的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立,双方各持股50％的合资公司宣布,公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXP Wireless的整合。作为全球5大手机制造商中4家的重要供应商,合资公司2008年的备考收入总和达36亿美元．并拥有高达4亿美元的现金部位,ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量。     

意法半导体COFDM解调器芯片

意法半导体公司(STMicroelectronics)发布一款具备新型地面数字电视广播前端处理功能的C0FDM解调器芯片STV0361，新器件完全符合欧洲的COFDM(编码正交分频多工技术)解调标准，其中包括欧洲广播联合会数字视频广播一地面(EBU DVB—T)规范(ETS300744)，特别兼容NorDig统一标准1．0．1版。     

爱立信与意法半导体成立合资公司

意法半导体与爱立信2008年8月20日宣布合作协议,将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司．成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。     

爱立信与意法半导体成立合资公司

意法半导体与爱立信于8月20日对外宣布合作协议,将通过整合爱立信移动平台（EMP）与ST—NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上强大的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。     

意法半导体与爱立信成立合资公司

意法半导体与爱立信日前宣布合作协议,将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线,全球员工总数近8000人,2007年备考（pro－forma）销售额约36亿美元。意法半导体将在合并完成前行使对ST-NXP Wireless股票的优先购买权,购买NXP持有的20％ST-NXP Wireless股权。     

意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     

意法半导体工业标准监控器芯片

意法半导体公司(STMicroelectronic)推出24个工业标准监控器芯片，这些IC因为采用创新制造流程，订货周期缩短至四个星期。这些5V或3，3．3V监控器芯片适合所有应用，其中包括医疗设备、计量仪器、服务器、ADSL、电子收款机、     

意法半导体机顶盒芯片助力数字电视发展

数字消费电子已经成为全球电子产业的兴奋点。近年来,全球电视市场经历了持续的爆炸式发展,人们的产品选择已迅速扩充到了液晶电视、数字背投、等离子电视、数字录像机和手机等方面,音频和视频被越     

意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂

2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。意法半导体公司在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公司将根据市场状况,在今后几年内分期投资,项目建成后总计投资近5亿美元,满产时年产能将达70亿只。该项目是继意法半导体之前在深圳合资成立的赛意法微电子有限公司的成功合作后,由ST独资兴建的新项目。该项目量产后将成为国内最大的芯片封装测试生产基地。意法半导…     

意法半导体首推图像达CCD质量标准的手机摄像机芯片组

意法半导体(ST)日前推出一种先进的移动电话摄像机解决方案。这个新的移动摄像机套件由VS6552CMOS图像传感器模块和STV0974．E移动图像DSP(数字信号处理器)组成，图像质量达到CCD(电荷耦合器件)图像的质量标准，却没有CCD技术的众所周知的缺陷。     

意法半导体音频功率放大器延长新一代手机通话时间

意法半导体（STMicroeleclronics）日前推出一款尺寸紧凑的D类放大器芯片，新产品是为新一代手机和其它的追求更高的输出功率同时节省电能延长电池使用寿命的产品专门设计的。在5V电压供电下，新产品TS4962能够向一个4欧姆负载提供3W的输出功率，放大效能高达88％，这个参数远远高于今天手机广泛使用的AB类功放。     

龙芯牵手意法半导体中国芯将打入全球市场

2007年3月28日,中国科学院计算技术研究所和意法半导体公司(ST)在人民大会堂举办了盛大的龙芯CPU技术合作与产品新闻发布会,正式宣布双方将基于龙芯2E IP进行芯片的商业化开发。根据中法两国技术合作框架协议(CTIBO),此次合作中,中科院计算所将负责体系结构及芯片设计,ST则提     

意法半导体与上海高清成立数字电视软件合资公司

意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布与上海高清签署成立合资公司，上海高清为上海交通大学下属数字电视技术开发公司，意法半导体持有合资公司65％的股份，上海高清将用其针对中国市场开发多年的数字电视中间件MBT系统技术，以及数字电视广播前端软件参股合资公司。     

意法半导体HDMI接口静电放电保护芯片

意法半导体（STMicroelectronics）扩大其超低电容的高清视频产品保护IC产品组合。新产品允许高清多媒体接口（HDMI）在1.65Gbit／s的标准速率甚至最高3．2Gbit／s速率下具有15kV的人体接触和空气静电放电（ESD）保护功能。新产晶HDMIULC6—4SC6据称是当前市场上带宽最大的（超过5GHZ）单片争用保护芯片，可为4条数据线路提供轨到轨的保护，而且不会破坏数据信号的完整性。     

通信芯片大变局：全球整合暗潮涌动

过去12个月，通信芯片领域面向未来的战略调整频繁上演。业界认为，以意法半导体和爱立信成立合资公司为标志，通信芯片产业将进入改变传统格局的深度整合期。     

意法半导体与恩智浦完成合资公司交易,全新无线半导体公司问世

2008年7月29日,恩智浦半导体与移动通信解决方案领导厂商意法半导体宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,     

海力士-意法半导体无锡存储器制造厂正式落成

由海力士和意法半导体公司于2005年4月在无锡合资建设的存储器芯片前端制造厂于近期正式落成。该工厂主要生产8英寸和12英寸的NAND闪存和DRAM芯片。目前,DRAM芯片采用80nm、90nm和110nm制造工艺,90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产,80nm晶圆在12英寸生产线上生产。2007年中,除     

意法半导体（ST）智能语音处理器提升手机通话清晰度

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的音频芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics,ST）推出一款多麦克风数字语音处理器芯片。意法半导体新的智能语音产品系列兼备出色的处理性能与无与伦比的扩展性和可编程功能,可大幅提升手机、平板电脑、游戏机和录像监视系统的音质。     

意法半导体推出STi7141芯片

意法半导体针对消费者对高清互动电视的需求推出STi7141芯片,让能够接收新兴高价值服务的有线机顶盒成本更为降低。STi7141是市场上第一款在一个器件内整合高清电视、120Mbit／s宽带传输速率和先进硬盘录像功能的机顶盒芯片,