电子元器件引线软钎焊性的试验研究

一、前言目前,国内外电子元器件引线应用最为广泛的是在铜基引线或CP线(低碳钢线上镀上铜层)上,运用电镀法或热浸法,在引线表面镀(涂)上一定厚度的纯锡或铅锡合金,使元器件引线具有良好的软钎焊性。由于电子元器件在制造过程中受到工艺和操作条件的影响,以及制成后,受贮存条件、运输和保存时间长短的影响,常常会导致引线的软钎焊性下降,从而降低了焊接质量,影响整机产品的性能。引线软钎焊性降低的原因,普遍认为是铜锡     

厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究

电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路(HIC)组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊(不进行搪锡去金处理)工艺进行了研究。结果发现,典型金层厚度(1.3~2.5μm)引线柱钎焊后能够通过环境试验应力考核和高温-长期储存试验;内引线柱局部镀薄金(0.5~1μm)的样品在高温-长期储存试验过程中抑制Ni-Au-Sn化合物生长的效果更加明显,可以作为一种高可靠HIC镀金引线柱不去金焊接的优选封装结构。     

电子元器件引线软钎焊性研究

电子元器件引线软钎焊性的优劣,不仅影响到电子整机的可靠性,而且影响到现代化大生产和元器件的出口,是关系到电子产品的高可靠、长寿命和低成本的关键因素之一。国内的整机厂对元器件引线在焊前所进行的“刮腿”和“二次搪锡”,每年要给国家造成七千万元的经济损失,因而引起各方面的关注。近几年来对可焊性问题的技术攻关,已取得了可喜的成果,许多单位提出了一些有益的措施和建议,为提高我国电子产品的质量打下了良好的基础。在这项技术攻关任务中,我们接受了电子工业部下达的科研任务,针对影响引线软钎焊性的因素进行了一系列研究工作,就引线软钎焊性不良     

表面组装激光软钎焊工艺研究

在自行研制的激光软钎焊装置上进行了有引线片式IC的软钎焊连接工艺试验,详细考察了接头外观质量与加热规范的关系;接合部内在质量(接合面积、剥离破断力等)与规范、钎料量之间的关系。     

引线镀层中铅含量对化合物的生长及软钎焊性的影响

一、引言电子元器件引线的软钎焊性所受到的影响,常常来自于镀层表面的氧化和镀层与基材问扩散所形成的金属间化合物。而金属间化合物则是在其暴露于镀层表面,尤其是被氧化之后,才会对引线的软钎焊性产生严重影响,因此,考察金属间化合物在不同条件下的生长速度,对于确定合理的镀     

无钎剂加压钎焊接头特性

阐述了微电子器件表面组装无钎剂加压钎焊新方法。利用研制的加压钎焊设备进行引线焊接并对试件进行了拉剪试验。试验结果表明，加压钎焊接合部强度高于普通软钎焊接合部强度的２倍。采用热电偶实时测量焊接劈刀强度，并利用电子探针对接合部元素的分布进行了分析。     

铝波导真空钎焊

前言近年来,国外对铝及其合金的真空钎焊进行了多方面的研究,其目的是以真空钎焊代替老的钎剂钎焊和盐浴钎焊。铝及其合金的真空钎焊比钎剂钎焊和盐浴钎焊具有明显的优点:第一,无毒和无污染;第二,不需焊后清洗,节省人力物力,且不会造成焊后腐蚀;第三,变形量小,不需焊后修正。这些突出的优点对焊后无法清洗和无法修正的高精度铝波导是非常必要的。所以,铝波导采用真空钎焊工艺是一个合理方案。另外,     

TO型陶瓷封装外壳可靠性研究

对于航空航天等高可靠领域,封装的可靠性直接决定电子产品的安全性能,提高外壳封装的可靠性对于半导体行业具有重大的意义。针对TO型陶瓷外壳,研究了封装材料、垫片尺寸和成品引线裁切等因素对外壳气密性、平面度的影响,进而提高了TO型陶瓷外壳使用的长期可靠性。研究结果表明,底盘材料采用WCu代替TU材料,钎焊后外壳底面及芯区平面度可以控制在0.05 mm以下。通过选取合适的垫片尺寸及优化引线裁切模具,可以显著地提高外壳的可靠性。     

TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析

针对TO型针封结构陶瓷外壳在封接过程中的开裂、变形等失效现象,采用ABAQUS有限元模拟软件,系统分析了包铜复合引线、氧化铝陶瓷环、柯伐过渡片及钢框架的应力分布规律。结果表明残余应力在陶瓷环上存在集中情况,且陶瓷内环受拉应力,极易导致瓷件微裂纹和开裂。进而解释了针封结构外壳在钎焊封接时易出现严重的因瓷件微裂纹或开裂引起的可靠性失效现象,并对类似针封结构外壳封接的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义。     

南京电子技术研究所成功地将盐浴铝钎焊工艺运用于高精度平板裂缝天线的焊接

最近,南京电子技术研究所的工程技术人员,经过近三年的努力,已成功地将盐浴铝钎焊工艺运用于焊接高精度平板裂缝天线。直径为700mm的高精度平板裂缝天线的焊接在国内尚待研究,而采用胶接工艺做出的平板裂缝天线机械强度低,电性能差,精度不能满足要求。目前,国内虽有几家单位采用盐浴钎焊工艺进行某些合金工件的焊接,但其精度与质量均不能满足航空电子设备的精度要求。南京电子技术研究所从1984年开始对于高精度平板裂缝天线盐浴铝钎焊工艺的研究。工程技术人员刻苦攻关,自行设计了盐浴炉及有关设备,积极消化吸收国内外有关资料,对各种方案反复实验和分析,终于试制成了盐浴铝钎焊     

基于协同仿真技术的复杂行馈线设计

空气带状线具有损耗小,功率容量高,工作频率带宽较宽等优点,广泛应用于雷达系统中.文中介绍了空气带状线行馈线在雷达系统中的工作原理及传统方法的设计难点,叙述了基于计算机辅助设计的协同仿真技术的基本思路及利用软件实现的操作方法,给出了详细的设计过程、仿真数据和测试结果.结果证明该协同仿真技术,能够较好地控制馈电网络幅相精度.     

毫米波天线

本文评述了适用于毫米波和亚毫米波的天线设计。该频段在通信、雷达和遥感方面的应用正在迅速发展,并且需要高性能天线。许多新颖的设计都致力于毫米波特性的开发利用。较短的波长意味着更严格的公差。从而要求更精密、更有效的反射面和馈源喇叭。本文综述了反射面天线、透镜天线、喇叭天线、平面天线、行波天线和集成天线。     

基于恒流桥的高精度温度测量系统

用基于低温漂精密稳压芯片LT1083的低纹波直流线性稳压电源为系统供电,通过恒流桥驱动三线制PT100铂电阻。放大调理信号后,用16位高精度模数转换器AD7606将模拟信号转换为数字信号后,送给主控芯片STM32单片机,实现高精度温度测量系统。分析了温度测量系统中恒流桥单元、信号调理单元、A/D转换单元等功能模块的电路原理及设计依据,并对系统线性误差进行分析。系统通过STM32算法将信号转换成温度,经过实验结果表明该测温系统性能稳定可靠,温度测量温差≤±0.01 ℃。     

State of the art—Quartz crystal units and oscillators

The paper discusses progress made in the field of quartz crystal units and quartz crystal controlled oscillators over the past few years. The field is reviewed in general, but several accomplishments which are thought to be of special importance, are discussed in detail. These subjects include, among others, quartz vibrator characteristics and enclosures, modes of motion including the "trapped energy" concept and long-term drift (aging) of crystal units. The characteristics of various types of oscillators are reviewed including temperature compensated and high precision types, and the problem of short-term stability of crystal controlled oscillators is discussed. Precision oscillators are available today with a daily drift rate as low as a few parts in 10¹¹and a short time stability better than a few parts in 10¹⁰for a time period of one millisecond.     

一种基于聚焦离子束技术的环境透射电镜 光阑清理方法

光阑是透射电子显微镜电子光学系统的重要部件之一,其对透射电镜的成像质量有着重要的影响,然而原位环境透射电镜由于在使用中经常需要通入气氛并配合加热,因污染累积导致光阑的使用寿命大为降低.本文针对传统真空高温灼烧清理光阑方法需要较强的经验性及成功率低的缺点,提出一种新的光阑清理方法.该方法使用聚焦离子束(FIB)可定点、高效地清理光阑孔边缘的各种污染物,在恢复光阑孔圆度的同时又不会对光阑的其他部分造成损伤而引起失效.最终测试结果表明清理后的光阑满足透射电镜的使用要求,因此这种基于FIB技术的加工手段为电镜工作者提供了一种高效、精确和无损的光阑清理方法.     

基于GPRS供水管网抄表系统的设计与实现

通过分析自来水供水主管网的特点,提出基于GPRS无线网络抄水表系统设计方案。该系统包括水量采集发送终端和数据服务中心两大部分。采集终端具有低功耗、高性价比、精确稳定的特点。水量数据通过GPRS传输给数据服务中心,数据服务中心进行数据的保存和WEB发布。设计从软、硬件角度出发,尤为适用对成本要求比较敏感的、对水量精准采集的终端,且数据服务中心稳定安全可靠,整套系统具有实用性和推广价值。     

基于CCD图像传感器的加热炉温度测量的研究

为了实现对加热炉温度的采集与测量,有效控制炉内物料或工件的加热过程,采用CCD图像传感器结合PC机监控炉内温度。根据比色测温原理,通过MATLAB编程实现像点与温度对应的算法关系,计算出采集得到的图片中各点的温度值及区域的场温度值,由于所得的温度值与实际温度值有较大偏差,编程实现了对温度的校正。实验结果显示,测得的温度与实际温度的绝对误差基本小于10℃,相对误差小于1%,表明系统具有在线实时、精度高、可靠性好等优点。     

基于MC74型电路的无线数字温度传感器

MC74型串行数字温度传感器具有价格低、精度高、串行线性输出等优点.介绍该电路的主要工作特性及工作原理,给出利用MC74设计的无线数字温度传感器电路的原理及部分程序代码.     

一种低温漂输出可调带隙基准电压源的设计

带隙基准电压源是利用PN结电压的负温度系数和不同电流密度下两个PN结电压差的正温度系数电压相互补偿,而使输出电压达到很低的温度漂移。带隙电压基准具有低温度系数、高电源抑制比、低基准电压以及长期稳定性等优点。根据带隙基准电压源理论,在传统CMOS带隙电压源电路结构的基础上,采用一级温度补偿、电流反馈等技术,设计出了一种高精度、输出可调的带隙电压基准源。该电路具有精度高,输出电压可调,稳定性好,易于实现的特点。     

石英玻璃低温键合界面的环境适应性试验

石英玻璃的低温键合技术作为一种可靠的固体连接方式,受到了欧美发达国家的广泛重视,并在航天、基础科研、强激光等诸多领域得到了广泛应用。该技术基于氢氧化物催化玻璃表面的水解/脱水过程,通过在键合界面之间形成硅酸盐三维网状结构实现键合,是一种高强度、高精确性、可靠的室温键合方法。对石英玻璃低温键合技术的工作原理和基本工艺过程进行了阐述,并实现了石英玻璃的低温键合。对键合界面进行了多项环境适应性试验,结果表明:相对传统的光胶方法,低温键合技术在键合强度、温度冲击环境及水环境的适应性方面表现出显著优势,在键合均匀性、精确度、透明度、密封性、常规温度及振动环境方面与传统方法表现相当。