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注塑工艺参数优化的正交法应用实例 总被引:1,自引:0,他引:1
以天线座走线保护盖为研究对象,应用Moldflow有限元分析软件,针对工件质量缺陷,合理设计模具的浇注系统和温度调节系统。以翘曲变形量作为质量指标,采用多因素正交法,获得塑件在熔料温度、模具温度、保压压力、保压时间、注射时间五因素四水平下成型的翘曲变形量。采用方差分析比较不同工艺参数对翘曲变形量的影响程度,得到优化的工艺参数组合。 相似文献
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利用Moldflow软件对薄壁件的注塑成型过程进行了模拟分析,设计了两种注塑成型方案,并进行了模流分析和翘曲情况分析,选择出最优的注塑方案。使用正交试验法分析翘曲变形的影响因素,寻找最优参数使薄壁件的翘曲变形最小。分析结果表明:薄壁件最优的注塑方案为两个浇口注塑方案;各因素对翘曲变化的影响程度为保压压力保压时间熔体温度模具温度;最优工艺参数为A2B1C2D2,即熔体温度280℃、模具温度60℃、保压时间10s、保压压力140MPa。最大翘曲变化量由优化前的2.781mm降到优化后的1.661mm。 相似文献
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注射成型参数对微结构阵列导光板翘曲量的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
为研究不同的工艺参数对微结构阵列导光板翘曲变形的影响,以微结构阵列导光板的翘曲量为质量目标,利用MoldFlow MPI5,仿真研究了不同工艺参数下,尺寸规格为11 mm×3 mm×0.8 mm导光板的翘曲变形。采用正交实验法找出影响微结构阵列导光板翘曲变形最小参数组合,然后采用单因素法仿真研究不同工艺参数对微结构阵列导光板翘曲变形的影响。结果表明,保压压力对微结构阵列导光板翘曲变形的贡献率最大(60.19%),其次是注射时间(13.13%),成型工艺参数对微结构阵列导光板翘曲量的影响顺序为:保压压力>注射时间>保压时间>熔体温度>冷却时间。结果表明,在微结构阵列导光板注射成型阶段,就应考虑不同工艺参数对微结构导光板注射成型翘曲变形的影响,并优先考虑保压压力的设置,以减少微结构阵列导光板微注射成型的翘曲量。 相似文献
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将Taguchi技术和注射模CAE相结合,通过两次正交设计实验,研究了成型工艺参数对塑件翘曲量的影响,并以塑件翘曲量作为考察结果对成型工艺参数进行了优化。对所选参数,熔体温度和保压压力对塑件翘曲量影响高度显著,注射时间显著,其它参数影响甚微,且在实验范围内,塑件翘曲量随着熔体温度和保压压力的升高而减小。 相似文献
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以手机外壳为例,应用CAE软件模拟了注塑件的注塑成型过程。通过正交试验方法与模拟仿真实验的结合,对注塑成型的填充、保压、冷却和翘曲变形过程进行仿真实验分析,获得了制件不同条件下的翘曲变形值。并通过对试验数据的极差分析,得到了不同工艺参数对注塑过程翘曲变形的影响程度,进而得到一组优化的工艺参数组合,同时对优化后的工艺参数组合进行仿真模拟分析,得到了符合产品要求的翘曲变形量,为同类制品的工艺参数优化提供了依据。 相似文献
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鼠标外壳注塑件翘曲变形模拟分析 总被引:1,自引:0,他引:1
基于CAE数值分析技术和田口实验方法,研究了保压压力、熔体温度、冷却时间、保压时间和模具温度等因素对翘曲变形的影响.以翘曲变形量最小为目标,通过正交试验方法获得了最佳参数组合以及最佳参数组合条件下的翘曲变形量.结果显示,通过模流分析来预报产品缺陷,优化工艺参数,可以缩短模具开发周期,降低成本,提高企业竞争力. 相似文献
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以汽车右A柱下饰板作为研究对象,进行正交模拟试验,探讨不同注塑参数对下饰板翘曲变形的影响,模拟结果表明:影响翘曲变形最显著的因素是熔体温度、保压压力;其次是冷却时间、注射时间;翘曲变形几乎不受模具温度、保压时间的影响;确定了下饰板成型的最佳工艺参数组合,在该工艺条件下注塑A柱下饰板翘曲变形量减少到2.206 mm,实际生产与模拟结果相符。 相似文献