CuCr25合金的机械变形及性能

采用真空熔炼制备的CuCr25合金，在低应变速率下冷轧变形，研究了组织及性能变化。结果表明：CuCr25合金的电导率随着轧制变形程度的增大，开始略有上升，然后不断下降，经过一定量的大变形后，电导率又有上升；CuCr25合金的硬度不断上升，CuCr25合金硬度的上升主要是由于Cu基硬度的上升；经过大量的冷轧变形后，Cr相成纤维状和条带状，并有空洞生成；CuCr25合金在室温下具有超塑性。     

Ni含量对CuCr25合金组织与性能的影响

采用真空感应熔炼法获得不同Ni含量的CuCr2 5合金。通过观察其显微组织和测量其性能得如下结果 :随Ni含量的增加 ,合金的Cr相由树枝晶转变为节点状晶粒 ,并且得到明显细化 ;合金的电导率大幅度下降 ,但是Ni含量小于 0 .5 % ,电导率大于 2 0MS/m ,相当常规CuCr5 0的性能 ;Ni含量对该合金的耐电压强度影响不大。     

CuCr25合金的形变与组织细化

研究了熔铸法制备的CuCr2 5合金的形变和热处理过程及在不同的冷轧与热处理制度下合金显微组织的特点。试验结果表明 ,熔铸法制备的CuCr合金具有良好的塑性变形能力 ,冷轧形变量可达 95 %以上。当冷轧形变量达到 70 %以上时 ,合金中第二相Cr开始产生形变 ;形变量达 95 %以上时 ,Cr粒子产生大量形变 ,并呈纤维状分布。形变合金在 10 73K退火 1h后 ,纤维状Cr相发生显著细化和球化 ,平均半径小于 10 μm。因而 ,采用合适的形变与热处理方法可以细化合金中的第二相Cr粒子     

W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用

采用真空感应熔炼法制备CuCr25（W），与Cr25（C）合金，研究不同合金元素W，C对CuCr触头微观组织的影响，研究结果表明，W和C能够显著细化Cr相晶粒，W对Cr相晶粒还有球化作用，同时对Cr相进行了强化，使合金整体性能得到提高，其中耐电压强度得到显著提高。     

Ni或Co的加入对CuCr25合金组织与性能的影响

研究了Ni或Co的加入对真空感应熔炼制备的CuCr25合金的组织形貌和物理性能的影响。结果表明：加入Ni或Co后可以明显改善CuCr25合金的显微组织,避免出现Cr的宏观偏析,大大提高了成品率,提高了合金的耐电压强度和硬度,合金的电导率有所降低。真空感应熔法制备的CuCr25合金达到了常规方法制备的CuCr50的技术要求。     

石墨烯对Gr/CuCr10复合材料显微组织和性能的影响

采用热压烧结工艺制备石墨烯含量分别为0.1％、0.3％、0.5％和0.7％(质量分数)的Gr/CuCr10合金.与CuCr10合金相比,石墨烯添加量为0.3％(质量分数)的CuCr10复合材料相对密度保持不变,而电导率从62.2％(IACS)增加到69.5％(IACS).导电率增加的主要原因是石墨烯的加入导致Cr相尺寸...     

铸造热处理对CuCr0.9合金性能的影响

采用金属型和石墨型铸造法制备CuCr0.9合金,并对合金进行固溶、时效处理,用布氏硬度仪和数字金属导电率测量仪测定合金的硬度和导电率.结果表明:金属型铸造的CuCr0.9合金在920℃固溶、450℃时效2h,其硬度和导电率分别为64 HRB、90.1％IACS,该工艺适合工业化批量生产;而石墨型铸造的CuCr0.9合金进行同样的固溶时效后其硬度和导电率分别为75HRB、93.2％IACS,虽然该工艺所制备合金性能优异,但其成本较高.从两种铸型制备的CuCr0.9合金性能分析可知,合金极易过时效,且固溶处理温度越高,合金过时效越明显.     

电弧熔炼法制造CuCr系触头材料的组织与性能

采用电弧熔炼法制备了ＣｕＣｒ１０－ＣｊｕＣｒ５０假两相合金,并对其组织、性能进行了研究。结果表明：电弧熔炼法可以制备出组织均匀、颗粒小、性能优良、致密度高的ＣｕＣｒ假合金。     

冷却速度对CuCr25合金凝固过程的影响

研究了不同冷却速度下CuCr25合金的微观组织和凝固过程。随着冷却速度的增加，CuCr25合金的微观组织将变得越来越细。当冷却速度达到10^7K／s时，可获得纳米结构的微观组织。当冷却速度〈10^3K／s时，CuCr25合金的凝固过程为普通凝固过程：如果冷却速度〉10^4K／s，其凝固过程为液相分解凝固过程。在快速凝固过程中，CuCr25合金中没有新相形成。但是，Cu在富Cr相中和Cr在富Cu相中的溶解度有所增加。     

热处理对含多元合金元素CuCr合金电导率的影响

本文借助于金相显微镜、TEM、SEM／EDS及电导仪研究了热处理对含Ni、Al合金元素CuCr合金电导率的影响。结果表明：热处理能提高该合金的导电性能，当该材料经980℃固溶1h后500℃时效4h可获得较高的电导率，其原因主要归于固溶于铜基体中铬原子减少。     

CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析

研究了CuCr25合金的快速凝固喷射成形制备工艺，考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响，观察和对比了喷射成形、真空熔铸和真空浸渗3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。结果表明：喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织，合金化状况良好，微观组织均匀，Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中，Cr颗粒尺寸大约为3～10μm。这将大幅度提高材料的耐电压、抗电击穿等电学性能。     

Preparation of CuCr25 alloys through vacuum arc-smelting and their properties

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＣｕＣｒａｌｌｏｙｓａｒｅｉｍｐｏｒｔａｎｔｃｏｎｔａｃｔｍａｔｅｒｉａｌｓｆｏｒｖａｃｕｕｍｉｎｔｅｒｒｕｐｔｅｒｓａｎｄａｒｅｗｉｄｅｌｙｕｓｅｄｆｏｒｈｉｇｈｖｏｌｔａｇｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓｂｅｃａｕｓｅｏｆｔｈｅｉｒｃｏｎｓｉｄｅｒａｂｌｅｈｉｇｈｉｎｔｅｒｒｕｐｔｉｎｇａｂｉｌｉｔｙａｎｄｈｉｇｈｖｏｌｔａｇｅｗｉｔｈｓｔａｎｄｉｎｇｓｔｒｅｓｓ[1].Ｐｒｅｓｅｎｔｌｙ ,ｔｈｅｍａｉｎｍｅｔｈｏｄｓｏｆｐｒｅｐａｒｉｎｇＣｕＣｒａｌｌｏｙｓｉｎｃｌｕｄｅ…     

Deoxidization of CuCr25 alloys prepared by vacuum induction melting

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＬｏｗ ｇａｓｃｏｎｔｅｎｔｉｓｔｈｅｂａｓｉｃｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｆｏｒＣｕＣｒ2 5ｃｏｎｔａｃｔｍａｔｅｒｉａｌｉｎｖａｃｕｕｍｉｎｔｅｒｒｕｐｔｅｒｓ.Ｂｅ ｃａｕｓｅｔｈｅｒｅｌｅａｓｅｄｇａｓｄｕｒｉｎｇｃｕｒｒｅｎｔｉｎｔｅｒｒｕｐｔｉｏｎｃｏｕｌｄｉｎｄｕｃｅｉｎｔｅｒｒｕｐｔｉｎｇｆａｉｌｕｒｅ[1] .Ｓｏｔｈｅｏｘｙｇｅｎｃｏｎｔｅｎｔｍｕｓｔｂｅｌｏｗｅｒｔｈａｎ 0 .0 5% ,ａｎｄｎｉｔｒｏｇｅｎｃｏｎｔｅｎｔｍｕｓｔｂｅｌｏｗｅｒｔｈａｎ 0 .0 0 5%ａｃｃ…