新产品与新技术（71）

LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。FPCB本身具有轻薄可弯曲之优势,若将FPCB赋予导热功能,把它应用于LED封装上,展现其不同于刚性板的柔软性,会使LED产品外型有更多变化而丰富LED的用途。     

新产品与新技术（26）

埋置无线电路印制板;提高印制电路性能的表面处理剂;以铝导体进行线路印刷的新技术;使用硅油墨印刷的挠性电路;用新导电粘合剂代替焊接工艺;光亮Sn-Cu焊锡层电镀液     

新产品与新技术（25）

自动光学修复印制板的AOR系统;罗门哈斯公司推出新一代电镀液;用化学镀镍／钯／金改善无铅焊接可靠性;印制板生产用高分辨率快速曝光设备;散热性好的主机板冷却技术。     

新产品与新技术（4）

一种喷墨打印内层抗蚀图形技术新系统麦德美公司(MacDermid)生产出一种喷墨打印抗蚀油墨,品名CircuitJetTM,作为内层图形制作的抗蚀剂。这项技术是与最新的喷墨设备相配合,油墨有高解像度及UV固化。应用CircuitJetTM喷墨印制内层抗蚀图形,省去了照相底版、贴抗蚀膜或涂膜、曝光、显影等工序。该新产品和整个系统在IPC2007年2月的洛杉矶展览会上有展出。     

新产品与新技术（19）

世界首创挠性光导印制电路板开发成功,具有四通道的光导印制板,LED基板材料发展渐增温,高精细电路图形印刷技术确立     

新产品与新技术（5）

采用LCP的多层电路板技术实用化瑞士的挠性印制板制造企业Diconecs公司成功使用液晶聚合物(LCP)材料制作多层印制板,并达到实用化。LCP作为印制板基材,适应电子信号高频高速传     

新产品与新技术（60）

减少黄金消耗的新金制程化学工艺TECHNIC公司日前宣布,开发一项旨在减少电子封装和连接器应用中使用黄金的新技术,已进入到最后阶段。该新技术名命为＂Goldeneye＂（黄金眼）,＂黄金眼＂的新生产线组成包括设备、电镀化学药品及配套工艺。＂黄金眼＂技术要点为新开发的阻隔层,提高组件的性能,可替代黄金而减少黄金消耗。＂     

新产品与新技术（10）

埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。     

新产品与新技术（27）

世界最薄的电路板基材;喷墨打印用抗蚀油墨;印制板用散热性涂料;高性能多层FPC     

新产品与新技术（9）

埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内,这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本Casio Micronics、美国Freescale和欧洲3DPlus等公司都在开发这项PCB基     

新产品与新技术（14）

提高一代IC载板结合力处理的非蚀刻粘合促进剂；“PDMT”直接电镀工艺；采用液晶聚合物纤维制作薄膜印刷用丝网；高密度板铜导体结合力提高的革新；高速数字式自动曝光设备；适于精细线路的成卷式双面曝光机；     

新产品与新技术(59)

涂覆金刚石涂层的钻头与铣刀由于要适应印制板无铅装配和高稳定性等要求,会在基材中添加氧化硅等无机填料在变化,这使基材硬度增加而影响到PCB机械加工的硬质合金刀具的性能和寿命。为提高刀具寿命和加工效率,德国GCT公司采取硬质合金刀具表面涂膜技术,应用化学真空沉积(CVD)工艺在     

新产品与新技术（28）

新的埋置电阻层压板 杜邦公司推出新的全聚合物埋置电阻层压板材料,DuPontTMPyraluxAPR含电阻覆铜箔板,适合制作埋置电阻多层挠性电路板、刚挠电路板和刚性电路板,可应用于军事、航天、汽车和消费电子等广泛领域。PyraluxAPR结构是聚合物薄膜上粘合铜电阻箔TCR和铜箔,其特点是有基板厚度薄和误差小,电阻值误差小,可以与电容在同一层内,还有CTE小,耐热性好,总之挠性和刚性电路板多适合,可使电子设备更小、更轻、更可靠。     

新产品与新技术（43）

用于有机太阳能电池的低温油墨 Plextronics公司开发了一种有机太阳能油墨,形成有机光伏。该有机太阳能油墨有更高的太阳能电池的性能。它比传统的有机太阳能技术显示了增加百分之30至40的功率密度。其所形成的电池不含重金属,安全、无毒材料,并且采用成卷式印刷生产,     

新产品与新技术(37)

印制细于50 μm的线条 DKN Research最近宣布,他们成功地开发了一系列使用丝网印刷的厚膜电路技术,主要应用于于印制和柔性电子产品.DKN研究的重点在开发低成本的丝网印刷工艺,在研发过程中不断重新评估,并努力超越现有的纳米和喷墨打印科技.     

新产品与新技术（18）

高分辨力丝网印刷工艺用于可印刷挠性电子产品;印刷法量产CIGS型大阳能电池;应用可生物分解的塑料制成PCB用CCL;杜邦重点开发新的印制电子用油墨和成像材料;挠性电路用特殊性能薄膜     

新产品与新技术(92)

磁性研磨法去除激光钻孔孔口铜粒 PCB微小孔形成大多数采用直接激光钻孔,此过程中激光热熔化板面铜箔,铜会飞溅在板面特别是留在孔口成为细小铜粒,通常采用机械磨刷或化学蚀刻去除,易损伤表面铜箔和孔口.日本宇都宫大学与JCU研究所合作,开发一项用电磁研磨法除去孔口与表面铜凸出物技术.     

新产品与新技术(50)

改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺(PI)膜,商品名Pomiran,可以用于半加成法(SAP)和成卷式(R2R)制作细线路挠性印制板(FPC),例如高档的COF。     

新产品与新技术（7）

薄膜电子制造进程欧洲的Thin Film Electronics(TFE)工厂同Xaar与Soligie公司签订了合作开发低成本的薄膜电子产品加工技术,成为永久性印制聚合物存储器的技术,产品可用作挠性存储器,包括新式标签与包装、游戏卡、RFID标签、医疗器件等。