卓联公司推出创新记录的语音回声消除(VEC)芯片

<正> 世界领先的通讯及医疗芯片供应商卓联半导体公司近日宣布推出在通道密度、性能和价格方面创造业界新纪录的系列语音回声消除(VEC)器件。 新推出的288通道ZL50212和256通道ZL50211器件是业界容量最大、功耗最低、成本最经济的VEC芯片。     

改善语音质量的回声消除芯片

256通道的语音回声消除芯片ZL38070和32通道ZL38065采用NLP(非线性处理)软件改善噪声匹配技术，可编程门限和收敛速度也改善了含混语音性能。ZL38070可配置为提供64ms延迟256通道回声消除、128ms延迟128通道，或其他通道密度和回声延迟组合。ZL38065器件可配置为提供64ms延迟32通道回声抵消、128ms延迟16通道，或其他通道     

华邦电子推出手机用高阶影像信号处理芯片W99712

卓联半导体公司(Zarlink)目前推出两款具有先进特性的新型VEC(语音回声消除芯片)器件，确保基于分组的网络设备和蜂窝网络设备在高噪声环境下能够获得电信级语音质量。     

小型化锑化铟探测器制备

随着红外探测技术的不断发展,市场对红外探测器提出了越来越多的要求,如高分辨率、高工作稳定性、低成本、小型化等,红外探测器光敏芯片的制备技术随之向大面阵、小间距方向不断探索。基于市场需求,本文从技术发展的角度,研究采用离子注入技术、干法刻蚀技术制备台面结型焦平面阵列,实现高性能、窄间距、小型化光敏芯片的制备,为未来高分辨率芯片的制备奠定技术基础。文章介绍了128×128(15μm)、128×128(10μm)两款器件的制备,两款器件中测I-V性能良好,其中,128×128(15μm)器件杜瓦封装组件后性能表现良好。     

LSI403US：小型低成本WLAN语音处理器

LSI Logic公司推出一款低成本、低功耗、超薄封装语音处理器LSI403US，为蜂窝电话、PDA和其他手持设备中WiFi语音（VoWiFi）应用提供了高性能、小引脚的良好组合。     

Microchip新增集成USBOTG功能的低成本32位PIC32单片机

美国微芯科技公司日前宣布在其PIC32单片机系列中新增一款具备集成USB2OOn-The-Go（0TG）功能的低成本器件。至此,PIC32单片机系列中的7款通用器件率先投入批量生产。MicrochipPIC32系列现一共拥有12款器件,能满足客户对性能、内存及高级USB0TG连接性能日益增长的需求。另外,Microchip现提供37款8位、16位和32位USBPIC单片机,从28引脚的PIC18封装到100引脚的80MHzPIC32封装,一应俱全。     

产品简报

SPANSION与ATHEROSCOMMUNICATIONS共同推出针对手机制造商的创新封装解决方案。Nordic推出nRF24L01,一款工业级内置链路层逻辑的2.4GHz2Mbit/s用于无线个人网络超低功耗超低成本的无线收发芯片。瑞萨科技宣布开始批量生产用于美国数字广播的CRT电视机ATSC数字电视解码器LSI。Zarlink率先推出分组交换网络时钟和同步器件,ZL30301和ZL30302ToP。Philips推出业界最快的基于ARM7的LPC210x系列产品。凌华研发全球首款工控专用PCI总线高功率继电器卡PCI-7260。卓联推出其新一代ToP器件,ZL30301和ZL30302ToP,这些器…     

ADI推出新款电流／数字转换器芯片

ADI公司最新推出一款全新的电流／数字转换器芯片——ADAS1128,可使高层数CT系统能够以高精度和丰富信息量捕获实时移动图像（如跳动的心脏）。ADAS1128是一款24位电流／数字转换器,它可将光电二极管阵列信号转变成数字信号。该器件提供128个数据转换通道,并前所未有地将速度从6ksps提高到20ksps,其支持的通道数是市场上现存的任何一种集成转换器解决方案的4倍（128：32）。     

微功耗A32xx系列霍尔开关

A32xx系列霍尔开关型传感器是美国AllegroMicrosystems公司生产的微功耗霍尔开关芯片 ,文中介绍了这种霍尔开关器件的特性原理和封装形式 ,分析了A32xx器件的构成原理和工作特性 ,给出了A32xx系列器件在低功耗应用时的限制条件。     

新品发布

集成电路元器件与组件测试和测量电 源封装与互连光电器件计算机及外设软 件集成电路低成本的32位ARM处理器高性能、低成本的32位ARM微控制器LPC21xx系列采用0.18μm的CMOS嵌入式闪存工艺,可实现超低1.8V电压工作,运行频率为60MHz,提供高性能的嵌入式128位宽零等待闪速存储器。新器件提供25KB的嵌入式闪存、10位模拟/数字转换器、16KSRAM、脉宽调制器、计时器、UART、串行外设接口(SPI),以及46个通用输入/输出系统,采用小巧的64管脚封装。为用户提供了从8位和16位微控制器向32位微控制器移植的低成本方案。一些传统的8位及32…     

ADI推出8通道单芯片AFE为医疗诊断设备提供优质图像

美国模拟器件公司（ADI）日前推出了一款8通道单芯片超声AFEAD9271。AD9271在单一芯片上集成了完整的8通道超声接收器。这种集成度使得便携式超声系统的信号处理电路尺寸减少50％，功耗下降了25％．同时，系统的噪声级别及其他性能均达到急重症护理要求的水平。     

Zarlink推出新型解调器——ZL10355 面向PC-TV、便携式DTV市场

卓联半导体推出一种新型地面数字电视解调器,用于PC-TV、便携式和手持式数字电视接收设备设计。该款ZL10355器件拥有业界最小的封装,最低的功耗和最低的软件开销,再加上宽广的温度范围,特别适合移动D T V应用。该解调器完全符合苛刻的NorDigUnified1.0.2标准。ZL10355芯片与最近推出的ZL10353器件在引脚和功能方面保持兼容,具有业界最低的NorDigUnified标准工作和待机功耗,和最快的DVB-T(地面数字视频广播)“盲扫和自动重新捕获”功能。封装尺寸仅7mm×7mm。ZL10355含有一个集成数字IF(中频)滤波器,消除了调谐器设计中对切换带宽…     

LSI Logic公司推出L64324智能交换机等

LSI Logic公司新近推出了捆绑了用于管理交换机的Wind River Tornado RTOS软件的智能24+2交换机,该机型号为L64324。 该芯片集成了24个10/100以太网端口,两个千兆上行链路和一个ARM处理器。采用的软件包括SNMP、Web与控制台管理、802.1QVLAN和802.1p优先排队支持。 TDK半导体公司推出5504 DCR 这是一款工作频率在950～2150MHz的数字直接变换接收器(DCR)。它适用于直播卫星系统。该器件采用48针QFP封装,与普通双重变换方式相比外部元件较少。 低成本低功耗ΣΔADC AD7707与最近推出的带2个差动通道的AD7705及3个伪差动通道的AD7706一起组成了一个完整的低功耗、低成本16位ΣΔADC系列产品。AD7707是适合低频测量用的完整的模拟前端。这种3通道器件既可接收高电平(±10V)信号,又可直接接收来自传感器的低电平输入信号,再转换成数字量串行输出。为实现高达16位无失码的性能,可选用ΣΔADC。AD7707可选用2.7～3.3V或4.75～5.25V单电源工作。它有两个低电平伪差动模拟输入通道,一个高电平伪差动模拟输入通道和一个差动基准输入通道。AD7707采用20脚SOIC和20脚TSSOP封装。 可应用于：过程控制,电池监测,温度和压力变送器,工业和手持个人仪器。 科胜讯系统公司推出高密度、低功率 成帧器CX28365 该器件全称12端口T3/E3成帧器和单元描述器,型号为CX28365。它是集成了12个成帧器和标准通用ATM UTOPIA二级系统接口测试和操作接口的器件,每个端口的功耗低于190毫瓦,较原来节省60%,主板占位较其它方案节省一半。 它与外部多通道、高级数据链路控制器和其它网络处理器产品结合在一起,可支持多重传输协议。它向T3和E3的UN1(用户-网络接口)和NNT(网络-网络)的ATM接口提供的集成度高,成本低。它支持DSE-M13、DSE-С-bit奇偶校验、E3-G.751和E3-G.832帧格式,可根据ATM论坛传输层信元标准、DS3物理层接口标准以及E3公共UNT,实现物理层处理功能。 CX28365采用35毫米456引脚PBGA封装。     

小型化与低功耗趋势催热SIP立体封装技术 工业和消费类电子产品均有较大需求

正随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及,相关电子产品功能整合日趋多样化,在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下,IC器件尺寸则不断缩小且运算速度不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。S i P(系统级封装System In a Package)综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势,有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装,开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法,较好地解决了     

意法半导体推出高速微功率比较器TS7211

意法半导体（STM）推出一款高性能的BiCMOS比较器TS7211。新器件具有微功耗、干线到干线输入和推挽输出功能，采用节省空间的SOT23—5L封装，引脚兼容当前领先的处于相同水平的器件。     

电子元器件封装技术发展趋势

晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战。系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。使用TSV的三维封装技术可以为MEMS器件与其他芯片的叠层提供解决方案。     

通用IC

嵌入语音编译码器的18位立体声数模转换器ST新推出一款高性能立体声数模转换器芯片。这款新器件内置一个语音编译码器(CODEC）,可为各种便携音频产品增添录音和回放功能,包括数字音乐播放器(MP3）、调频收音机、移动电话等。这款被称作STw5094的转换器芯片,不仅音频性能出色,而且功耗很低,工作功耗仅为13mW,待机功耗1mW。在STw5094芯片内部是一个微积分立体声数模转换器,具有8kHz、11.025 kHz 、22.05 kHz、44.1kHz和48 kHz多速率采样频率。采样从一个数字译码器,通过一条高速I2S总线馈入转换器。为实现简便、直接的连接方…     

Microchip为PIC单片机架构增加闪存数据存储器

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）宣布,推出两款首次配备非易失性闪存数据存储器（FDM）的8引脚和14引脚封装低档8位闪存PIC单片机。新器件使Microchip低档PIC单片机系列中的集成低引脚数单片机更趋多元化。利用64字节数据存储器,结合8MHz的内置振荡器、器件复位定时器、多达3个8位模数转换通道及2个比较器,为工程师提供了多种功能部件,有助于在低成本应用中融入数字智能。     

一种DSCPDFN双面冷却封装结构

传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径,将热量从芯片运送到PCB板,保证芯片正常运转,这种方式一般称之为单面散热。随着半导体器件高功率密度越来越大,对器件的工作环境和封装的散热能力提出了严苛的要求。因此,多面散热的结构受到广泛关注。多面散热一般指的是除了固有的PCB散热面,在其他的面也有高效的导热通道,达到热交换目的以降低芯片工作温度。在传统封装产品系列中,四侧无引脚扁平封装（QFN）封装由于其良好的散热特性以及电学特性深受功率器件市场的青睐,但是面对越来越高的功率密度带来的热管理问题,其局限性也越来越突出。因此,本文提出了一种双面散热QFN封装结构,并采用有限元仿真分析方法,对比了该结构与传统QFN封装在电和热方面差异,得出结论：该结构提升了QFN结构的电和热管理能力。     

赛普拉斯推出新一代2.4GHz WirelessUSB NL收发器

赛普拉斯半导体日前宣布推出新一代2.4GHz WirelessUSB片上射频系统。该款全新WirelessUSB NL可为制造商提供赛普拉斯久负盛名的高质量和稳定的性能,而且实现了极低的功耗,非常适用于无线键盘、鼠标、遥控和其它人机接口装置（HID）。该款新器件采用4mm×4mmQFN封装、裸晶和晶圆形式提供,支持低成本板上芯片制造。