汽车油位传感器用厚膜电路制造工艺的探究

叙述了汽车油位传感器用厚膜电路生产工艺的开发与试制过程,确定了汽车油位传感器用厚膜电路的生产工艺,从而实现了汽车油位传感器的国产化。     

基于压阻效应的厚膜力敏材料及传感器

介绍了厚膜电阻的压阻效应、厚膜力敏材料及传感器。描述了厚膜力敏材料及传感器的现状, 着重阐述了厚膜压力传感器和力传感器的结构和工艺特点, 并讨论了提高其性能的途径及其发展趋势。     

新型厚膜传感器

<正>本文介绍了芬兰Ou1u大学微电子学实验室正在研究的各种厚膜传感器。详述了处于应用阶段的电容性厚膜温度传感器。目前,仍处于材料研究阶段的其它厚膜传感器有电阻性湿度传感器、气体传感器和离子选择传感器。     

厚膜湿度传感器材料、结构、机理简介

敏感性最高的是具有钨锰矿和尖金石结构的半导体氧化物。对“电容式”和“电阻式”两种厚膜湿度传感器的研究,以“电阻式”的较为活跃。厚膜湿度传感器的传导机理是质子型的。     

激光微调的光明未来

电子元件的微调开始于1967年,那时第一个实验是以激光微调厚膜电阻。两年后，通用汽车公司台尔科电子设备工厂(在印第安纳)安装了“调Q”激光系统，用来制造汽车上的厚膜调压器。这些系统已证明有很高的生产能力，不久就引起了厚膜与薄膜混合电路和电阻组件制造厂的注意。到1976年，激光微调已在厚膜电阻制造厂广泛地用于电阻组件。由于尺寸较小、价格较低、可靠度得到改善以及便于使用于自动化的线路制造过程等，双列直插式厚膜电阻组件开始大量取代复合电阻。     

基于退化数据的厚膜电阻可靠性评估

设计了厚膜电阻的高温贮存试验,以评估厚膜电阻的可靠性。基于阻值的退化数据,采用线性退化模型描述厚膜电阻的退化过程,结果表明,厚膜电阻伪寿命分布满足对数正态分布规律。结合Arrhenius模型推算得出,厚膜电阻在室温下的寿命约为17.8年。分析了厚膜电阻的失效机理,完成了厚膜电阻在温度应力下的可靠性评估。     

厚膜电阻浆料的研究现状与发展趋势

针对厚膜电阻浆料的研究现状,探讨厚膜电阻浆料中功能相的种类和粒度,玻璃相、有机载体的成分及含量等因素对厚膜电阻浆料的印刷性能和电性能的影响,简述了添加剂的种类对厚膜电阻的电导率等电性能的影响。因此,厚膜电阻浆料的性能参数是各因素相互作用的结果,通过改变各组分的成分、含量等,获得高性能厚膜电阻浆料配方。     

厚膜电阻的阻抗与驻波比频率特性的新测量方法

随着电子信息技术和移动通信技术的发展,厚膜电阻的应用越来越广泛。然而,如何准确测量厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性成为了一个难点。建立和分析微带线终端加载厚膜电阻的电路模型,使电阻在电路中匹配,再对应地建立终端短路的电路,最后联合求解出厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性。实测表明,这种测量方法是可行、准确的,对射频厚膜电阻的制造工艺和质量检测有着重要意义。     

LTCC基板厚膜电阻的常温稳定性

目前国内尚缺乏与ＬＴＣＣ相配套的厚膜电阻浆料。实验证明，厚膜电阻浆料的导电相、玻璃相及添加剂等对ＬＴＣＣ基板表面厚膜电阻在常温下的稳定性有一定影响。厚膜电阻浆料的膨胀系数随其导电相、玻璃相及添加剂的组分的变化而变化。当厚膜电阻浆料的热膨胀系数与ＬＴＣＣ基板的热膨胀系数之差异大到一定程度时，厚膜电阻在常温下的稳定性就会受到影响。Ｘ射线衍射图谱说明，厚膜电阻与ＬＴＣＣ基板之间生成的方石英相会降低厚膜电阻在常温下的稳定性。     

低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究

研究了导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响,结果表明：当厚膜电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时,共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺匹配;当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时,电阻具有较好的常温、高温等稳定性,X射线衍射分析表明,厚膜电阻与基板之间的不良反应降代电阻的稳定性。     

MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究

重点研究了MCM-C基板的可靠性，包括厚膜电阻、基板布线以及互连通孔。试验采取加温度应力与电应力的双应力加速寿命试验。试验中发现，厚膜电阻的退化先于基本布线和互连通孔，故厚膜电阻的退化在MCM-C基板可靠性中起主要的作用；重点讨论了厚膜电阻在热电应力下的失效规律及寿命分布，试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布。     

基于虚拟仪器技术设计油位传感器动态性能测试设备

公司现有的生产线上的油位传感器性能测试设备采用静态测试方法,该方法无法对油位传感器进行全量程的动态性能测试.为更加精确地进行油位传感器性能测试,提高品质并缩短测试时间,需要在较短的时间内高效、快捷、独立自主的开发出全新的油位传感器动态性能测试设备.     

薄膜厚度对钛酸钡类薄膜传感器敏感特性的影响

利用氩离子束溅射技术,分别在SiO2/Si衬底上淀积了0.5 mm、1 mm和2 mm的Ba1-xLaxNbyTi1–yO3薄膜,并探讨了薄膜厚度对MIS电容湿敏特性的影响以及薄膜厚度对薄膜电阻的光敏和热敏特性的影响。实验结果表明:0.5 mm膜厚的MIS电容传感器具有比2 mm膜厚的MIS电容传感器高9倍的湿敏灵敏度。用孔隙率和孔径分布物理模型分析得出,薄膜越薄,膜的孔隙率越高,器件的湿敏灵敏度越高。反之,薄膜越厚,光吸收越强,薄膜电阻的光敏灵敏度越高;但薄膜厚度对薄膜电阻热敏特性的影响甚微,敏感机理与薄膜的微观结构可解释这些现象。     

激光调阻L型切割的仿真分析

激光调阻具有高效率、高精度,是目前制备高精度印刷电阻的通用方法,广泛应用于厚膜集成电路、厚膜传感器等。L型切割精度高,阻值稳定性好,是最常用的调阻切割路径。对不同L型切割尺寸切割后的电阻进行仿真,分析电阻上的电流密度和发热功率分布,得到的结果与实际经验吻合很好,对L型切割路径参数设置具有指导意义。     

膜厚对不锈钢基厚膜电阻电性能的影响

为提高不锈钢基厚膜电阻浆料的重烧稳定性,采用丝网印刷、高温烧成等厚膜工艺制备了不锈钢基厚膜电阻,研究和分析了烧成膜厚度对方阻、电阻温度系数和重烧稳定性的影响规律和机理。结果表明,随着膜厚的增加,厚膜的方阻减小,电阻温度系数略有增大;当烧成Ag-Pd膜厚约为12μm时,厚膜电阻的重烧稳定性最佳,其方阻重烧变化率小于3%。     

片式厚膜电阻的硫化防护

片式厚膜电阻在电子产品中的应用非常广泛,但是传统的厚膜电阻的电极中含银,在运行环境比较恶劣,含硫污染物较多的情况下,银非常容易同硫发生反应,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。开展了多种电阻工艺方案、工艺材料的耐硫化环境试验。通过对比,提出了片式厚膜电阻防硫化的可靠性技术解决方案。     

埋置电阻及其工艺的研究

在陶瓷多芯片组件中 ,应用埋置厚膜电阻可以提高组装密度 ,降低成本。研制了一种用于 L TCC基板的埋置用厚膜电阻浆料 ,分析了三种主要工艺对埋置电阻性能的影响。结果表明 ,热压力对电阻的阻值有一定影响。增加热压力 ,可使电阻的阻值增大 ;调阻槽对埋置电阻的阻值影响不大 ;厚膜电阻的埋置深度不会明显改变电阻的阻值、 α及稳定性。     

Fe_3Si基厚膜电阻的制备与电阻特性研究

采用传统固相合成法制备Fe3Si粉体,用作厚膜电阻的功能相,并用玻璃粉作为无机粘接相制备Fe3Si基厚膜电阻浆料。运用正交试验方法研究了浆料中玻璃粉含量、固含量对Fe3Si基厚膜电阻电学性能的影响。结果表明：浆料中粉料与有机载体的比例对其方阻影响最大,并且当浆料中固含量为69%wt~81%wt时,厚膜电阻的方阻变化范围为37KΩ/□~200KΩ/□;当固含量为75wt%、玻璃粉含量为45%时厚膜电阻的方阻最小。     

复合无机粘结剂对钌酸铋/银基厚膜电阻性能影响

采用钙铝硅玻璃和硼硅酸铅玻璃组成的复合体系作为无机粘结剂制备厚膜电阻浆料,研究复合无机粘结剂对厚膜电阻各性能的影响。结果表明,二组元在复合体系中体积分数的改变影响钌酸铅“过渡层”的存在状态和无机粘结剂中晶相和玻璃相的比例,使厚膜电阻的方阻和电阻温度系数随之变化,当二组元体积分数均为50%时,制备的电阻膜性能稳定,重烧变化率为2.7%。     

传感器信号调理器的选择

在选择传感器信号调理器时有一些需要重点考虑的因素,如是否易于集成和开发,器件性能、输入输出要求如何,工作环境和成本等。Maxim针对这些因素,特别设计了多款传感器信号链路产品,有助于节省开发时间。针对压力传感器的高精度模拟信号调理器,Maxim提供了模拟信号通路产品MAX1452,该产品能够利用查找表校准和修正电阻式(压阻式、应变计、薄/厚膜)传