提升零部件价值链，2005国际手机配套采购会将办

中国巳成为世界手机制造业中心，2004年中国大陆手机的产量预测为1．7亿部，约占全球产量的30％。手机整机产业的发展也驱动了集成电路、片式元器件、LCD显示器件、锂离子电池等零部件产品需求的增长。随着IC集成度提高，手机零部件数量在过去几年里经历了一个由多到少的转变。但由于高端智能手机、可拍照手机等产品出现，手机中的电子元件数量再度增加。     

手机设计中开始采用集成无源元件

目前手机设计中开始采用集成无源元件(IPD)。采用IPD可减少在PCB上放置离散器件所需的额外费用,从而获得较低的生产成本。 IPD在一块集成芯片中提供多个无源元件的功能。iSuppli预计2003年5%的手机中的无源元件被IPD替代,到2005年这一比例会增加到12%。尽管IPD元件的价格比离散元器件要贵,但手机设计者关注的是采购总成本,包括离散元件的放置成本和库存管理成本等,因此他们会尽可能地使用IPD。不过,目前最为流行的IPD为四芯片阵列。只有当包含了10个或更多无源元件的IPD流行时,IPD的成本才会与购买和放置同等数量的离散元件的…     

弹性表面波用LiTaO_3单晶

因为弹性表面波(简称SAW)器件具有容易实现小形、轻量、高频率的优点,所以近几年进行了大量研究,目前进入实用阶段的器件也多起来了.因为其中的电视图象中频滤波器(TV-PIF滤波器)具有毋需调整、元件数量少、省工等优点,所以也增加了在各种电视机中的用量.     

助力手机产业链深层沟通 构筑手机配套供应链平台——2004国际制造业（手机）配套采购洽谈会侧记

中国手机行业发展速度惊人，2003年手机用户已达到2.5亿户，预计到2005年将达到3.5亿户，2007年将达到4亿户。手机整机产业的快速发展带动了集成电路、片式元器件、LCD显示器件、锂离子电池等零部件产业的发展，给手机零部件行业带来了巨大的商机，不过，目前海内外手机整机生产厂商和零部件供应商之间尚缺乏一个通畅的信息沟通渠道。为使采购双方能在第一时间得到     

电子元件的发展与片式化趋势

片式元件是电子元件发展的主流，目前，电子元件的片式化率已高达70％。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比通常在20：1至50：1左右，其中在一些高端电子产品（如手机、笔记本电脑等）当中，片式元件的比例更高，有时甚至可达100：1。进入21世纪以来，电子信息技术的高速发展不断对元件技术提出了新的要求，从而有力地推动了电子元件产品进入一个迅速升级换代的时期。     

部委信息

我国信息产业在“十五”期间有关新型元器件的发展重点★ 以元器件产品升级换代、满足提高电子整机本地化率和扩大出口为目标，发展片式化、微小型化、多功能化的新型元器件产品，加强新型元器件和新型显示器件的开发，以适应新一代数字技术产品发展的需要。扩大生产规模，增加品种，提高产品技术和质量，扩大出口，使我国成为世界电子元器件的生产大国和出口大国。 ★ 新型元器件重点支持片式元器件、新型机电元件、光电子器件、电力电子器件、敏感元器件与传感器、混合集成电路、绿色电源、高频频率器件以及中高分辨率彩色显像管、新型投…     

Protel 99 SE软件中添加Spice仿真器件模型的方法

<正> 在电子设计辅助软件中,Protel是最常用的软件,新版本的Protel软件增加了电路仿真功能,能够对设计的电路进行模拟分析。但是由于其仿真模型库中的元件比较少,使得许多特殊功能的电路无法进行仿真,因此必须添加所需的器件模型。 由于Spice格式已经成为仿真器件模型的标准,电子元器件厂家通常都会给出器件的Spice模型,因此可以从生产厂家的产品资料光盘中得到,也可从Internet网查询这些模型,直接把这些模型转换为Protel器件模型,然后添加到Protel的仿真器件库中,增强Protel的仿真功能。本文介绍将Burr-Brown公司产品资料光盘中的运放Opa501添加到Protel仿真器件库中的方法。 1.绘制元件图形 首先在Protel中建立一个原理图库文     

在RF电路中嵌入无源元件

嵌入式无源元件技术的开发源于OEM制造商对减少元件数量、压缩电路板尺寸、增加电路板功能、降低产品总体成本的需求。在电子设备中,无源元件在元件总量中占了相当的比例,其中又以电阻和电容为主。过去,一部典型的GSM手机中含有500多个无源元件,占了电路板面积的一半,并有25％的焊点与此有关。本文描述的EP技术其着重点在于对非关键电阻、电容器和电感进行识别并尽可能多地将它们嵌入HDI—PCB中。     

区熔再结晶SOI技术

前言 特征尺寸不断缩小,每块芯片上的元件数目不断增加,这是硅集成电路(IC)发展的基本趋势。目前商品化VLSI芯片的最小特征尺寸大约为1μm,每块芯片上的元件数大约为100万个。在快到1990年的时候,我们将能看到亚微米特征尺寸和数百万至数千万个元件的芯片出现。随着器件的尺寸及器件之间的间隔缩小到1μm以下,我们需要采用一种新的器件隔离技术,来防止相邻器件之间通过硅衬底出现寄生耦合现象。     

2006片式电子元件机遇几何

片式元件是电子元件发展的主流，目前各类电子元件的片式化率已经高达70%。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比例通常在20：1至50：1左右，其中一些高端电子产品，如手机、笔记本电脑等，