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用干涉法和准静态d33测量仪相结合测量了β-BaB2O4(β-BBO)晶体的全部电压变变系数,结果为:d33=1.0×10^-12C/N,d31=-0.83×10^-12C/N,d22=2.2×10^-12C/N,d15=21.2×10^-12C/N。 相似文献
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掺杂对光折变晶体性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以钛酸钡,铌酸锶钡和铌酸钾钡锶钡「(K1-6Nay)0.4(SrxBa1-x)0.8Nb2O6,KNSBN」为例,评述掺杂对提高光折变晶体性能的重要作用。 相似文献
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王华 《电子材料与电子技术》1996,23(2):43-46
已制得组成BaO(6-x)Fe2O3XBi2O3的Ba-M角铁氧体。式中O≤X≤0.4。与Bi2O3含量有关的晶格参数没有明显变化。当X=0.15饱和磁化强度有最大值,而矫顽力值在X=0.15左右为最小。这一结果可由Bi^5+的存在使晶格中Fe^2+增多加以说明。 相似文献
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研制了具有约瑟夫逊效应的高TcGdBa2Cu3O7-δ薄膜双晶晶界结,按照光助隧道效应的原理我们用双晶结进行光探测,光源是波长为0.6328μm的He-Ne激光器,系统观测了高Tc GdBa2Cu3O7-δ双晶结的光响应特性,最好的结果为:噪声等效功率NEP=4.3×10^-14WHz^-1/2,归一化探测率D^8=1.2×10^10cmHz^1/2W^-1,响应率Rv=3.5×10^7V/W, 相似文献
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铁电钛酸铋超微粉及陶瓷的研究 总被引:13,自引:4,他引:9
采用类溶胶-凝胶方法制备了铁电Bi4Ti3O12超微粉,分别用X射线衍射、透射电子显微镜、激光散射粒度仪和差热分析仪对其结构、形貌、粒度和相变特性进行了测试分析。结果表明,超微粉形成了正交晶系Bi4Ti3O12结构,晶粒尺寸为10~50nm。由微粉制备了Bi4Ti3O12陶瓷,其介电常数和损耗角正切分别为ε=105.6和tgδ=0.052(100Hz)及ε=97.2和tgδ=0.00036(4MHz),铁电参数矫顽电场Ec为2.91×106V/m,剩余极化强度Pr为7×10-3C/m2。 相似文献
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研究开发一种准2μm高速BiCMOS工艺,该工艺采用乍对准双埋双阱及外延结构。外延层厚度2.0-2.5μm,器件间采用多晶硅缓冲层局部氧化隔离,双极器件采用多晶硅发射极晶体管。利用此工艺试制出BiCMOS25级环振,在负载电容CL=0.8pF条件下,平均门延迟时间tqd=0.84ns,功耗为0.35mW/门,驱动能力 0.62ns/pF,明显CMOS门。 相似文献
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对用于磁光法拉第旋转器件的掺Bi的YIG薄膜进行了介绍与分析,这种新型磁光薄膜(YbTbBi)3(FeGa)5O12是采用液相外延技术在CaMgZr:GGG晶片的(111)方向生长的,通过合理的配方及工艺生长出了成份均匀,光吸收小,在波长λ=1.31μm和λ=1.55μm时,插损分别为0.3dB和0.2dB,法拉第旋转角分别为2400°/cm和1600°/cm的薄膜,经抛光至290μm的厚度,法拉 相似文献
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通过拟合YBa2Cu3O(7-δ)(δ=0.1,0.4,0.8)和PrBa2Cu3O7外延膜的室温飞秒瞬态反射谱,研究了其非平衡载流子的超快弛豫动力学,计算了电声耦合常数λ.发现随着氧含量的降低及用Pr替代Y,Cu-O面上载流子浓度降低,非平衡载流子的弛豫时间增加而电声耦合常数明显减小.这表明电声耦合与载流子浓度的依赖关系,电声相互作用可能是一种实空间局域相互作用. 相似文献
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K0.9Li0.1(Ta0.5Nb0.5)O3晶体压电应变系数的测量 总被引:4,自引:2,他引:2
用准静态d_(33)测量仪和干涉法相结合。测量了K_(0.9)Li_(0.1)(Ta_(0.5)Nb_(0.5)Nb_(0.5))O_3晶体的压电应变系数。结果为:d_(33)=86.0,d_(33)=一29.5,d_(15)=112.9×10 ̄(-12)C/N. 相似文献
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报导连续波环形染料激光器内腔BBO(β—BaB2O4)晶体倍频外调谐角改变量与匹配波长改变量关系的实验结果。测得面Δθm/Δλm~0.12°/nm与理论基本一致。 相似文献
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测量了RbTiOAsO4(RTA)晶体的电光系数、介电常数和交流电导率,结果为:电光系数γ13=10.8,γ23=17.3,γ33=40.0,γ51=12.3,γ42=14.6pm/V;介电常数ε11=ε22=12,ε33=21;交流电导率σc=3.6×10-8s/cm。结果表明RTA晶体波导调制器的品质因子n7γ2/ε比KTP晶体高15%,但是其交流电导率比KTP晶体小了两个数量级。这些性能使RTA晶体有希望应用于波导调制器和其它电光器件。 相似文献
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研究开发了一种准2μm高速BiCMOS工艺,采用自对准双埋双阱及外延结构.外延层厚度为2.0~2.5μm,器件间采用多晶硅缓冲层局部氧化(简称PBLOCOS)隔离,双极器件采用多晶硅发射极(简称PSE)晶体管.利用此工艺已试制出BiCMOS25级环振电路,在负载电容CL=0.8pF条件下,平均门延迟时间tpd=0.84ns,功耗为0.35mW/门,驱动能力为0.62ns/pF.明显优于CMOS门. 相似文献