低成本Cu-Zn-Al-X弹性材料的研究进展

详细地阐述了各元素(Al、Ni、Co等)对Cu-Zn-Al-X系列材料的作用以及该系列材料的成分类型、性能、制备工艺特点和强化机理。同时,介绍了国内外在该系铜基弹性合金材料方面的研究进展。指出在未来的发展中Cu-Zn-Al-Co与Cu-Zn-Al-Ni系列具有逐渐部分替代锡磷青铜的趋势,成分优化设计、新工艺开发等将会成为重点研究对象。     

原位形变铜基复合材料研究现状

原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料.由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究.从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的国内外研究现状进行综述,并指出这类材料的发展趋势.     

高强度导电铜基材料的研究现状与发展前景

简述了高强度导电铜基材料的设计思路,分析了时效强化、颗粒强化以及形变复合等3类铜基材料的制备方法和特点,综述了高强度导电铜基材料的研究现状,并展望了其进一步发展的趋势.     

结晶高聚物硬弹性材料的研究进展─—Ⅲ．硬弹性材料的弹性机理

本文综述了解释硬弹性材料形成的两类机理，一类以片晶的弹性形变为基础；另一类以表面能的变化为基础。这两类机理都具有其局限性，完整的机理还需要作进一步的探索和研究。     

结晶高聚物硬弹性材料的研究进展：Ⅲ.硬弹性材料的弹性机理

本文综述了解释硬弹性体材料形成的两种机理，一类以片晶的弹性形变基础，另一类以表面能的变化为基础，这两类机理都具有其局限性，完整的机理还需要作进一步的探索和研究。     

铍铜替代用高性能铜基弹性合金的开发现状

高性能铜基弹性合金的开发是国内外铍铜行业普遍关注的焦点。本文概述了铍铜替代用高性能铜基弹性合金如Cu-Ti系、Cu-Ni-Sn系、Cu-Ni-Cr系、Cu-Ni-Mn系、Cu-Ni-Al系合金等的开发现状。指出了国内外在铍铜替代用高性能铜基弹性合金领域的研发及应用水平差距。     

Cu-15Ni-8Sn导电弹性材料的研究现状与进展

综述了Cu-15Ni-8Sn合金的研究概况，分析了合金性能的优势与不足。着重介绍了对合金性能的改进，并展望了合金的应用方向和发展趋势。     

添加微量锡对铜基摩擦材料性能的影响

研究了添加微量锡对铜基摩擦的摩擦性能的影响。结果表明，微量锡对摩擦系数无显著影响，但对磨损有显著影响，当锡含量为０．５０％时，摩擦材料及对偶材料的磨损都较小。     

形变原位铜基复合材料的研究进展

综述了形变原位铜基复合材料的制备方法、组织演变及综合性能特点,介绍了该类材料的强化和导电机理.分析指出:形变原位铜基复合材料兼顾了高强度和高导电性,已成为高强高导铜基导电材料研发领域的热点之一,降低生产成本、研究产业化制备工艺、深入完善基础理论是该类材料的发展趋势.最后探讨了该类材料的应用前景.     

高导电高耐磨铜基材料研究进展

介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料，指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性，而导电率仍维持在较高水平，并对几种材料的增强机理作了初步探讨。回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果，并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向。     

铜合金引线框架材料的发展*

介绍了国内外铜合金框架材料研究,生产现状,叙述了开发高强,高导铜合金的基本原理及制备方法,半对国内外高强,高导铜合金的研究和开发应用情况进行了综合,同时评述了铜合金引线框架材料的发展动向。     

沉淀强化型因瓦合金研究概况

简要对比了因瓦合金细晶强化、固溶强化、加工硬化与沉淀强化等4种强化机制,总结了沉淀强化型因瓦合金的研究现状,并对高强度因瓦合金的发展提出了展望。     

铜合金增材制造技术研究进展

增材制造技术的迅速发展,给铜合金制造技术提供了新的发展动力。主要综述了近年来国内外不同铜合金增材制造工艺的方法,分析了增材制造研究过程中遇到的增材制造试样晶粒易粗大、易形成裂纹及易引入杂质等问题,对比了不同增材制造工艺方法下,制备的铜合金试样的微观组织和力学性能。在此基础上,着重综述了铜合金增材制造技术研究在不同增材制造工艺方法方面的进展,并对增材制造试样与传统铸造试样的微观组织和力学性能进行对比。最后,对铜合金增材制造技术研究进展进行总结,并对其发展前景和发展方向进行展望。     

大规模集成电路用高纯铜及铜合金靶材研究与应用现状

随着大规模集成电路制程向高密集度的方向发展,器件的特征尺寸不断缩小,集成度越来越高。在90 nm后随着布线的宽度变窄,高纯铜及铜合金靶材的应用成为一个研究热点。本文通过多个专利及相关文献的检索,总结了高纯铜及铜合金靶材的分类,分析了高纯铜的纯度、合金元素的种类以及分布对高纯铜靶材溅射性能的影响,展望了今后大规模集成电路靶材的发展趋势。     

弥散强化铜弥散相特征与其性能的关系

研究了不同氧化铝含量弥散铜中弥散相特征与其性能的关系。结果表明,低氧化铝含量的弥散铜中纳米相颗粒粒度均匀、弥散分布,颗粒间距较大。该材料塑性好,加工硬化速度慢。中等氧化铝含量的弥散铜纳米相粒度均匀、弥散分布,颗粒间距小,加工硬化速度快。高氧化铝含量弥散铜的纳米相存在多种形貌,且分布的均匀性差,材料难以加工。     

低弹性模量钛合金的研究进展

钛合金作为一种具有良好生物相容性、抗腐蚀性和力学性能的生物医用金属材料已经得到了实际应用。发展新型低弹性模量钛合金是该领域的研究热点之一。从理论设计和实验研究2个方面对低弹性模量钛合金的研究和发展现状进行了评述。以d电子合金设计方法和第一原理计算为代表的理论方法已经成为低弹性模量Ti合金设计的有效手段。多元合金化设计和优化的热机械处理工艺对发展新型多功能、高性能生物医用Ti合金十分重要。     

疏水性硅烷复合膜修饰的铜合金表面的防腐性能

采用自组装方法,在铜合金表面首先制备了6-（3-三乙氧基硅基丙基）氨-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇单钠盐（TES）自组装薄膜,然后用正辛基三甲氧基硅烷（OTES）或十六烷基三甲氧基硅烷（HDTMS）对TES修饰的铜合金表面进行硅烷化处理,得到了具有疏水功能的复合自组装薄膜。通过傅里叶变换红外光谱（FT—IR）、接触角、循环伏安、极化曲线和扫描电子显微镜（SEM）对铜合金表面的自组装薄膜进行了表征。结果表明,与未处理的铜合金相比,经复合自组装薄膜修饰的铜合金表面接触角由89．4°上升到123．7°,提高了铜合金表面的疏水性;FT—IR表明了复合自组装薄膜在铜合金表面的形成;SEM测定结果表明该方法成功地在铜合金表面获得均匀致密的有机硅烷复合膜;循环伏安及极化曲线测试均表明了该复合膜有效地提高了铜合金的耐腐蚀能力。     

低弹钛合金弹性模量的无损评价

以掠入射纵波法研究了超声波在Ti6Al4V合金和Ti27Nb8Zr时效样品中的传播速度,推算其弹性模量,并与拉伸法获得的弹性模量进行比较.结果发现:两种方法测得的数值较为接近,相差仅为3.6%,表明掠入射纵波法实现低弹钛合金弹性模量的无损评价是可行的,这为小尺寸稀有合金样品弹性指标的评价提供了极有价值的测试方法.应用该方法进一步考察了时效温度对Ti18Nb7Zr弹性模量的影响,结果表明:随着时效温度的升高,弹性模量E,切变模量G,体弹模量K分别增加11%,10%和6%,泊松比σ仅下降了1.2%.分析认为:弹性模量的变化与合金的组织由层片状的β+α向弥散分布的α相和β相的转变密切相关.