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电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂,并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试.结果表明,该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准,且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保,焊后免清洗等优点. 相似文献
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NCF低固含量免清洗助焊剂的开发与应用 总被引:1,自引:1,他引:0
在电子清洗领域曾广泛使用CFC-113和1,1,1-三氯乙烷为主体的清洗剂,它们具有优异的性能,是使用松香型助焊剂的电子产品焊后清洗的优良溶剂。 然而,近年来发现被誉为“万能清洗剂”的CFC-113和脱脂效率高的1,1,1-三氯乙烷均属臭氧耗损物质(ODS),严重破坏大气臭氧层,给人类生态环境带来极大危害。根据修正的蒙特利尔议定书规定,这两类物质在发达国家1995年底已全面禁用。 相似文献
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主要研究活化剂、表面活性剂和缓蚀剂3种组分对环保型免清洗助焊剂腐蚀性能的影响。采用交流阻抗法研究了各组分对铜电极缓蚀性能的影响;通过扫描电镜观察测试了各组分对梳形试件的腐蚀;借助热分析研究了组分残留及相互作用。结果表明,随活化剂酸性的减弱,助焊剂体系的腐蚀性逐渐减弱;壬基酚聚氧乙烯醚系列的非离子表面活性剂有助于降低体系的腐蚀性能;缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的添加能显著改善助焊剂体系的缓蚀性能。用壬基酚聚氧乙烯(50)醚(w=0.2%)作表面活性剂、丁二酸和苹果酸复配(w=1.6%)作活化剂,BTA作缓蚀剂(w=0.06%)制备的助焊剂体系的膜电阻最大,在湿热条件下助焊剂对梳形试件的腐蚀明显降低,缓蚀性能最佳。热分析结果表明,体系缓蚀性能的改善可能是有机酸与丙三醇发生的酯化反应所致。 相似文献
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免清洗助焊剂在电子类产品中的应用 总被引:10,自引:0,他引:10
本文综述了适用于电子类产品的两种类型的免清洗助焊剂 ,即低松香型和无松香型免清洗助焊剂 ,分别介绍了两种免清洗助焊剂在工业上的原料配比情况与相关生产工艺要求 ,并给出了免清洗助焊剂的质量指标和相关检测方法 ,在此基础上分析了其市场信息 ,得出导致目前市场竞争激烈的原因。 相似文献
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为解决冬季常温冷轧钢板脱脂中,由于水温低,造成水基脱脂剂洗净率低,易发泡的问题,在3℃下研究了两种嵌段醇醚非离子表面活性剂复配体系的去污性能及其清洗液的泡沫行为,以及聚三元羧酸酯(H5768)、硼酸三乙醇胺酯的复配体系对钢材的缓蚀作用。结果表明,开发了在低温下低泡、高效、防锈及环保的水基冷轧钢板脱脂剂最佳配方为:10%~15%氢氧化钠,0.8%~2.0%无水偏硅酸钠,5%~8%葡萄糖酸钠,2%~4%H5768,1%~3%硼酸三乙醇胺酯,1%~3%PAA,5%~8%WP173,2%~4%RPE3110,53.0%~73.2%水。在3℃及以上温度下脱脂剂无泡,且能有效抑制清洗中由于油污皂化引起的泡沫,3%脱脂剂,清洗2 min,对冷轧钢板洗净率可达99%以上,对铸铁、碳钢及合金钢有很好的防锈性能,各项性能符合JB/T4323.1-1999标准。 相似文献