废弃印刷线路板热解回收研究进展

综述了近年来国内外废弃印刷线路板热解回收的研究现状,着重介绍了废线路板热解的产物利用、影响因素、动力学和机理等方面的研究进展,讨论了该技术亟待解决的问题和未来的研究方向.     

废印刷线路板回收处理技术研究

全面详实的介绍了废印刷线路板的污染现状、对人体及环境的危害。总结了废印刷线路板脱漆、拆解、破碎及各种传统和新型的回收处理技术。文章为回收利用废印刷线路板提供了广阔的思路。需要利用各种技术,互相结合,才能最终实现废印刷线路板的资源化处理。     

废弃印刷线路板中环氧树脂的水热降解研究

废弃印刷线路板现有回收处理技术效率低,易造成资源的浪费和环境二次污染一直是关注的焦点。本文着重探讨了水热技术在废弃印刷线路板基材中非金属回收处理方面的应用。对水热处理废弃印刷线路板基材中非金属物料的机理进行了初步探索。结果表明：废印刷线路板水热降解的主要产物是苯酚等酚类物质,且存在水解和热解两种降解途径。     

印刷线路板废弃物热解实验研究

引　言作为一种重要的电子产品 ,印刷线路板广泛应用于多个领域 ,伴随着电子产品的更新换代 ,大量的印刷线路板被废弃淘汰 ,另外在印刷线路板生产过程中也会有 30 %～ 5 0 %的废料产生 ,仅我国台湾省每年需要处置的废弃印刷线路板就达 10万吨[1] .从组成可以看出 ,PCB废弃物中包含有大量直接或间接来源于石油产品的聚合物高分子材料 ,具有很高的热值 ,利用它们既可产生能源也可生产相关的化学产品[2 ] .作为一种新型的废弃物 ,印刷线路板废弃物的合理处置开始在一些发达国家受到关注[3～ 5] .目前大规模处理该类废弃物主要还是采取传统的…     

硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu~(2+)和NH~+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu~(2+)"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu~(2+)"和"S_2O■+NaCl"等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu⁽²⁺⁾和NH(2+)和NH⁺_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有Na_2S_2O_3+Cu+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有Na_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾、(NH_4)_2S_2O_3+Cu(2+)、(NH_4)_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾和S_2O■+NaCl等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

废弃线路板湿式破碎回收有价金属的解离试验研究

采用湿式破碎对废弃线路板回收有价金属进行了解离试验研究,考察了破碎时间、水流量、给料量三因素不同水平下,对颗粒破碎后的粒度分布规律,及对于易分选级别-1mm粒级下物料产率、总的金属产率及铜的品位的影响进行了分析,找出最佳的破碎时间、水流量和给料量。     

废旧印刷线路板细菌浸出液中铜的电沉积回收

以废旧印刷线路板微生物湿法冶金过程中产出的细菌浸出液为研究对象,用电沉积的方法将浸出液中离子态铜以单质形式高效回收,考察废旧线路板细菌浸出液在恒流条件下电流密度、初始pH以及浸出液中有机物对铜回收率及阴极电流效率的影响。结果表明,随着电流密度增大铜回收率呈明显上升趋势,阴极电流效率总体呈下降趋势,当电流密度为200 A·m~(-2),铜回收率达到93.24%,阴极电流效率总体达到80%以上。初始pH对铜回收率无明显影响。有机物对铜回收率、阴极电流效率有较为明显的影响,去除有机物后铜回收率、阴极回收效率明显提升,电沉积120 min后分别达到90.41%、92.14%。     

废弃印刷线路板资源化处理现状

综述了废弃印刷线路板资源化回收处理技术的现状。基于废弃印刷线路板的组成及有价组分分离和提纯机理将资源化回收处理技术归纳为拆解、湿法冶金法、热处理法、机械物理法、生物法和超临界法,并对现有技术发展过程中存在的环境和安全问题进行了初步讨论,为废弃印刷线路板资源化再利用产业化发展提供参考。     

废弃印刷线路板回收处理技术的研究进展

印刷电路板（PCB）是大多数电子系统的重要组成部分,广泛应用于商业、军事、医疗等领域。随着电子废物急剧增加,对废旧印刷线路板的回收利用已成为当前重要的研究热点。本文主要介绍了废旧印刷电路板（PCB）回收利用问题,综述了目前几种重要的常规废印刷电路板回收处理技术,并对这些方法做了简要的分析。还重点介绍了极具发展前景的新型废印刷线路板回收处理技术。     

不同废旧电路板的热解行为

利用HCT-3综合热分析仪对四种不同的电路板处理样品进行热重行为研究,分析了不同的废旧电路板在相同条件下的失重率,失重速率最大时的温度,热解区间等等。结果表明1#电路板的热解率远大于2#,3#和4#电路板。四种电路板的失重最大时的温度大约都在330℃左右。     

不同废旧电路板的TG行为研究

用电路板做为研究对象,去除其电子元件和金属元件,用钳子分解为直径为3 mm左右的碎片。用热重-差热分析仪对其进行热解,考察了热解温度、气氛流速、升温速率对热解的影响。结果表明,升温速率为影响电路板热解最重要的因素,升温速率慢有利于电路板的热解,热解时间越久热解越完全,热解率随着气流速度的增大而先上升后下降。废旧电路板的主要热解温度在350~700℃。     

Tantalum Capacitor Separation from Waste Printed Circuit Boards with Molten Salt or Metal

Tantalum is the crucial metal of surface-mounted (SMD) tantalum capacitors. Some 50 % of the tantalum mined is consumed in its manufacture, making waste printed circuit boards (WPCBs) an excellent source of secondary tantalum. Yet, its recycling rate is less than 1 %. This paper proposes liberating SMD capacitors from WPCBs by treating them with molten metal or salt. For both processes, the epoxy encapsulation of the capacitors did not disengage from the tantalum core. Furthermore, the molten metal process appears superior to the molten salt one. The tantalum capacitors exit the pyrolysis chamber without salt adhering to them.     

废旧电路板资源化研究的进展

在环境压力巨大的21世纪,废物资源化利用成为减轻环境压力的一种新型途径。废电路板(Wasted Printed Circuit Boards,WPCBs)是一种危害与价值并存的有机板材,研究一种使其金属与非金属部分都得以回收的的技术有着重要意义。对近年来国内外处理废旧电路板的技术方法进行分析,并对各类方法的优缺点进行客观评价,发现我国废电路板资源化技术中铜的最高回收率可达99.6%,其纯度高达99.8%,金、银、铁、锌、铝的最高回收率分别可达到94.5%、59.8%、74.4%、93.2%和88.2%;非金属部分主要用于制备活性炭和无机、复合材料等。微波热解处理技术凭借其独特的优点成为最具有发展前景的处理技术之一。     

印制电路板酸性镀铜添加剂的研究

通过阴极极化曲线、电化学阻抗谱测试以及开路电位-时间曲线分析,对由聚二硫丙烷磺酸钠(SP)、聚醚类、季胺类等成分组成的通孔电镀铜添加剂的各组分的电化学性能进行了详细考察;并以内孔法研究了组合添加剂在不同温度下的深镀能力,发现该添加剂具有良好的深镀能力;运用旋转圆盘电极对深孔电镀进行模拟,研究了该组合添加剂的通孔电镀能力.     

聚丙烯/废印刷电路板非金属粉复合材料的结构与性能

以废印刷电路板非金属粉(废PCB粉)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯/废印刷电路板非金属粉复合材料,通过差示扫描量热分析(DSC) 、热重分析(TGA)、动态力学性能分析(DMA) 和扫描电镜分析（SEM）等方法,研究了废PCB粉和PP在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳定性能、动态力学性能和冲击断面形貌。结果显示：随着废PCB粉的加入,复合材料的结晶速率和结晶度提高,热稳定性增强,储能模量得到提高,但熔点、力学损耗因子峰值和玻璃化转变温度有所下降;废PCB粉均匀分布于PP基体中,界面黏结性较好。     

废PCB粉/PP复合材料的非等温热分解动力学

利用热重分析法(TGA)研究了聚丙烯(PP)、废印刷电路板非金属粉/聚丙烯(废PCB粉/PP)复合材料的热分解过程,分别采用Kissinger法和Flynn-Wall-Ozawa法研究了PP及其复合材料的热分解动力学。结果表明,废PCB粉的加入可明显提高复合材料的热稳定性。当废PCB粉用量升高到50%时,最大热分解速率温度(472.7℃)与纯PP(451.4℃)相比提高了21.3℃。废PCB粉中的玻璃纤维与PP分子链相互缠结,限制了聚合物分子的运动,使废PCB粉/PP复合材料的活化能与聚丙烯相比明显增大,复合材料分解需要更高的温度,且随废PCB粉用量的增加,复合材料的活化能不断增加,当废PCB粉用量为50%时,复合材料活化能与聚丙烯相比约提高了44.8%。