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以Bi2O3、B2O3和SiO2为主要原料制备无铅玻璃粘合剂,将其与导电银(Ag)粉、Al2O3、MnO2等无机添加剂和α-松油醇等有机载体进行混合制备无铅导电银浆,在800℃的温度下烧结20s形成Ag电极。采用四点探针法测量Ag电极电阻率ρ,通过SEM观察其断面形貌并用Keithley2400数字源表测定电池的相关性能参数,研究了Ag电极中导电Ag粉含量对电极性能的影响,确定了无铅导电Ag浆的质量配比为:导电银粉75%,玻璃粘合剂(Glass frit,GF)4%,无机添加剂1%,有机载体20%时,Ag电极的电性能趋于最佳。 相似文献
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《化学与粘合》2016,(2)
以异佛尔酮二异氰酸酯和不同二元醇合成聚氨酯预聚物,并利用甲乙酮肟封闭;以封闭型聚氨酯预聚物作为树脂相,片状银粉作为导电相制备聚氨酯基导电银浆,研究了二元醇种类对导电银浆性能的影响。结果表明,聚醚二元醇类聚氨酯制备的导电银浆电导率高于聚酯二元醇类聚氨酯制备的导电银浆,电导率最高达到1.1×106S/m;不同二元醇合成的聚氨酯制备的导电银浆均与PET薄膜具有优良的附着力,聚酯二元醇类聚氨酯基导电银浆的硬度较高,聚醚二元醇类聚氨酯基导电银浆的耐弯折性能较好。SEM分析表明片状银粉在聚醚二元醇类聚氨酯基体中分散较均匀,形成较完善的导电网络,赋予导电银浆较高的电导率。 相似文献
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无铅导电银浆的制备及其烧结工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用熔融冷却法制备了Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO系无铅低熔玻璃粉,固定浆料配比及制备工艺,将无铅玻璃粉、自制银粉和有机载体混合,经三辊碾磨机轧制成无铅导电银浆料。银浆料通过丝网印刷法印刷在玻璃基体上,在指定温度下保温烧结。采用XRD、DTA和SEM等手段分析了成分变化对无铅低熔玻璃粉软化温度和析晶温度的影响;采用差热分析法(TG、DTA)、SEM、四探针法、焊接法等研究了烧结温度和保温时间对烧成银膜导电性和附着力的影响。结果表明:无铅低熔玻璃粉中n(Bi3+)∶n(Si4+)∶n(B3+)∶n(Zn2+)=40∶20∶30∶10,银浆料的最佳烧结温度为700℃,最佳保温时间为15 min。 相似文献
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成膜温度在200℃以下的导电银浆被称作低温导电银浆。本文通过涂层材料配方设计,选用银粉、高分子树脂、溶剂、助剂为原材料,实现了低毒高固含量的环保型低温导电银浆配方。本文将自制低温导电银浆与进口低温导电银浆同时在自动化印刷工艺线上进行涂层固化,通过场发射扫描电镜对两种银浆涂层在柔性基材上的界面进行表征,证明了自制银浆涂层与柔性基材具备优良的弯折性能。为实现进口银浆国产化打好基础。 相似文献
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