包装废弃物综合治理研究

在全面调查城市生活垃圾中包装废弃物含量的基础上,阐述了包装废弃物对环境与社会的危害及综合治理的意义,研究了切实可行的包装废弃物回收利用的技术方法,并科学地提出了包装废弃物治理的措施。     

包装废弃物综合治理研究

包装是为在流通过程中保护产品、方便储运、促进销售,按一定技术方法而采用的容器、材料及辅助物等的总体名称。同时还包括为了上述目的而采用容器、材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等操作活动。包装废弃物是指失去或完成保持内装物原有价值和使用价值的功能,成为固体废物丢弃的包装容器及材料。包装废弃物的综合治理,是指对包装废弃物进行处理(即减少已产生的包装废弃物的体积等)和利用(即通过回收,加工等方式,从包装废弃物中提取或者使其转化为可以利用的资源和其他原材料的活动)。     

包装废弃物综合治理研究(续)

6.废热固性塑料的利用废热固性塑料不能通过重新软化使之流动而重新模塑成塑料制品,但可将其粉碎后,混入粘合剂而使其互相粘合为塑料制品。此制品仍然具有很好的使用性能。废塑料的粒度影响产品质量。粒度太大,产品表面粗糙;粒度太小、产品表面无光泽,且强度太小,并需消耗大量粘合剂,     

包装废弃物综合治理研究（续完）

②铝制品包装废弃物开发新产品其一,铝制品包装废弃物多为纯铝,如牙膏皮之类可以不必回炉冶炼,只需通过专用的挤压设备就可以制成价值很高的铝粒。但在挤压之前,必须将塑料盖分离出来;其二,     

纸包装废弃物综合治理研究

以纸和纸板制成的包装制品有纸板箱、瓦楞纸箱、纸盒、纸袋、纸罐、纸桶、纸管、纸杯等。纸制品包装应用十分广泛,不仅用于百货、纺织、五全、电讯器材、家用电器等商品的包装,还适用于食品、医药、军工产品等的包装。 纸包装废弃物是指失去或完成保持内装物原有价值和使用价值的功能．成为固体废物丢弃的纸包装容器及材料;纸包装废弃物的综合治理是指对纸包装废弃物进行处理（即减少已产生的纸包装废弃物的数量,减少纸包装废弃物的体积等）和利用（即通过回收、加工等方式,从纸包装废弃物中提取或者使其转化为可以利用的资源和其他原…     

论包装废弃物回收

经济界人士有一种共识,包装工业作为支柱产业之一,为国民经济的大发展和老百姓的生活方式的改善,带来无穷无尽的好处。但包装同时又是一个消耗资源、消耗能源较严重的行业。包装正常只有一次性消耗,不像其它产品可连续使用折旧,这是包装固有的负面效应,加上多而滥的过份包装,这一负面效应就更为显目。另一方面,包装制品尤其是塑料化工类的复合制品废弃以后不易回收,又不易自行消解,对环境形成的污染日甚一日,“白色污染”就是一个典型的事例。于是,对     

塑料包装废弃物综合治理研究

新材料是技术革命的一个重要方面,由于塑料的发展及其优越的性能,塑料包装越来越广泛。从结构考虑,塑料包装容器可分为箱、桶、瓶、袋以及大型容器等;从成型方法考虑,又可分为注射、压铸、中空和真空成型容器等。 塑料包装废弃物是指失去或完成保持内装物原有价值和使用价值的功能,成为固体废物丢弃的塑料包装容器及材料,塑料包装废弃     

玻璃包装废弃物综合治理研究（下）

四、玻璃包装废弃物的回收利用１玻璃瓶罐清洗消毒再使用玻璃瓶罐表面光洁、中性 ,不需加敷涂料 ,易清洗 ,易重新封口。如果使用周转得当 ,一个瓶罐可以反复使用十次左右。回收的空瓶罐只要认真清洗、消毒 ,如有压力要求可作一下压力测试后即可重复使用。玻璃瓶罐的再使用关键在于洗瓶和消毒。玻璃瓶罐的内外都要洗干净 ,而且要保证一定的清洗速度。为了保证玻璃瓶罐的清洗质量和速度 ,必须采用机械设备。至于玻璃瓶罐的消毒杀菌 ,要根据内装物的要求选择消毒杀菌工艺 ,然后再确定其消毒杀菌液和机械设备。２玻璃包装废弃物的回炉处理玻璃包…     

塑料包装废弃物综合治理研究

新材料是技术革命的一个重要方面。由于塑料的发展及其优越的性能,塑料包装越来越广泛。从结构考虑,塑料包装容器可分为箱、瓶、罐、袋以及大型容器等。从成型方法考虑,又可分为注射、压铸、中空和真空成型容器等。 　　塑料包装废弃物是指失去或完成保持内装物原有价值和使用价值的功能,成为固体废物丢弃的塑料包装容器及材料。。塑料包装废弃物的综合治理是指对塑料包装废弃物进行处理 (即减少已产生的塑料包装废弃物的体积等 )和利用 (即通过回收、加工等方式,从塑料包装废弃物中提取或者使其转化为可以利用的资源和其他原材料的…     

包装废弃物的回收利用

包装废弃物的回收利用途径有三方面：其一回收再用;其二回炉再生;其三开发产品。 （一）塑料包装废弃物的回收利用 　　1、废旧聚氯乙烯的回收利用 　　①直接复配回用 　　废旧聚氯乙烯的回收再生制品,应根据不同品种添加相应的助剂,以达到使用要求。其配方如表 1所示。 　　聚氯乙烯的组成较复杂 ,除树脂外 ,还有一定量的增塑剂、稳定剂、润滑剂、颜料等辅助材料。这些助剂在使用过程中,由于受光和热的作用,会有不同程度的挥发和损失。在复制加工时必须进行适量补加 ,才能使聚氯乙烯废旧塑料复制后保持较好的物理性能。 　　②做沥…     

无线电监测站检测实验室管理系统的设计

研究开发了一个采用计算机技术检测实验室管理系统,系统从设备送检登记到检测报告的自动生成并打印的各个阶段进行计算机信息化处理,充分发挥计算机系统管理的存储量大、事件反应速度快等优点,从而提高检测实验室各个工作流程的效率.     

应用CRM知识管理系统提高包装企业市场竞争力

CRM知识管理是现代管理的一种先进管理思想,集数据挖掘技术和智能分析为一体.分析了包装企业应用CRM知识管理系统为何能提高企业竞争力,提出了包装企业实施CRM知识管理系统的设计方案,对包装企业的生产、设计、市场、销售进行全方位的管理.     

Adsorption of trace elements from poultry litter by montmorillonite clay

Poultry litter (PL) is used as fertilizer on agricultural lands because of its high nutrient content. However, the litter also contains trace elements such as As, Cd, Cu, Pb, and Zn. On land application of PL, these trace elements may be absorbed by crops, leach into groundwater, or enter the aquatic system as run-off. The objective of this research was to study the effect of the addition of montmorillonite clay-mineral (CM) in reducing the release of trace elements from PL. Cd, Cu, and Zn showed significant decreases of 29, 34, and 22%, respectively, in PL aqueous leachate (compared with the control-PL without CM) on mixing with 0.05 g CM but no change in As, Co, and Cr concentrations was observed. Lead showed a significant increase in PL aqueous leachate on mixing with 0.2 g CM but Pb concentration was two orders of magnitude less than in CM aqueous leachate alone. On washing, the settled precipitate (PL+CM) in the centrifuge tubes with water (desorption study) most of the adsorbed metals (Cd 85%, Cu 61%, and Zn 100%) were released. The results of this study show that the addition of CM resulted in significant adsorption of Cd and Cu from PL.     

EPS在包装行业中的地位和作用

ＥＰＳ作为塑料包装材料的主要种类之一，以其优良的性能在国民经济发展中发挥着重要的作用，但因ＥＰＳ材料有其自身的缺点和人们消费习惯的因素，引发了目前ＥＰＳ工业在发展中存在的窘境。本文就这一问题从不同方面论述了ＥＰＳ材料在我国包装材料业中的重要地位和作用。     

经纬仪全自动综合计量检定系统

传统的经纬仪计量检定系统体积庞大、自动化程度低、溯源和传递不便、测量重复性差。为改变这一现状,将摄远物镜与显微物镜组合在有限尺寸下实现大的物镜焦距;提出了一种基于“A”字型分划板和线阵 CCD 的二维角度测量方法,有效集成了多目标照准和准直测微功能;提出过筛连通法并结合运用 BP 神经网络技术,解决了读数图像缺陷字符和相似字符的误识问题。对一次水平测角示值误差指标进行检测,采用多面体或多齿台法的系统不确定度分别为 1.14″和1.17″。     

A failure analysis methodology for revealing esd damage to integrated circuits

A range of chemical and physical techniques is required in order to identify the failure sites and failure machanisms of ICs subjected to ESD transients. The damage features of ESD failures from the field are shown to be similar to those produced by simulated human-body-model testing. A curve tracer technique can be used to predict the location of an ESD failure site in the input or output circuit of an IC. Junction shorts induced by ESD transients form as a result of a combination of heating at the site of second breakdown, together with the heat generated by the discharge current in the discharge path. The ESD sensitivity of a given input or output circuit is dependent on the spacing between the input contact window. and the contact window of the nearest diffusion-to-Vss metallization.     

Electrostatic discharge: mechanisms,protection techniques and effects on integrated circuit reliability

Electrostatic discharge (ESD) was once considered a problem only for unprotected, insulated-gate field-effect transistors, but the ever shrinking geometries of all semiconductor devices have made them vulnerable to this phenomenon. ESD models and on-chip device protection techniques are reviewed, together with current evidence concerning latent defects and their effect on device reliability. A brief discussion on the importance of ESD controls in the assembly environment is also included, with an emphasis on realistic cost-effective measures. Finally, the impact of continued scaling on ESD vulnerability and protection structure limitations, are examined.     

Reliability predictions for integrated circuits from test structure data

For the prediction of product reliability from test structure data the observed times to failure have to be fitted to an assumed probability distribution and extrapolated to small failure probabilities. And the probability distribution for the (small) test structure size has to be extrapolated to the corresponding distribution for the (larger) product size. With respect to the probability distribution it is shown that even in the ‘defect’ dominated case, extreme value distributions do not have to apply. This leads to considerable extrapolation uncertainties. For the size extrapolation of test structure data to the product the degree of dependence between times to failure of substructures on the same chip is of crucial importance. It can change the predicted reliability by orders of magnitude. A model describing this dependence is given and analyses yielding the required information are suggested.     

Theoretical study of lithium niobate slab waveguides for integrated optics applications

We report on the theoretical study of lithium niobate slab and wire waveguides with different kinds of cladding (silicon dioxide, sapphire and air). The mode propagation, the light confinement and radiation losses are simulated using a software based on a beam propagation method. We propose from those results lithium niobate waveguide geometries for optical integrated applications.