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相似文献
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1.
《电镀与涂饰》2005,24(3):55-55
自1954年美国对铜阳极在硫酸盐光亮镀铜工艺的发展研究中,发现在铜阳极中添加少量的磷,在电镀过程中铜阳极的表面生成一层黑色的“磷膜”,这层“磷膜”具有金属导电性,控制电镀的速度,使镀层均匀,无铜粉产生,大大减少阳极泥的生成,提高镀层的质量。从而出现“磷铜阳极”这种产品。磷铜阳极的生产工艺不同,其产品的质量也不同。  相似文献   

2.
硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用电化学联机测试系统对酸性硫酸盐镀铜工艺中含磷质量分数不同的铜阳极的电化学行为进行了阳极极化曲线和循环伏安曲线的对比进行,结果表明在酸性硫酸盐镀铜溶液中低质量分数磷铜阳要要比高质量分数磷铜阳极和纯铜阳极允许使用的阳极电流密度高,产生的Cu^ 离子更少,效果更好。  相似文献   

3.
高速镀铜溶液铜离子浓度升高的原因和对策   总被引:1,自引:0,他引:1  
在光亮酸性镀铜工艺中 ,常常会出现铜离子浓度降低 ,需要补充硫酸铜的现象 ,如果是用块状磷铜阳极 ,需要在阳极棒上排满磷铜块 ,最好的办法是用装满磷铜球的钛蓝作阳性 ,以增加阳极面积 ,避免铜离子浓度降低。但在高速镀铜工艺中 ,情况恰恰相反。我厂高速镀铜溶液的总体积约为 1 5m3 ,每天铜离子升高约 2g/L ,即每天阳极溶解的铜比阴极析出的铜约多 30kg。如不及时处理 ,当铜离子浓度高于 73g/L时 ,镀层粗糙、变脆 ,由于硫酸铜在阳极析出 ,使阳性钝化 ,槽电压升高 ,生产难以正常进行。1 高速镀铜溶液铜离子浓度上升的原因1 1 常规…  相似文献   

4.
光亮酸性镀铜工艺的发展,主要取决于两个问题的成功解决:阳极和光亮剂.与人们的预料相反,高纯铜并不是酸性镀铜的好阳极,它产生铜粉,使镀液混浊,镀层粗糙.1954年Nevers等对铜阳极的研究为酸铜工艺的发展作出了重大贡献.他们发现,如果用含有杂质的火法铜做阳极,铜在阳极溶解时几乎不产生铜粉,实际上没有阳极泥,阳极上生成一层结合相当牢固的黑色胶状膜.研究表明,砷是产生所需阳极特性的主要元素,银、碲、硒等微量杂质也有一定作用.此后,由于市场上火法铜的短缺,人们想到在高纯铜中添加磷,结果相当理想.美国黄铜公司通过广泛的研究表明,如果在纯铜上加进0.005%以上的磷或砷,  相似文献   

5.
主要探讨了影响电镀铜用磷铜阳极质量的因素,包括原材料、铜晶粒结构、磷含量及阳极表面的清洁。分别比较了某公司磷铜阳极标准与国内一般磷铜阳极标准、粗大铜晶粒结构与精细铜晶粒结构图,并将该公司揉制磷铜球黑膜形成及表面溶解状况与低质量轧制磷铜球进行了比较。介绍了优质铜阳极的特点:低金属杂质;铜晶粒精细、规整;磷铜阳极的磷含量为0.04%-0.065%且均匀分布等。  相似文献   

6.
酸性亮铜工艺以它的高光亮、高整平等优点而被广泛应用.对镀层光亮度的影响,往往只重视添加剂含量的控制,忽视磷铜阳极的影响.磷铜阳极是酸性亮铜极为重要的工艺条件,阳极质量的优劣,直接关系到镀层的光亮度.本文从磷铜阳极对镀层光亮度的影响入手,谈谈阳极的制作与使用.一阳极对镀层光亮度的影响酸性亮铜是由普通硫酸盐镀铜发展而来的工艺.两者的基础溶液相同,不同的是后者以电解铜作阳极不加磷,溶液也不需加添加剂,前者加  相似文献   

7.
通过测量阳极极化曲线、循环伏安曲线等电化学方法研究了酸性硫酸盐镀铜溶液中铜阳极的电化学行为,分析了镀液组成和工艺条件对铜阳极溶解和钝化过程的影响。结果表明,纯铜阳极在酸性硫酸盐溶液中发生电化学溶解的电势范围较窄,容易发生钝化,在阳极电势达3.0 V(相对于饱和甘汞电极)后仍无过钝化或析氧现象。完全钝化的铜阳极重新通电后依然能发生正常的电化学溶解。磷铜阳极的电化学溶解性能稍好于纯铜阳极。增大硫酸铜质量浓度和加入添加剂HN-Super-A使铜阳极更易钝化,而增大硫酸质量浓度、加入添加剂HN-Super-Mμ和升温有利于铜阳极的电化学溶解。电镀过程中的电流密度不应超过铜阳极的临界钝化电流密度,否则铜阳极容易钝化。  相似文献   

8.
影响大面积制件镀酸性亮铜质量的因素   总被引:2,自引:0,他引:2  
对于大面积制件镀酸性亮铜除采取有效的工艺措施,合理的维护,恰当的管理槽液之外,注意操作方法,控制预镀铜的厚度和质量,选择含磷量少且分布均匀的磷铜板及综合能力好的光亮剂,是保证酸性亮铜质量的有效途径。本文从预镀氰化铜的厚度,流水清洗的质量,阳极,光亮剂的选择,以及槽液的维护与管理等方面对影响大面积制件镀酸性亮铜质量的因素提出改进措施。  相似文献   

9.
本文采用转盘电极阳极溶出法测定了光亮酸性镀铜液中组合添加剂的最佳整平浓度,又用赫尔槽测定了最大光亮区浓度,结果与通常生产中的用量相符。添加剂对铜沉积过程的阻化效应随镀液中添加剂浓度的增大而增大。如果用转盘电极在极限电流的电位处,阴极沉积一定的时间,随后使沉积的铜薄层阳极溶解,此时阳极溶出电量 Q 阳与镀液中添加剂的浓度 C_添成线性关系,因此可用来定量测定镀液中添加剂的浓度。  相似文献   

10.
以9 mol/L硫酸溶解某电镀公司废水处理所产生的酸铜渣(含铜35%~43%),将所得含铜溶液经过滤后作为电解液,采用电解法修复作为阴极的破损碱铜阳极,探讨了阳极类型,电流密度,镀液中硫酸和铜离子含量,以及温度对铜沉积速率的影响。分析了阳极修复前后的纯度和孔隙度,并通过赫尔槽试验对比了修复后的阳极与完好阳极的性能。结果表明,修复后的阳极虽然孔隙度分布不均,但是能够满足碱铜电镀的需要,为处置含铜浓废液、含铜泥渣提供了新的思路。  相似文献   

11.
水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化。利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理。  相似文献   

12.
膦酸镀铜新工艺的研究   总被引:10,自引:0,他引:10  
由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。  相似文献   

13.
介绍了一种开采石油用不锈钢管内表面镀铜的工艺。给出了调整后的工艺流程。重点对不锈钢镀铜的内阳极及其选择作了介绍。内阳极有两种材质,分别为不溶性碳精棒和含磷铜棒。试验中用无磷纯铜代替了含磷铜棒作为酸性镀铜内阳极,并给出了阳极反应的特点与控制方法。批量生产实践证明,单个电流为20A左右,电镀时间20min时,产品质量满足要求。通过高压水冲刷检验,镀层与基体结合良好。  相似文献   

14.
梁奇峰  何江 《广东化工》2007,34(5):29-31
本文以甲酸-尿素体系三价铬镀铬液为基础液,石墨电极为阳极条件下,以钢片或铜片为阴极,探讨了不同润湿剂和用量,不同酸度对三价铬电镀效果的影响,得到较好的三价铬。镀铬条件是:石墨电极作阳极,铜片作阴极,OP乳化剂作润湿剂,pH=0.5,可得到光泽度较好,有一定厚度的铬镀层。  相似文献   

15.
在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题。镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O25.0g/L,C6H5O7K3·H2O0.2mol/L,辅助配位剂0.05mol/L,稳定剂0.2mol/L,活化剂0.02mol/L,H3BO330g/L,KOH20g/L,添加剂10mL/L,温度45°C,pH8.89.2,电流密度1.01.5A/dm2,阳极为电解铜。在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用。通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力。结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90%,镀液的抗杂质性能优良。本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜。经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格。  相似文献   

16.
以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0~2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...  相似文献   

17.
为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力(TP)差等问题,本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)的电化学性能测试,研究了整平剂对挠性板通孔电镀效果的影响,并对无整平剂的镀液体系中挠性板通孔电镀的影响因素进行了分析讨论。结果表明,SPS具有持续性的加速作用,是典型的加速剂,而DPS在高浓度条件下呈现出抑制效果,具有加速-整平双重特性;无整平剂体系下挠性板通孔的电镀效果(TP≥200%)明显要比有整平剂体系下的电镀效果(TP≈100%)要好,但是无整平剂条件下所得的铜镀层质量差;通过在无整平剂体系中加入DPS,利用DPS的微整平性能能够有效改善镀层质量。提高镀液中的铜离子浓度,降低酸的浓度、采用小电流密度、短时间电镀以及低气流量有利于提高通孔电镀的均镀能力。  相似文献   

18.
锌合金压铸件无氰碱性预镀铜工艺   总被引:4,自引:3,他引:1  
为解决传统的锌压铸件无氰预镀铜存在的一些问题,提出了一种新的锌合金压铸件无氰碱性预镀铜工艺:讨论了各种成分及工艺条件的作用及影响,介绍了电解液的配置及工艺维护方法。实践证明,该工艺在阳极溶解性、防化学置换及深镀能力这3个关键环节上达到大批量连续化生产的要求,完全可取代氰化预镀铜工艺。  相似文献   

19.
碱性无氰镀铜工艺研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮。镀液成分简单,易操作,稳定,具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜。  相似文献   

20.
简要分析了阳极材料及阳极面积对镀铬溶液及镀层性能的影响。设计出一种简单实用的、符合镀铬工艺特殊要求的窗格式镀铬阳极。介绍了这种阳极的优点及El常维护。  相似文献   

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