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相似文献
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1.
镁合金微弧氧化预处理化学镀镍研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
镁合金微弧氧化(MAO)预处理后,无需碱洗酸洗活化等传统预处理直接在硫酸镍溶液中化学镀镍。表征了镀镍层的显微结构与成分,研究了MAO预处理对镀层厚度、硬度、导电性及耐蚀性的影响。结果表明:含有Ni,P两种元素的镀层由均匀分布的胞状颗粒组成。MAO预处理显著影响镀层的厚度与导电性;当MAO薄膜从3μm增厚至7μm时,镀层的厚度快速增大而方块电阻迅速下降。极化曲线测试表明,当MAO薄膜厚15μm时化学镀镍镁合金的腐蚀电位最高,腐蚀电流最小。48h盐雾实验表明,MAO预处理化学镀镍镁合金的耐蚀性显著优于传统预处理化学镀镍镁合金。  相似文献   

2.
镁合金化学镀镍工艺研究   总被引:12,自引:1,他引:12  
叶宏  冯燕熹  王希山 《表面技术》2002,31(6):32-33,36
研究了镁合金化学镀镍工艺过程、操作条件,测定了镀层的厚度、显微硬度和结合力,镀层具有较好的耐蚀性.  相似文献   

3.
研究了在镁合金微弧氧化陶瓷层上进行低温化学镀镍的工艺,并对镀层的成分、结构和耐蚀耐磨性能进行了分析。实验确定,在40℃左右对陶瓷层进行有效化学镀镍的镀液配方为:NiSO4.6H2O 40g/L,NaH2PO2.H2O 40g/L,(CH2CH2OH)310mL/L,C6H8O7.H2O 7.5g/L,NH4HF 20g/L,用NH3.H2O调节pH值保持在9.5左右。采用上述镀液在40℃施镀,得到的镀镍层为低磷微晶结构,与陶瓷层结合紧密且对陶瓷层有封孔作用,耐蚀和耐磨性能良好。  相似文献   

4.
AZ91D镁合金化学镀镍   总被引:60,自引:6,他引:60  
利用化学镀镍的方法,在AZ91D镁合金表面得到了均匀、致密,无明显表面缺陷的Ni-P涂层,X-ray衍射分析表明,镀层组织为单一的Ni;热震实验表明涂层与基体合金结合良好;动电位极化测试表明涂层的自腐蚀电位接近-0.4V(SCE),有明显的钝化区,而腐蚀性能优异,可对基体合金起到理想的防护作用。  相似文献   

5.
镁合金AZ91表面化学镀镍层的制备及性能研究   总被引:3,自引:3,他引:3  
为了优化镁合金表面化学镀镍工艺,降低施镀过程中的污染,研究了AZ91镁合金表面直接化学镀镍工艺,并应用SEM对镀层表面形貌进行观察,通过EDS及XRD对镀层成分及物相进行了分析,采用划线划格法、静态浸泡法分别对镀层与镁合金基体的结合力、镀层的防腐蚀性能进行了分析.研究结果表明:AZ91镁合金表面可通过直接化学镀镍获得结合力良好、表面硬度较高的镍镀层.镀层的成分分析显示:由于NaH2PO2发生自身氧化还原反应,镀层中存在少量P.在3.5%NaCl溶液中的静态腐蚀试验结果表明:镀层的耐腐蚀性能良好,对合金基体可以起到较好的防护作用.  相似文献   

6.
铝,镁合金的化学镀镍   总被引:9,自引:2,他引:9  
化学镀镍可使轻合金表面具有良好的耐磨性和耐蚀性,介绍了对铝,镁合和次亚磷酸钠作还原剂进行化学镀镍的工艺过程。  相似文献   

7.
镁合金化学转化膜上化学镀镍的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
将化学转化和化学镀镍结合在一起,先对AZ91D镁合金进行化学转化处理,然后在转化膜上进行化学镀镍.并用扫描电镜(SEM)、X射线衍射技术(XRD)研究了镀层表面形貌和组织结构及处理后镁合金的耐蚀性能.结果表明:两种工艺结合得到的镀层使腐蚀电位正移0.83 V,腐蚀电流降低,有效的提高了镁合金耐腐蚀性能.  相似文献   

8.
通过扫描电镜、盐雾实验、显微硬度测量等实验方法,分析AZ91D经化学转化处理及镀镍后的表面形貌、防腐能力以及镀层硬度.实验结果表明:转化膜与基体结合良好;化学转化膜的存在可避免镀镍层失效后发生强烈的电偶腐蚀,增加镀层的耐腐蚀性能;转化膜上沉积的镀镍层具有较高的显微硬度,可以对镁合金基体起到良好的防护作用.  相似文献   

9.
镁合金AZ51直接化学镀镍研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用沉积速率计算、镀镍形貌观察和腐蚀性能测试,研究了镀镍时间对镁合金AZ51直接化学镀镍的影响。结果表明,镁合金AZ51表面可通过直接化学镀镍形成镍磷合金镀层。随着镀镍时间的增加,沉积速率先增加后降低并在镀镍时间为0.5h时取得最大值,而腐蚀速率逐渐降低,腐蚀性能逐渐增强。  相似文献   

10.
《铸造技术》2017,(2):332-335
采用硫酸镍作为化学镀镍镀液的主盐,直接在铸造法制备的镁合金AZ91基体上进行化学镀镍,并对镀层进行腐蚀试验、形貌观察和能谱分析。结果表明,镀镍沉积速率随着施镀时间的增加而增大再减小,镀镍时间为1 h时镀速达到1.42μm/h。在3.5%Na Cl溶液中浸泡4 h后,镀镍镁合金AZ91的腐蚀速率随着施镀时间的增加而减小,镀镍时间为1 h的镁合金腐蚀速率最小,为0.063μm/h,比未镀镍镁合金的腐蚀速率减小96%。腐蚀形貌的观察结果与腐蚀速率的测定结果是一致的。经化学镀镍后可在镁合金AZ91表面得到一耐腐蚀性能良好的镀层,从而改善镁合金AZ91的耐腐蚀性能。  相似文献   

11.
镁合金无铬无氟前处理直接化学镀镍研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用磷酸为主要成分的溶液取代传统的铬酸加氢氟酸对镁合金进行活化处理,然后直接化学镀镍;用SEM/EDAX考察了无铬无氟前处理转化膜和化学镀镍沉积层的形貌、成分.结果表明,无铬无氟转化膜主要由磷酸镁组成,化学镀镍层表面较均匀、致密、无明显缺陷.经热处理后,镀层和基体的结合强度超过23 MPa.动电位极化测试结果表明,镀层体系的自腐蚀电位约为-0.36 V(SCE),有明显的钝化区间,对基体镁合金起到较好的防护作用.  相似文献   

12.
前处理对镁合金化学镀镍结合力的影响   总被引:8,自引:0,他引:8  
研究了镁合金多种前处理工艺对化学镀镍层与基体之间结合力的影响.采用弯曲法、锉刀实验法和划线划格实验3种镀层结合力测试方法,对化学镀镍层与镁合金基体之间结合力的优劣进行了定性评价.结果表明,采用一步法前处理工艺的试样,镀层与基体之间具有良好的结合力,金相显微观察发现镀层与基体之间具有最薄的中间过渡层.用浸锌工艺能较好地改善镀层与基体间的结合力.但镁合金浸锌工艺值得做进一步的研究.  相似文献   

13.
镁合金化学镀镍层的结合机理   总被引:15,自引:4,他引:15  
镁合金在直接化学镀前的活化处理时,表面生成一层氟化物保护膜,溶解度计算及XPS分析表明,氟化物膜在镀液中可稳定存在,用SEM,XPS,SAM考察了初始沉积Ni,镀层横截面以及开裂后的断面形貌与成分,发现在镀层与基体之间存在着氟化物,镀液成分与Ni的混杂层,这一混杂层是镀层与基体结合的最薄弱环节,镀层开裂通常首先发生在此混杂层内。  相似文献   

14.
AZ31镁合金表面化学镀镍工艺研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
    研究了在AZ31镁合金表面直接化学镀镍工艺,得到了镀液的最佳配方,镀液的成分为25 g/L NiSO4•6H2O、25 g/L次亚磷酸钠、15 g/L柠檬酸、10 g/L NH4F、1 mg/L硫脲.在温度为85℃、pH=9.0、反应时间1小时条件下可以在AZ31镁合金表面得到性能良好的Ni P合金化学镀层,镀层厚度超过10 μm.用SEM、XRD和EDS研究了镀层的形貌和物相组成;在3.5%NaCl水溶液中通过测定Tafel极化曲线研究了镀层的耐腐蚀性能.结果表明,Ni-P镀层比基体AZ31镁合金的耐腐蚀性能有极大的提高.  相似文献   

15.
镁锂合金化学镀镍工艺   总被引:6,自引:0,他引:6  
对镁锂合金化学镀镍进行了研究,确定了合适的前处理工艺。使用扫描电镜和X射线衍射技术分析镀层的表面形貌和化学组成,并采用电化学及硬度测试等手段分析镀层性能。结果表明:化学镀Ni-P镀层致密、无明显缺陷,其P含量约为5.61 mass%。化学镀Ni-P镀层的显微硬度值约为350.5 HV,其自腐蚀电位约为-1.30 V。在3.5% NaCl溶液中浸泡48 h后有少数腐蚀斑点出现,表明镀层具有良好的耐蚀性能,对镁锂合金提供一定的保护作用。  相似文献   

16.
采用磷酸和氟化钾为前处理酸洗液配方,以碱式碳酸镍为主盐,研究了AZ91D镁合金表面直接化学镀镍-磷工艺。并应用金相截面法对该工艺的镀层沉积速度进行了检测分析;应用X射线衍射分析技术(XRD)、附带能谱仪的扫描电镜(SEM)、显微硬度测试仪以及划痕测试仪等对镀层的形貌结构、成分、硬度及结合力等作了检测与分析。该工艺所获得镀层不仅沉积速率稳定,而且表面良好、性能优良,具有很好的实际工业应用推广意义。  相似文献   

17.
1.IntroductionTheENdepositpossessesmanyadvantagessuchasremarkablecorrosionandabrasionresistant,quitegoodweldingabilityandeventhickness.Therefore,TheENtechniquehasbeendevelopedrapidlyandwidelyusedsincethefifties〔1〕.However,therearestillseveralthingsth…  相似文献   

18.
外电场对诱发化学镀镍过程的影响   总被引:3,自引:1,他引:3  
采用计算机采样等实验手段,研究了外电场在诱发非催化活性金属铜表面产生化学镀镍过程中的作用。研究结果表明,当铜基体电位等于或低于临界诱发电位时才有可能引发化学镀自催化沉积。试样的表面状况、溶液条件和通电电流密度都对临界诱发时间有影响。铜基体达到临界诱发电位-0.520V(vsSCE)和临界诱发时间是引发化学镀镍成功的必要和充分条件。计算表明,新生的镍原子如果以单原子层覆盖铜表面,其覆盖率大约为12%就足以诱发化学镀镍自催化过程  相似文献   

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