东芝工业化生产4—GbDRAM的基本技术

本文叙述尔芝公司近期研制的工来化生产(?)Gb DRAM的基本技术。     

超大规模集成电路芯片的激光缺陷检测技术

介绍了激光扫描散射检测超大规模集成电路芯片上缺陷的原理，描述了对芯片沾污质粒子与芯片电路图形缺陷的检测方法，并对它们的特点进行了比较。     

丹拿信心C4音箱

去年3月,丹拿(Dynaudio)音响相继在北京、广州举行“丹拿之友”见面会,正式向国内发布全新的“信心”系列音箱C4和C2。这两款倾注着丹拿多年心血的产品,是丹拿继1999年推出新旗 舰Evidence之后最具份量之作,丹拿对其寄予厚望。有关“信心”C4、C2的概况,本刊已于2002年4月号作过报道,同时还刊发了一篇丹拿总裁威尔弗雷·埃伦霍斯先生的访谈录,就“信心”系列的设计理念以及丹拿音响的一些背景作了介绍。前不久,一对“信心”C4进驻丹拿成都经销商“海菲影音”的听音室,于是我得到机会与C4来了个全方位的“亲密接触”。 与过去的“信心”系列完全不同 了解丹拿历史的发烧友知道,丹拿过去也有一个“信心”系列     

夏新4C星钻技术与34HWT1液晶电视机

夏新34LCHWTI液晶电视机(外形见图1)，以4：4：4动态真彩等调校技术为核心，并融合了3D智能数码净化显像技术，DPP精细逐点处理技术、过激励驱动技术等画质优化技术．可以说是集先进数码视频之大成．共同对影像的画质进行提升。     

连接多芯片的"芯片三明治"技术

在德国Munich的InfineonTechnologies公司的研究人员新开发了一项焊接技术，称为Solid，它能够让不同类型的芯片焊接在一起，从而形成一种“三明治”式的芯片系统。该技术允许在两个接点之间的导线可以非常短，形成高速的互连效果，与此同时有希望降低现今芯片解决方法的成本30%以上。焊接工艺开始实施时将3μm厚的铜箔覆盖在“三明治”芯片的顶部和底部。两片芯片在270℃的温度条件和3bar(3.06kg/cm2)的生物压力（biometricpressure）条件下被焊接在了一起，并以此方式让相互之间永久地联结在了一起。在特殊的应用场合，例如芯片卡（chip…     

WSI的时钟分布技术——圆片规模集成技术介绍（五）

时钟分布是WSI器件电气设计中需涉及的一个重要问题。本文将从WSI器件的电路与体系结构设计两方面讨论如何减小时钟线的延迟以及时钟偏斜，最后介绍解决该问题今后可能采用的技术。     

4G技术演进及移动终端芯片设计

文章分析了4G技术可能的演进进程，在此基础上，对移动终端基带处理芯片进行了介绍，并探讨了多模移动终端基带处理芯片的关键技术。作者认为4G终端技术是4G技术研究的重点，而移动终端基带处理芯片研发是4G终端技术研究的重点，为此提出了一种统一无线平台，利用该平台可方便地进行多模移动终端基带处理芯片的研发。     

C/SiC与TC4钛合金异质连接过渡层的研究

分别用A95钨合金、A80钨合金、C103铌合金及三者的焊接组合作为C/SiC与TC4钛合金异质连接的过渡层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射对过渡层与C/SiC的界面进行微观组织及结构分析,并对相应的封接件进行气密性及拉伸性能测试。结果表明,采用A95,A80钨合金作过渡层时,钨合金与C/SiC界面为冶金结合,界面产物为TiC,TiSi,Cu4Ti和Cu3Ti等;而采用三者的焊接组合作过渡层时,过渡层的热膨胀系数呈梯度变化且界面均为冶金结合,使C/SiC与TC4钛合金封接件具有高的气密性和抗拉强度（62.21 MPa）,实现良好异质连接。     

东芝C4卫星接收机的几例故障检修

Ｃ4 (卫星接收机 )电源由开关稳压器和串联稳压器两部分组成 ,如图 1所示。开关电源采用并联调频式开关稳压器 ,稳压电路和保护电路均采用光电隔离器 ,并以此防止电冲击和实现初次级之间的隔离 ,主印刷板底板为冷底盘 ,不带高压 ,确保人身安全。图 1　电源电路框图1　通电屏显正常 ,无图无声分析处理 :首先检查二次变换器电缆 ,输入口没有18Ｖ电压输出 ,导致高频头没有工作电压而不能工作 ,开盖后检查发现Ｆ80 2 1Ａ保险管发黑 ,说明此电路输出有短路。查 + 18Ｖ稳压电路Ｃ818(35Ｖ ,10 0 0 4Ｆ) ,Ｃ819(35Ｖ ,330 4 μＦ) ,Ｃ82 0 (5 0Ｖ ,…     

C4D与AE制作简单的Logo演绎

本文介绍了C4D的建模以及菜单栏中的"复制"、"随机"的应用,AE与C4D结合制作简单的Logo演绎。     

面向未来的视频压缩技术（二）

五、在大约1．5MbitS/s的位速率下,MPEG—l最适合CD—ROM。国际合作开发MPEG的工作做得很好,下一步的工作是利用CCIR一m1建议选择     

IC芯片凸点的制作与可靠性考核

用多种方法制作了Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ａｕ凸点、Ｎｉ／Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点及Ｃ４凸点微型Ａｕ凸点直径为１０μｍ,间距３０μｍ高度５～８μｍ,芯片上微凸点近１０００个,还对各种不同的制作方法进行了研究,并对芯片凸点的可靠性进行了一定的考核,效果良好。文中给出一组试验芯片的Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点可靠性考核数据：经１２５℃,１０００ｈ电老化,其接触电阻变化范围为０．１％～０．７％,经－５５℃～＋１２５     

对4G-5G双连接技术的几点探讨

5G网络具有高速率、安全性、可靠性的特征,成为商用通信网络的未来发展趋势,通过对4G-5G网络中的双连接技术的原理进行分析,对解决4G+网络中一些顽固性问题十分有益,结合4G-5G网络应用中的场景,探究了4G-5G网络中双连接技术需要结合的重点问题。     

MPEG-4／H.264芯片技术、市场概况

MPEG-4是国际公认的视频编码标准，用来处理音／视多媒体内容的传输、同步、编码和重现，包括在因特网和移动通信等方面的应用。该标准定义了在不同系统层上处理音／视频信息先进、高效的压缩算法工具。MPEG-4的主要功能除了高效压缩和解压之外，还包括错误修复、带宽可扩充(涵盖了自HDTV与PC直至蜂窝电话与PDA)、网络与传输协议独立、内置IP保护、基于图像对象的交互性等。根据采用的工具集不同，MPEG-4视频被划分成许多个不同的profile，工业界采用较多的是Simple Profile和Advanced Simple Profile。