先进的表面组装制造方法

本主要论述了再流焊接技术在通孔元件中的应用，这种技术对传统的通孔元件的波峰焊接技术是一个重大的技术创新。其有诸多优点，不仅实现了柔性设计，而且还具有波峰焊接工艺不能实现的用途。中将波峰焊接和再流焊接技术进行了比较，这种创新技术减少了工艺步骤及相关的材料，为此，节约了制造成本，同时仍保持原有的性能，并重点指出只有对传统的制造方法进行重大改革才能获得有竞争优势的技术突破。为实现制造工艺的现代化，而对表面组装制造进行连续的测评，以便在不改变工艺性能的同时，获得行之有效的制造方法。在很多情况下，采用先进的表面组装制造方法可以减少若干工艺步骤：有两种较受欢迎的工艺：单中心再流焊接(SCRS)或是侵入式再流焊接和双面再流焊接。这些工艺虽然不是新工艺，不过，许多公司多年来一直都在使用这些工艺，而且其中一些公司还将这些工艺用于其部分混合技术组装生产中。这些工艺的其中一些突出特点是对通孔元件的再流焊接进行了透彻地研究，这项研究是1986年由美国的一家重点电子制造厂家实施的。通过一系列的实验来验证和确定所有的关键操作参数。花费了十年的时间，通过使用这种工艺对无以数计的焊点进行了研究，资料记载表明没有出现过任何现场故障，焊点缺陷率保持在4--7ppm。     

选择性焊接——选择与机会

由于在许多电子制造工艺中提高产品质量和缩短生产周期的压力越来越大，把选择性焊接技术，如微波、激光或热风系统应用于电子生产工艺中优势越来越明显。选择性焊接可满足许多工艺要求，为众多厂商提供了降低产品尺寸、降低成本和提高质量的机会。     

提高装配速度和性能的焊接工艺技术

美国的一家装配生产厂商Thunderline-Z公司声称推出了一项新的焊接工艺，它是使用了先进的焊接加热曲线和各种焊接材料的焊接技术，通过采用该技术能够加速焊接速度和提高在多焊点组装过程中的操作性能。使用该工艺可以快捷地装配采用任何组合和各种端接类型的结构，包括GPO/GPPO连接器、高频传感器、接地针脚，以及电容、RF和DC的耦合。采用该项工艺能够满足元器件和子系统制造厂商关于要求遵循可重复焊接规范的要求。该工艺能够满足高达65GHz以上的频率要求，组件可呈现出高水准的气密封接。在该项工艺技术实施以前，工程师们已经指…     

激光焊接、切割在汽车制造中的应用

介绍了激光焊接、三维切割技术在汽车制造中的技术特点及国内外应用现状.分析了应用于汽车制造的新型复合焊接技术、远程焊接技术的优势及发展前景等.     

“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会 2005年11月12日，9：00——12：00（深圳明华国际会议中心）

当前世界电子制造行业无铅应用迫在眉睫，中国也不例外!无铅应用中是否一定要使用氮气焊接？氮气应用于无铅焊接究竟能带给电子制造商什么样的好处，给您的产品性能有何影响？对总体的生产成本有什么影响？     

激光焊接薄板的应变测量

激光焊接薄板的应变测量激光束焊接技术由于其工艺、产量和产品的灵活性而进入单件和批量生产，从而使采用传统加工方法制造不了或者只有花很大费用才能制成的对缝焊得以实现。在与薄板加工的联系中已证实激光束焊接可用于特制毛坯制造。特制毛坯是结构元件，它有助于经济...     

双面印制板焊接质量的生产控制

印制板焊接质量问题的发生是从设计，制造、元器件存放管理及焊接各生产环节质量问题的集中反映。本文着重从双面印制板制造方面对可能产生此问题的各工序进行系统分析，并提出相应的对策。     

康来辉老师“电子组装手工焊接与返修技能”

一、课程背景：课程前言：手工焊接古而有之,历史悠久．其操作技能在实践中不断丰富提高,其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。     

Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管

Vishay Intertechnology．Inc．推出的新系列VEMT宽角光电晶体管采用可与无铅（Pb）焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装。VEMT系列中的器件可作为Vishay当前的TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代。以满足绿色环保对无铅（Pb）焊接要求。     

铝外壳密封激光焊接技术探讨

对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题，如铝表面对激光束的反射，接头坡口的几何形状要求，保护气体的种类与流量，焊接参数选择以及焊接时焊缝产生的理解纹和气孔等，进行了探讨。结果发现，对于Ｌ３型铝外壳，选用２正确的焊接参数和合适的接头形状，可获得漏率（Ｈｅ）小于３４３×１０＾－６ｋＰａ．ｃｍ／ｓ的效果。     

含铅危险固体废物的环保再生处理方法

锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。     

面对无铅化挑战的复杂PCB组件

当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅化焊接技术时所面临的挑战更为严峻，本文试图就存在的主要问题作简单的介绍。     

含铅危险固体废物的环保再生处理方法

1、引言 锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。     

关于EV Group

EV Group于1980年建立，EV Group是面对全球提供产品的供应商，主要产品包括片半导体硅片键合机（Wafer Bonder）、紫外对位曝光系统（Aligner）、光刻胶镀胶设备、清洗及检测系统，主要应用于半导体行业，微机电系统和纳米压印等技术领域。EV Group在硅片焊接市场（特别是S01焊接）拥有统治地位，在高级封装的平板印刷技术。微机电系统和纳米技术方面也处于领先地位。EV Group独一无二的三“I”策略，发明-创新-实施（Invent．Innovate—Implement）由垂直的基础构架支持。使得EV Group能快速回应新技术的发展。同时把新技术应用于生产制造的挑战中并加快大量生产的进度。EV Group总部设在Sch？rding。奥地利（Austria），EV Group的运作通过一个全球客户支持网络，     

含铅危险固體废物的環保再生处理方法

1引言 锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。     

“波峰焊接技术”学术讲座

人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。     

爱法发布全新ALPHA LED材料技术

制造电子焊接材料的全球领先者-ALPHA 在照明战略博览会（Strategies in Light）暨研讨会（2月7-9日，加利福尼亚州圣克拉拉市）上发布全新的ALPHA LED材料技术系列。全新的产品技术将囊括LED照明系统制造工艺的五个层次，包括芯片粘接和封装、基板封装、光源模块、功率驱动器／电源和控制系统。     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念．它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展．并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。     

含氚材料的激光焊接研究

本文简要介绍了含氚材料的激光焊接研究工作，采用激光焊接技术将产品中的含氚件和固定座焊接成一体，使产品满足使用要求，并避免了氚对环境的污染。含氚材料的激光焊接研究，拓展了激光焊接技术的应用领域。     

激光焊接技术在卫星行波管中的应用

介绍了在卫星行波管的研制过程中，钼带与钼针直接接触激光焊接技术，钼本身不变脆，强度牢靠，经过正弦扫描振动和随机振动的考验。以及电子枪部件使用激光焊接技术代替手工点焊后，使卫星行波管的高可靠性能方面进一步提高。