银纪念币表面滋生白斑机理研究

采用光学显微镜、扫描电镜、电子探针、X射线衍射、XPS等方法对银质纪念币在大气中放置出现的白斑的成份、结构进行了宏观和微观的分析检查,并结合湿热加速试验及银币生产现场情况,综合分析白斑的生成机理.结果表明:在湿润环境中,Cl-、O2、H2S是导致银币表面产生白斑的主要物质;银币表面白斑腐蚀产物主要由AgCl、Ag2O和...     

紧固件银镀层腐蚀变色机理及防护措施研究

镀银紧固件在航天型号中应用广泛.库存中拥有此类物资的大量备料,然而在物资清查时发现,镀银紧固件在存放过程中表面出现了变色情况.对变色产品进行了形貌观察、能谱分析和锁紧性能试验.结果 表明:变色区域反应产物为硫化银(Ag2S),是银镀层与大气中的硫发生化学反应所生成的黑色化合物,变色情况仅影响银镀层外表面,未对紧固件本体...     

银表面防变色膜PMM性能研究

采用硫华气相腐蚀实验，紫外光曝露加速腐蚀实验和电化学极化曲线法对PMTA（1-巯基-5-苯基甲氮唑）、MBO（2-硫基苯并恶唑）、MBI（2-巯基苯并咪唑）、复配缓蚀剂PMM的防银变色作用进行了比较和研究，结果表明，PMM防银变色性能最好，显示出协同效应，防变色膜的AES和XPS研究结果表明，PMM在银表面上所形成的了防变色膜比单组分缓蚀剂防变色膜致密且稳定，从而能够更有效地防银变色。     

模拟宋代银制品在NaCl溶液中的腐蚀行为研究

研究了2008年南京长干寺出土的北宋七宝阿育王塔鎏金银基体和腐蚀产物成分,并根据银基体成分自行冶炼、加工出模拟的银试样。用电化学、XRD、XRF、SEM-EDS技术研究并比较了银试样在不同浓度NaCl环境中的腐蚀电位与电流,腐蚀产物成分、形貌、尺寸等。结果表明:NaCl浓度由较小的0.1%(质量分数,下同)升高到较大的3.5%时,自腐蚀电位φc负移47.5mV,自腐蚀电流密度ic升高0.0015μA/cm2,腐蚀热力学倾向和动力学速度没有大幅度增加。腐蚀活化区电流密度迅速升高,致钝电流密度ip为ic的7.2×103~7.6×104倍,钝化区的银试样以71.2~308.8mm/a的腐蚀速率维持钝态。在0.1%、3.5%NaCl溶液中分别恒电位+0.12VSCE极化不同时间后,腐蚀产物为AgCl,且基体发生了孔蚀,随着NaCl溶液浓度由0.1%增大到3.5%,试样表面Cl-腐蚀活性中心增多,AgCl晶体生长速度增大,生成的颗粒尺寸由1~2μm减小到100nm;腐蚀产物层的颜色逐渐由灰白色变为黑色;在0.1%NaCl中可清晰观察到AgCl颗粒主要为棱柱状五面体结构,且随着极化时间延长,颗粒逐渐长大。     

锌对925银抗变色性能的影响

研究添加0～2.5%(质量分数,下同)的Zn对925银合金抗变色性能的影响。物相分析、铸造分析、显微组织观察、抗变色性能试验结果表明,添加0.5%～1%的Zn对提高925银合金抗变色性能较为明显有效,主要原因是表面形成一层氧化锌膜。此外,合金中添加Zn可起到增亮的效果,并改善其铸造性能。     

DJB-823在防银变色上的应用

介绍 ＤＪＢ－８２３电接触固体薄膜保护剂的保护机理、涂敷工艺、应用效果。     

宋代银制品模拟样品在Na2S溶液中的电化学腐蚀及其产物

研究了2008年南京长干寺出土的北宋七宝阿育王塔鎏金银基体及其腐蚀产物成分,并根据银基体成分按传统工艺自行冶炼、加工出模拟的银试样.用电化学、OM、XRD、XRF、SEM-EDS技术研究并比较了银试样在不同浓度Na2S溶液中的腐蚀电位与电流、腐蚀产物成分、形貌、晶粒度等.结果表明,Na2S浓度由20 mg/L升高到5.0×104mg/L(5%Na2S)时,自腐蚀电位Ecorr负移0.70V,自腐蚀电流密度Icorr从0.274μA/cm2升高至1.056μA/cm2,腐蚀倾向和速度大幅度增加.在20 mg/L Na2S溶液中-0.31 V~1.8 V范围内极化,银试样始终处于活化溶解状态.在5%Na2S溶液中,腐蚀活化区电流密度从1.056μA/cm2迅速升高至1.56×104μA/cm2,并以较大的腐蚀电流密度(约1.56×104μA/cm2)进入钝化区并维持钝态;分别在20 mg/L和5%Na2S溶液中活化区恒电位+0.3 V、-0.8 V极化不同时间后,腐蚀产物主要为Ag2S.随着Na2S溶液浓度的增大,试样表面S2-腐蚀活性中心增多,Ag2S晶体成核速率增大,而腐蚀产物的晶粒度则由20μm减小到1.86~5.10 nm.     

823保护剂在防银表面变色方面的应用

DJB-823电接触固体薄膜保护剂(简称823保护剂)，是人工合成的淡黄色中性固体腊状物质，溶于热的120号汽油与正丁醇混合的有机溶剂，由润滑剂与金属缓蚀剂等多种有效成份组成，这种保护剂由极性分子组成，能在盘属表面形成牢固的化学键膜，既是防腐材料，又能保证金属具有良好的可焊性；既是掏滑剂，又有良好的导电性。     

抗氧化变色银合金的成分设计

针对抗氧化变色银合金的成分设计进行了讨论,提出了采用多元少量合金化、合金成分满足不同加工性能要求、采用多种强化途径、拓宽合金的工艺可操作性、降低合金成本、对环境友好等设计思路,并指出抗氧化变色银合金的成分设计应按照3个基本步骤进行.按照此设计思路和设计方法,确定了适合各种生产工艺的合金成分范围,通过实验室性能检测和工业化试验,结果表明,研制的JIS系列合金具有很好的抗氧化变色性能和制造性能,综合性能优良.     

不同链长烷基硫醇自组装膜对银的防变色作用

将不同链长的烷基硫醇溶于乙醇,在银表面制备自组装膜。采用接触角测试、电化学试验、加速变色试验和X射线光电子能谱(XPS)等方法来表征自组装膜的性能。结果表明:十二烷基硫醇(DT)、十六烷基硫醇(HDT)和十八烷基硫醇(ODT)都可以在银表面形成疏水性的自组装膜,对基体腐蚀起到良好的保护作用;ODT自组装膜的致密性最好,而HDT自组装膜的防变色效果最好。     

Investigation of the tarnish on the surface of a panda gold coin

In natural environment, tarnish was observed on the surface of historic and contemporary gold coins in several countries. Few years after the emergence of panda gold coins, several red spots were appeared on the surface. To identify the stains and to examine the spots, optical microscope （OM）, scanning electron microscope （SEM）, electron microprobe analysis （EMPA）, X-ray photoelectron spectroscopy （XPS）, and X-ray diffraction （XRD） were used. It was found by microscopic observation that the stain has a dark blue central area surrounded by a large area with a nuance of colors from brown to red. Red spots usually contain holes in the center, which are distributed along the forging stress zones formed in the struck process. From the surface analyses using EMPA, sulfur and silver are detected besides gold, and the contents of Ag and S at the tarnish part are higher than those at the other part. Furthermore, distributions of Ag and S are correlated with the morphology of stains. XPS shows that components of stains are Ag2S and Ag2SO4 and the former is much predominant. These results are confirmed using XRD analysis. Accelerated tarnish test of gold in an atmosphere containing sulfur compound proves that the similar phenomenon appears when a small amount of silver is present on the surface of gold. It can be concluded that the occurrence of tarnish stains is caused by the presence of Ag and S.     

添加微量硅对925银合金抗硫化变色性能的影响

微量硅在925银铸造过程中可促进合金脱氧,提高合金熔体的洁净度和流动性,但过量硅会劣化合金性能。采用光学显微镜和电子显微镜研究添加微量硅(0.09%～0.15%)对925银微观组织变化的影响。结果表明,随着硅含量升高,925银合金中一次枝晶组织粗大,二次枝晶臂间距增大,当二次枝晶臂间距大于10μm,合金断裂趋势显著增加。硅元素在925银合金中形成黑色低熔铜基共晶相,并由1～10μm的点状相转变为8～20μm的断续条状相,显微硬度变化与共晶二次析出相比例呈对应关系。在925银中梯度添加微量硅使合金硫化腐蚀后色差缩小,提高合金的抗硫化腐蚀变色能力。     

硫化锌银精矿富集银的工艺研究

基于国内外硫化锌矿处理的火、湿法研究进展,对含锌银精矿采用硫酸化焙烧、稀硫酸浸出工艺脱除锌、富集银,考察了焙烧和浸出过程中的主要影响因素。结果表明,硫酸配比为150%,在300℃焙烧90 min,以5%稀硫酸为浸出剂,液固比8:1,搅拌转速200~300 r/min,85℃浸出120 min,最终锌的浸出率可达到98%以上,浸出渣中银含量为7.24%,银被富集7倍。     

含氟化物银钎剂去除304不锈钢表面氧化膜的机理

使用银钎剂（由K₂B₄O₇、H₃BO₃、KF或KHF₂组成）去除304不锈钢表面氧化膜,研究了银钎剂对304不锈钢表面氧化膜的去除机理。结果表明,700 ℃时,在钎剂成分中某一成分的单独作用下,K₂B₄O₇和KF不能去除304不锈钢表面氧化膜;在任意2种成分的协同作用下,只有K₂B₄O₇与H₃BO₃的混合物在700 ℃下不能熔化,其余二元混合物均能与钢板表面氧化物反应;自由能（ΔG_m^θ）和反应平衡常数（K^θ）的计算结果显示,钎剂去除氧化膜的主要原因是该过程中钎剂中的F替代氧化物中的O,该反应的平衡常数达到 1.3×10¹⁶⁷,自由能小于零,反应可以进行。XRD结果显示,在2θ=18°位置的峰形发生改变,说明KF被KHF₂替代后,钎剂去除氧化膜的机理发生变化。含有KF和KHF₂的3号钎剂在540 ℃时可以有效去除钢板表面氧化膜,与钎剂的反应产物具有非晶结构特征。     

全息图像的银面移植研究

对母板全息图像的银面移植方法进行实验研究,形成了一种新的银面移植工艺－－喷银法。     

氧化银法生产高纯度氰化银钾的研究

以粗银为原料，通过氧化银作为中间产物合成了氰化银钾。保持金属银过量投料，控制氰化银钾溶液浓缩水量是得到高纯度产品和高收率的关键。此方法具有对原料要求低、使产品纯度高和白银一次利用率高的优点，适合中小企业生产。     

聚甲基丙烯酸甲酯微球表面镀银的研究

用分散聚合法制备聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球,以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,依次用葡萄糖和硼氢化钠还原银氨溶液,在微球表面化学镀银,得到表面覆银的PMMA-Ag微球,对其进行了表征和分析。结果表明,微球分散性好,银层光滑致密,粒径较均匀,直径约2μm;XRD图谱显示无银以外的其它物相存在;红外光谱显示银与PMMA微球的表面可能存在相互作用,是银还原沉积的影响因素;热重分析表明,PMMA-Ag耐热性有所提高(26℃);制备使用的硝酸银占PMMA微球质量分数为55%时,样品的导电率最大(330 S/cm)。     

ZnO的电化学制备及银修饰对其光催化的影响

目的优化ZnO电化学制备工艺,使用银修饰提高薄膜的光催化性能。方法采用单因素实验,对薄膜的活性和稳定性进行评价,研究电化学和光催化沉积银的氧化锌薄膜的光催化活性和稳定性,研究空穴剂、光催化时间、硝酸银的浓度对氧化锌薄膜的影响。使用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对膜层进行表征。结果电流密度为3.33 m A/cm2,电解10 min时,制备的纯氧化锌薄膜金橙II脱色率最好,且脱色时间与脱色率成正相关。电化学沉积银的薄膜有严重的脱落现象,误差较大。加入0.05 mol/m L的硝酸银,光催化10 min的光催化沉积氧化锌薄膜的稳定性、去除率较好,脱色率最小。选取的空穴清除剂中,加入0.05 mol/m L乙醇时,薄膜没有脱落现象,脱色率较低。光催化沉积银的氧化锌薄膜在2θ=30.92°和26.3°处有ZnO的最强峰,在2θ=37.9°处有Ag的最强峰。结论电流强度为20 m A,电解时间为10 min,硝酸锌浓度为0.5 mol/m L,硝酸银浓度为0.05 mol/m L,空穴清除剂乙醇浓度为0.05 mol/m L,光催化时间为10 min时,制备的薄膜最适宜。经过银修饰的氧化锌薄膜明显比纯氧化锌薄膜光催化效果好。在制备银修饰氧化锌薄膜时加入空穴清除剂,其光催化效果明显又比不加空穴清除剂的光催化效果好。     

银纳米线基透明导电薄膜研究进展

随着电子产品不断向小型化和便携式等方向发展,在柔性衬底上制备薄膜电子器件引起了人们越来越多的关注。其中柔性透明导电薄膜作为电子器件必备部件之一已成为重要的研究方向。传统的氧化铟锡材料因其柔韧性差等问题限制了在柔性器件中应用。银纳米线由于优异的导电导热性、良好的机械稳定性、可接受的价格和氧化物仍具有一定的导电性等特点,被认为是最具潜力替代氧化铟锡的下一代柔性透明导电材料。本文介绍了银纳米线基透明导电薄膜的相关理论和制备方法、以及国内外银纳米线基透明导电薄膜的研究进展,并对未来的发展方向进行了展望。