焊膏印刷和再流焊工艺探讨

本文概括叙述了焊膏、焊膏的印刷和再流焊等工艺情况。     

平行缝焊接方式研究

介绍了平行缝焊的作用与工作原理,阐述了平行缝焊的3种焊接方式。     

阻焊聚四氟乙烯的应用

印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便,常常在印制板的焊盘上开槽。本文介绍了聚四氟乙烯阻焊栓的应用,可以免去焊盘开槽。该技术的应用达到了国外先进水平。     

PCB设计中一些考虑因素

从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。     

微波峰选择焊技术的应用

起初,微波峰选择焊设备主要用于返修DIP器件。相对其它设备来说,它只适于返修小批量的产品,因此,长期以来,一直未引起人们广泛的关注。只是当遇到例如一些3-D问题需要处理时候,它才会从角落里被拉出来大显身手。     

双8051CPU分时主从机技术在窄间隙埋弧焊过程中的应用

由于双丝窄间隙埋弧焊系统状态参数多，单片ＣＰＵ已无法适应于整个控制系统的要求。为了解决此技术难题，本文介绍一种采用双８０５１ＣＰＵ利用分时主－从机处理技术，实施了该系统的微机自动化控制。双８０５１ＣＰＵ一片为从机，另一片为从机。两ＣＰＵ实施各自的处理功能，并利用串行口进行通讯联络。实验结果表明，双８０５１ＣＰＵ分时主－从机技术较好地解决了系统所提出的技术要求，实现微机化控制的系统性能优良，并获得了广泛的推广应用，经济效益显著。     

电阻焊接技术及其应用设备

主要论述了电阻焊接技术的焊接原理，根据焦耳定律，焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面，产生热量、熔化形成焊点。同时简要说明了影响电阻焊鸽主要因素和常用的电极材料。最后介绍了微电子器件制造中常见的电阻焊设备，包括点焊机、平行缝焊机和平行微隙焊机，并简述点焊机的分类和不同设备的基本特性。     

Au—Sn焊膏再流焊工艺

主要介绍金－锡焊膏再流焊的工艺过程，实验结果，并和铅－锡焊膏在导电性能，剪切强度，表面质量方面进行对比，作出结论。     

厚膜基板上芯片共晶焊研究

本文介绍了厚膜HIC中芯片与基板共晶焊研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量所应采取的工艺控制方法和措施。     

Sn-Ag-Cu焊料应用技术

概述了NEC的Sn-Ag-Cu焊料的应用技术现状和引起剥离的解决方法。     

选择性焊接的作用

多年来，在SMT组装中，通孔元件的焊接一直使用选择性焊接的方法，并一直沿用至今。本主要介绍了二种选择性焊接方法：浸焊和拖焊，并着重说明了这两种方法的各种特点及不同的用途。     

浅谈Array Tombstone

一、立碑概念及其理论分析： 短形片式元件的一端在PCB的焊盘上．另一端翘起虚焊的现象叫立碑（tombstone）又叫曼哈顿现象还叫吊轿。     

无铅制程导入面临问题及解决方案

无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的解决方案,其中包括无铅化生产实施步骤、物料与设备的选择、工艺的制定、有毒有害物质的检测及运行成本等。     

抗氧化树脂包覆焊粉的研究

采用有机树脂溶液浸泡焊粉的方法,制备了一种有机树脂包覆焊粉;通过电阻率测试和扫描电镜观察,对焊粉包覆层的质量进行了评价;通过对加速氧化过的焊粉进行铺展和成球试验,研究了树脂包覆层的抗氧化效果。结果表明:本研究所制包覆焊粉,具有均匀的树脂包覆层,且保持了原焊粉的粒度和球形度;包覆焊粉的铺展和成球试验结果均达到了SJ/T11186—1998规定的2级标准,说明包覆焊粉具有比原焊粉更好的抗氧化能力。