Cr12钢与YG8硬质合金焊接接头组织及性能研究

硬质合金主要用于制造刀具、采掘工具以及整体刀具等双金属结构,切削部分为硬质合金,基体为钢。大部分硬质合金工具是用焊接的办法镶嵌在基体上使用,焊接工艺参数将直接影响焊接接头的组织性能。采用真空钎焊焊接Cr12钢与YG8硬质合金,研究不同钎缝宽度对焊接接头组织及性能的影响。通过试验表明,采用Cu MnCo钎料,在1 070℃温度下真空钎焊,钎缝宽度控制在0.1 mm,所得到的焊接接头抗弯强度最高,组织性能最好。     

ZK60镁合金的炉中钎焊工艺

采用高纯锌箔钎料对ZK60镁合金在不同条件下进行炉中真空钎焊,并用扫描电镜、硬度仪和X射线衍射仪研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及钎缝的物相组成。结果表明:钎焊温度和保温时间对接头的组织和性能影响较大;当钎焊温度445℃、保温时间45s时,接头质量较好,钎缝无气孔、裂纹,显微硬度较高;钎缝组织细小、均匀,其物相组成为α-Mg及γ-MgZn。     

钎缝间隙对不同镍基合金真空钎焊搭接接头组织和性能的影响

采用镍基钎料BNi-2对镍基合金GH738和GH4169进行了1 080℃、不同钎缝间隙的真空钎焊,通过光学显微镜、扫描电镜及其附带的能谱仪和显微硬度计等研究了钎缝间隙对镍基合金接头显微组织、成分分布以及显微硬度分布的影响。结果表明:不同钎缝间隙接头的钎缝区均由两边的固溶体、中间的金属间化合物组成;接头显微硬度均呈现中间高两边低的变化趋势;随着钎缝间隙的减小,钎料与母材的扩散反应越充分,从而使得钎缝中金属间化合物的含量越少,固溶体含量增多,接头硬度下降;当钎缝间隙为30μm时,接头组织基本为固溶体。     

低体积分数SiC_p/A356复合材料真空钎焊温度的确定

采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30min对增强相体积分数为15%的SiC_p/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度。结果表明:在560~580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的;随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降;最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51.8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99.4HV和110.7HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂。     

烧结温度对电磁压制Ag-25.5Cu-27Sn钎料显微组织及性能的影响

以纯金属粉末为原料,利用电磁压制技术制备了Ag-25.5Cu-27Sn钎料,并在100~500℃保温30 min进行烧结,研究了烧结温度对钎料相对密度、物相组成、显微组织、熔化特性,以及对其钎焊铜接头微观形貌和抗拉强度的影响。结果表明:随烧结温度的升高,钎料的相对密度先降低后升高,400℃烧结钎料的相对密度高于未烧结钎料的,并生成了稳定的ε_1-Cu_3Sn和ε_2-Ag_3Sn相;烧结使钎料的熔化温度略有提高,400℃烧结钎料的熔化温度比250℃烧结的降低了约4℃;400℃烧结钎料钎焊铜接头焊缝中的气孔数明显较少、组织均匀细小,其抗拉强度比未烧结钎料钎焊铜接头的提高了16%。     

微量稀土及工艺参数对SnAgCu钎料合金润湿特性的影响

选用商用水洗钎剂，采用润湿平衡法研究了Sn2．5Ag0．7CuXRE系钎料合金在不同钎焊工艺参数下对表面组装元器件润湿特性的影响。研究结果表明：添加微量稀土（RE）可改善钎料的润湿特性，当RE添加量（质量分数）达0．1％时，润湿效果最好；钎焊温度升高、钎焊时间和预热时间延长，可不同程度提高润湿力，但钎焊温度过高、时间过长，润湿力下降；Sn2．5AgO．7Cu0．1RE钎料合金在最佳钎焊工艺参数钎焊温度250。C、预热时间15S、钎焊时间5S时，润湿力最大，达到现行商用Sn3．8Ag0．7Cu钎料合金的润湿力，能满足表面组装对无铅钎料润湿性能的要求。     

多层复合钎料钎焊Ti(C,N)基金属陶瓷与45钢接头的组织

采用由Ag-Cu-Ti+Mo钎料、铜箔和Ag-Cu钎料组成的多层复合钎料,对Ti(C,N)基金属陶瓷和45钢在不同温度(890,920,950℃)和不同时间(10,20,30min)下进行了真空钎焊,根据接头截面形貌和剪切强度确定了最佳钎焊温度和保温时间,并分析了最佳工艺下钎焊接头的显微组织。结果表明:随钎焊温度的升高或保温时间的延长,Ag-Cu-Ti+Mo钎料与金属陶瓷间的界面反应层厚度增大,铜钛金属间化合物增多,两侧钎料区中的铜基固溶体增多,接头的剪切强度先增后降;最佳钎焊工艺为钎焊温度920℃、保温时间20min,此时接头剪切强度最大,从金属陶瓷向45钢,接头组织依次为Cu3Ti2+Ni3Ti金属间化合物,银基固溶体+铜基固溶体+钼+铜钛金属间化合物,铜,银基固溶体+铜基固溶体。     

CuO辅助Ag_(72)Cu_(28)共晶钎料在大气环境中实现Al_2O_3陶瓷钎焊的界面反应

采用CuO辅助Ag_(72)Cu_(28)共晶钎料的方法,在大气环境中实现了Al_2O_3陶瓷的钎焊,研究了钎焊接头的剪切强度、微观形貌以及界面反应产物和界面反应机理。结果表明:该方法可以得到结合良好的Al_2O_3陶瓷接头;在钎焊温度为1 050℃、保温时间为10min、CuO质量分数为10%的条件下进行钎焊时,接头的剪切强度最高,为39.04 MPa;在钎焊过程中,由于陶瓷表面CuO的存在使熔融铜向陶瓷表面富集并发生反应,从而实现钎料的润湿和铺展;在钎焊接头中可见清晰的界面过渡层,界面反应产物主要为CuAl_2O_4及CuAlO_2相。     

防止薄钢板与铜管火焰钎焊产生裂纹的窍门

钎焊是一种古老的焊接方法,是利用熔点比母材低的钎料与焊件一起加热,在焊件不熔化的情况下,钎料熔化、润湿并填满接头缝隙形成整体接头。在钎缝中钎料与基本金属互相扩散溶解,从而得到牢固的结合。     

铝钎焊用锌基合金钎料的制备及钎焊接头的组织和抗剪强度

采用高频感应加热装置制备了锌基合金钎料,并以纯铝为母材进行润湿试验,并采用该钎料分别对2A12铝合金、55%SiCp/Al复合材料进行钎焊,分析了合金钎料的显微组织、成分、熔化温度范围,并对合金钎料及钎焊接头的拉剪强度进行了测试。结果表明:自制锌基合金钎料主要由α-Al固溶体、η-Zn固溶体和共晶组织组成,熔化温度区间为361~398℃;锌基合金钎料在纯铝上具有较好的润湿性;使用锌基合金钎料钎焊铝合金,其钎缝组织为η-Zn相、细小的共晶组织、树枝状及块状的α-Al相;钎焊55%SiCp/Al复合材料,其钎缝组织由铝的共析组织、η-Zn相、条纹状共晶组织及细小的共晶组织组成;钎料、2A12铝合金钎焊接头以及55%SiCp/Al复合材料钎焊接头的抗剪强度分别为237,127,109 MPa。     

电触头钎缝组织形态对接头力学性能的影响

提出了触头的钎焊强度不仅与钎着率有关,而且还受钎缝组织形态影响.当钎着率在75%以上时,触头钎焊强度随钎缝中共晶体组织含量的增加而降低.     

铝钎焊技术在电子产品中的应用

主要介绍了电子产品中使用的铝合金散热器、冷板和平板缝隙天线等工件的铝钎焊技术,对钎焊接头与夹具、工艺参数和加工过程进行了较详细的论述。     

薄壁铝合金箱体钎焊夹具研究

本文对6061-T651铝合金薄壁箱体真空钎焊时采用的夹具和装夹方式进行了研究。通过对箱体结构、装夹方式、焊接过程及焊接缺陷进行分析,发现钎焊夹具及装夹方式是产生焊接缺陷的主要原因,进而对钎焊夹具及装夹方式进行研究和改进。根据箱体结构特征重新设计加工U型夹和夹板,真空钎焊时采用整体装夹和局部夹紧的双装夹方式使箱体真空钎焊一次合格率由10%提升到90%,验证了合理改进钎焊夹具可以明显提升焊接质量。     

电触头电阻钎焊关键工艺优化研究

利用电触头电阻钎焊有限元分析模型,分别对下电极与铜基体的接触方式及不同焊接电流下铜基体,在容易产生氢脆和软化的高温区域的停留时间进行优化对比,得到中心区域温度高于四周的温度场分布,以利于液态钎料填缝时焊渣及气体的排除,从而提高接头质量,通过优化加热方式降低铜基体所受影响,最终得到更加合理的电触头电阻钎焊工艺。     

两种铜磷钎料对紫铜钎焊的焊接性能和焊缝组织对比

对国产BCu80PAg钎料和德国进口L-Agl5P钎科进行了化学成分、熔化性能、润湿性试验,并比较了这两种铜磷钎料对紫铜钎焊焊接接头的力学性能和焊缝组织.结果表明:L-Ag15P钎料的成分均匀性和润湿性要好于BCu80PAg的,其熔化区间较窄;两种钎料焊接接头的力学性能相当;两种钎料所形成焊缝的显微组织主要都是亚共晶,初生相为富银和磷的α-Cu固溶体,共晶体组分为α-Cu固溶体和Cu3P化合物.     

钎焊金刚石工具钎焊强度评价的研究

利用高频感应钎焊技术,在不同的钎焊时间和真空度条件下制备金刚石工具试样,在自制的装置上测试试样单颗金刚石磨粒的剪切破坏力大小。结合对破坏颗粒的微观观察发现,金刚石磨粒在受剪切力时一般有三种破坏形式:滑移、折断和拔出。由此得出:制备钎焊金刚石工具应选用高级别的金刚石磨粒及高真空度下较长时间的钎焊。     

紫铜管钎焊工艺

对紫铜管钎焊进行了工艺试验 ,用国产焊材代替进口焊材 ,在工程上取得了良好的效果。     

真空铝钎焊夹具设计浅析

从钎焊夹具对钎焊产生的重要影响入手,运用实例论述了钎焊夹具设计应重点考虑的因素。     

两种钎焊金刚石工具微观结构的对比分析

分别利用真空电阻炉中钎焊和氩气保护下高频感应钎焊制作单层钎焊金刚石工具,借助SEM、EDS和XRD等分析了两种工具的微观结构。结果表明：电阻炉中钎焊的金刚石一钎料界面上有两层结构,内层产物是Cr3C2,外层产物是Cr7C3;高频钎焊的金刚石一钎料界面上仅有单层产物Cr3C2。这两种工艺制作出来的工具,其界面结构虽有差别,但都存在化学冶金结合,足以保证金刚石和钎料层之间具有较高的结合强度。     

高频感应钎焊钎料、钎剂对PCD刀具焊接性能的影响

针对PCD刀具的金刚石层易石墨化、硬质合金基底难以被钎料润湿的缺陷 ,通过钎焊试验 ,分析了温度、钎料和钎剂对PCD刀具焊接性能的影响 ,提出了PCD与硬质合金或碳钢对接时母材与钎料、钎剂的优化搭配方案