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中国大陆覆铜箔板业发展与未来 总被引:1,自引:0,他引:1
1998年来到了。一个崭新的新世纪即将来临了。笔者愿就在这世纪之交的几年间,我国覆铜箔板业发展前景,作一番探讨和展望。 1.我国印制电路板业的迅速发展 覆铜箔板(CCL)是印制电路板(PCB)的重要的基板材料。它的发展是与PCB业的发 相似文献
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对我国PCB业和CCL业发展初期作出杰出贡献的王铁中研究员不幸于2007年3月27日凌晨5点40分,由于癌症晚期而去世。 相似文献
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1、2005年—2006年间,台企在大陆大举新建、扩建CCL厂
台湾企业在我国内地(确切讲是主要集中在长三角、珠三角地区的)大举发展CCLA之风2005年十分猛烈,预测在2006年间将更加猛烈。这一新动向将给我国PCB用CCL业许多方面带来深刻影响。 相似文献
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从对2005年上海PCB展参展厂家访谈看CCL业的新发展 总被引:1,自引:0,他引:1
“第14届中国国际电子电路展览会”(2005年CPCA展览会)于2005年3月16日-18日在上海召开。参加此展览会的CCL及其材料的生产厂家,据统计有42家。其中刚性CCL厂家有18家,挠性CCL厂家有8家,金属基(芯)CCL厂家有2家,CCL用材料生产厂家有9家,CCL设备、钢板(模板)生产制造商有5家。其中在9家参展的CCL材料厂家中,CCL用铜箔专业生产厂家有4家,其余为CCL用基体树脂、玻璃纤维布、挠性覆铜板(FCCI,)制造用薄膜的生产厂家。 相似文献
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自2007年下半年起,我国覆铜板业连续几年旺盛市场的大好形势已开始逐渐离去,向着不景气的态势转变。许多CCL企业及人士在最近一段时期更加关滓着CCL下游市场——PCB业的发展变化。笔者在今年五月中旬赴华东、华南对国内多位知名的PCB专家就PCB业发展形势及热点问题进行了“面对面”的访淡。现将这次访淡的相关的内容整理如下,与读者共享、参考。 相似文献
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我国内地覆铜板业众多企业在“较多订单、较低利润”之下,忙忙碌碌地度过了2005年。一转眼,2006年的春天降临了。回过头,再望望我同内地CCL业在2005年的变化,也可历数十件、八件的“大事件”,不少同仁也可说出不少此行业中的新转变。但在这些变化、发展中,不可忽略的是:2005年在我同内地CCL业内,席卷而起的强大“台风”,并还将更猛烈地延续到2006年。 相似文献
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2008年突然爆发的金融海啸使当年四季度我国覆铜板行业一片萧条,2009年全行业又在形势变化莫测之中战战兢兢地度过了艰难运作的一年。2010年2月以来,大部分企业开始呈现出订单充足的好态势。但与此同时,CCL原材料价格又开始大幅上涨,不少企业仍担心2010年CCL业的形势会“高开低走”,下半年市场会风云变幻。 相似文献
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据台湾工研院IEK在2007年6月发表的市场调研报告表明,2006年全球CCL产销值因为铜原料价格大幅度的涨价,带动了其年增长的升高.世界CCL的产销值2006年达到了64.1亿美元.年增长率达到16%(见上表)。预测未来的2007年-2009年间, 相似文献
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印制电路板(PCB)业,经过几十年的发展,如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时,印制电路向电子电路发展,电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等,这是全世界迅速成长的一个新兴产业。 相似文献
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在2007年3月21日-23日举行的2007年CPCA展览会中,有13家挠性覆铜板生产厂商(含海外FCCL在中国内地的代理商;也包括在参展单位中既生产刚性CCL,又生产挠性CCL的厂家)参展,它们是:韩华综合化学株式会社、昆山台虹电子材料有限公司、 相似文献
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戚道宣老先生出身于共产党早期在山东根据地的兵工厂,解放后在704厂最早领导CCL的创业工作。2007年6月应邀出席第八届中国覆铜板市场·技术研讨会,本文是在大会期间对戚老的采访稿。[编者按] 相似文献
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“337案”是发生在我国覆铜板业中的具有重要启示的案例。它告诉我们,中国CCL业已经融入到国际大市场中,并开始参与国际化的竞争,CCL企业要生存必须加强自主创新,并及时采取知识产权保护措施来维护自己的权益。 相似文献
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1 概述 1937年美国最大的炼铜厂家——Anaconda公司创造了以电解法连续制造铜箔的方法。20世纪五十年代,又将这种电解铜箔(electrodeposited copper foil,简称:ED铜箔)制成覆铜箔板(CCL),开始广泛应用在印制电 相似文献
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台湾计算机与通信研究所(CCL)发布的数据表明,由于研究所采取了转让局域网技术等原因,台湾局域网产业得到很大发展.1990年台湾局域网产品的种类还有限——主要是网络接口卡、网桥、集线器和布线中心.当年局域网产品总产值为7,700万美元,占世界总产值的1.1%. 相似文献
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20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(High Density Interconnection,简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,同时也改变着覆铜板(CCL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。[第一段] 相似文献