电迁移导致的塑封IC失效

一个八脚小型晶体管封装的商业CMOS数字电位器IC在工作大约1个月后出现了场失效。系统失效分析结果证实了失效机制：制造完成后,塑料封装内部发生金属迁移。引线框架上的镀银已溶解,重新沉积至封装内部的黏晶环氧树脂和塑料壳之间的界面边界上,成为金属“梁”。这些金属梁在邻近的引线框架脚间形成低阻电气连接,可以传输数百微安的电流（图1）。     

用于IC先进封装的邦壮焊球

上世纪末，IC的先进封装所需要的关键结构材料Solder Ball（焊球），在国际市场上出现了供不应求的局面。一外籍人士萌发了一个很好的创意，极力鼓励国内厂家生产。当时，我们通过外国在华分公司进行询价，对63 Sn 37 PbФ0．76mm的焊球，竞报出了120元／K的天价。霸州邦壮电子材料有限公司为顺应我国未来IC新型封装结构的需要，历经数年研究开发了铅锡、铅锡银和无铅的多系列的焊球产品。本文简略地介绍邦壮焊球产品的技术规格、焊球生产的基本工艺路线、生产过程中的质量管理以及国产邦壮焊球所具有的优势。     

塑封BGA的焊接与植球

本主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。     

基于建模仿真的塑封光电耦合器失效分析

首先,对塑封光电耦合器失效分析的现有方法及其作用进行了阐述;然后,介绍了塑封光电耦合器常见的失效模式及建模仿真分析思路;最后,对于塑封光电耦合器的封装材料进行了简要的分析,对于提高光电耦合器件的可靠性具有一定的指导意义。     

IC封装基板业在亚洲的发展现状

1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板…     

积极发展我国的IC封装基板业

1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

IC封装市场的发展与封装技术的进步

IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律，在经历了2001年的低谷后，今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区，而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要。对传统的引线框架封装提出了新的挑战，新的封装形式将不断涌现，BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展，要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。     

PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析

由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.24MPa,翘曲位移为0.1562mm;后固化以后最大残余应力为110.3MPa,翘曲位移为0.1674mm,翘曲位移增加值仅为0.0112mm。适当增加硅粉填充剂的含量,可以减小固化工艺后的翘曲变形。     

BGA IC线路板焊点断脚的修补法

BGA IC线路板焊点断脚的主要原因如下。①因手机重摔，由于BGA塑封材料与线路板应力不同，造成IC下焊点与板强拉断脚；②人为原因，即维修时拆取BGA IC时，用热风枪吹焊它的时机掌握不好，强行取下IC，也易使焊点拉断。只要巧施手未，完全可以修补回生。     

PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进行了分析;也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明:线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的;在热循环载荷下EMC中应力水平并不高,但开裂应变却非常高,因此在EMC中很可能引发疲劳裂纹。     

红外遥控信号的解调IC

VSOP383和VSOP584可把信号调制IC与光敏二极管分开，单独封装于QFN封装里，为各种应用提供了极大的灵活性。其使用CMOS技术制造，具有一个用于36～38kHz载波频率的窄带滤波器和智能自动增益控制（AGC），能够抑制荧光灯和其他干扰光源发出的扰动。     

湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响

本文研究了各种湿热环境下，两种环氧树脂聚合物的吸湿行为，除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的，不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得出了吸湿量与填料量之间的预测关系式，吸湿的过程证实两种材料均属于Fickian类扩散。在恒定温度下，水分增加会引起膨胀产生位移，相对湿度越大位移也越大，并确定了EPNl180材料一定温度条件下湿度与位移的关系式。     

与高清晰度电视兼容的视频驱动IC

BH7606GU是适用于便携式机器的、与HDTV兼容的视频驱动IC。和传统的与SD带宽兼容的输出视频驱动IC相比,它的不同之处在于内置有能够将可传输频带宽度扩大到30MHz的、输出Y,PB和PR 3种信号的3个视频驱动IC（相当干宽带的D4）。此外,由于采用芯片尺寸与封装尺寸大致相同的WLCSP,使得封装尺寸实现了2．26mm×2．26mm×1．0mm的超小型化。     

IC封装无芯基板的发展与制造研究

手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构,可用云纹干涉法进行量测,并以模拟为指导加快开发周期。     

在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力——2006年中国IC业的展望与趋势分析

2005年，我国半导体产业经历了“冷与热”、“冰与火”的洗礼，先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中。后又逐渐攀升，到2005年三季度以来，又出现新的曙光和转机，使业界人士感慨良多。回顾2005年的IC和TR产业的发展机遇和起落沉浮，需认真思考与分析。[编者按]     

系统级封装设计套件实现系统级IC与封装的协同设计

系统级封装设计套件包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RFSiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及三款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构，Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

导热胶与金属的散热性能之比较--应用于微电子混合电路、IC塑料封装中的案例分析

本文论述了填加银粉和填加一氮化硼填料的环氧胶在散热和导热中的应用以及与使用低共熔合金焊接的芯片粘接中热阻性能相比较的案例分析.     

在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力--2006年中国IC封装业的展望与趋势分析

2005年,我国半导体产业经历了"冷与热"、"冰与火"的洗礼,先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中,后又逐渐攀升,到2005年三季度以来,又出现新的曙光和转机,使业界人士感慨良多.回顾2005年的IC和TR产业的发展机遇和起落沉浮,需认真思考与分析.