离心高速电镀铬工艺研究

为提高圆筒状工件内壁电镀铬的沉积速度,采用自行研制的离心高速电镀铬装置。研究了电流密度与沉积速度、晶粒尺寸及镀层硬度的关系。结果表明,离心高速电镀铬的极限电流密度及沉积速度、镀层硬度均增大,镀层晶粒更细致。     

高速喷射电沉积镍工艺研究

利用自行研制的高速喷射电沉积装置电沉积镍。研究了电流密度与沉积速率的关系,并将所得沉积层与槽镀沉积层进行比较。结果表明：采用此装置,允许使用的极限电流密度及沉积速度均增大,所得沉积层硬度值（Ｈｖ）比一般槽镀层高出２００左右,镀层生形态由枝晶生长转变为柱状生长。     

电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响

为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响,分析了电流密度在0.1～20A/dm2时,氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内,随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大,随后讨论了出现各种情况的原因。     

超声波对硫酸盐镀镍及镀层性能的影响研究

研究了硫酸盐镀镍过程中施加超声波对阴极极化能力、阴极电流效率、分散能力、电化学反应阻抗、镀层内应力和硬度的影响。结果表明,镀镍过程中施加超声波能够降低阴极极化、提高阴极电流效率、改善电解液的分散能力、减小镍沉积阻抗;还能细化镀层晶粒、降低镀层内应力、提高镀层的硬度。     

中性柠檬酸盐溶液电镀镍工艺的研究

采用柠檬酸钠作为配位剂在中性电解液中电沉积镍。研究了柠檬酸钠的质量浓度和阴极电流密度对中性柠檬酸盐电镀镍过程及镀层性能的影响。结果表明:随着柠檬酸钠的质量浓度的增加,镀镍层表面的结瘤减少,裂纹变多,镀层的硬度增大,但电解液的阴极电流效率降低;随着阴极电流密度的增大,镀镍层表面出现裂纹和大量结瘤,硬度先增后降,阴极电流效率下降。     

脉冲电沉积镍及其合金的研究现状与展望

回顾了近几年来脉冲电沉积在镀镍及Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co及Ni-Cu等镍合金镀层的应用研究现状,对直流电沉积和脉冲电沉积所得镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性、孔隙率及镀层的晶粒尺寸等进行了比较,并对脉冲电沉积今后的发展前景作了展望.     

脉冲电镀镍及其性能的研究

采用瓦特镀镍液,研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率,镀层光亮度和镀层在w=3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响.用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌.结果表明:电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快;镀层耐蚀性,光亮度随脉冲占空比增大而变差,随温度、平均电流密度的增大先变好后变差.较佳脉冲电镀条件为:平均电流密度0.75 A/dm~2,脉冲占空比5%,温度45～50 ℃,pH 2.5～3.0.X射线衍射分析结果表明,与直流镀镍相比,脉冲镍镀层在(111)晶面存在择优取向,镀层更致密,性能更好.     

脉冲电流密度对电沉积纳米晶镍织构和硬度的影响

采用脉冲电沉积法制备了韧性较好的纳米晶镍镀层。考察了脉冲峰值电流密度对纳米晶镍镀层织构和硬度的影响。结果表明,随着脉冲峰值电流密度的增加,Ni(111)晶面择优取向程度逐渐增强,晶粒显著减小,镀层的硬度逐渐增加。纳米晶镍镀层硬度与晶粒尺寸的关系符合经典的Hall—Petch效应。     

氨基磺酸盐镀镍的微观织构与硬度

采用氨基磺酸盐镀液电沉积镍层,通过WLI,SEM,XRD和MHT对镀层的三维形貌、微观织构及硬度进行分析。结果表明:在镀液中不含添加剂的情况下,随着阴极电流密度的增加,镀层晶粒细化,但镀层致密性变差且硬度呈近似线性关系降低;镀液中加入适量添加剂后,镀层衍射谱特征和各晶面的择优取向度无明显改变,但在相同阴极电流密度下所得镀层的晶粒更加细小且硬度有所提高。     

工艺条件对电沉积Cu-SiO2复合镀层形貌与硬度的影响

采用电沉积方法制备Cu-SiO2复合镀层,并研究了搅拌速率、电流密度和电流施加方式对其形貌与硬度的影响。结果显示:随着搅拌速率的提高,复合镀层的形貌先趋好后变差,硬度先升高后降低;而随着电流密度的增加,复合镀层的形貌呈现逐渐变差的趋势,硬度近似线性降低;在同等条件下,电流以脉冲形式施加有利于改善复合镀层的形貌,密实组织结构,提高硬度。     

低温镀铁时电流密度对镀层性能的影响

研究了不同电流密度下所得低温镀铁层的沉积速率、显微硬度和腐蚀速率。结果表明,当电流密度为14A/dm2时镀层可获得最佳的综合性能。电流密度过低时,镀层沉积速率慢,硬度低;电流密度过高时,镀层表面出现针孔,厚度不均。     

脉冲复合电镀(Ni-P)-纳米微粒SiO2工艺

采用脉冲电流,制备(Ni-P)-纳米SiO2复合镀层。通过正交试验设计的方法,重点考察了脉冲平均电流密度、脉宽、占空比、搅拌方式及纳米SiO2的添加量对镀层沉积速率、镀层硬度以及镀层中SiO2质量分数的影响,从而遴选出最佳的电镀工艺。同时,对脉冲电镀与直流电镀进行了比较。     

脉冲喷射电沉积镍工艺的研究

由于直流电沉积镍使用极限电流密度下,沉积速度低。本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层。研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响。结果表明：镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小;随空比的增大而增大。少量糖精的加入能有效降低镀层晶粒尺寸。     

脉冲电沉积工艺参数对Ni-W-P合金镀层性能的影响

针对传统镀硬铬沉积速率低、污染环境等问题,采用脉冲电沉积方法在碳钢表面制备Ni-W-P代铬镀层。采用显微硬度计、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站研究了脉冲频率、平均电流密度和占空比对镀层性能的影响。结果表明:随着脉冲频率、平均电流密度和占空比的增加,镀层的硬度和耐蚀性均呈现出先增大后减小的变化规律;当脉冲频率为250Hz,平均电流密度为4.0A/dm2,占空比为30%时,镀层为非晶态结构,表面光滑、平整,结构致密,硬度可达5 140MPa,耐蚀性较好。     

A study on the electrocodeposition processes and properties of Ni�CSiC nanocomposite coatings

Ni–SiC nanocomposite coatings were prepared on a brass substrate by electrocodeposition. The electrodeposition was carried out by adding the SiC nanoparticles to a nickel-containing bath. Nickel deposition processes were analyzed by cathodic polarization curves, and the plating parameters were determined preliminarily by analyzing the effects of different technological parameters on the deposition process. Then, electrocodeposition processes were carried out with different concentrations of SiC nanoparticles in the bath. The effects of current density, stirring rate, and SiC nanoparticle’s concentration in the plating bath on the hardness of coatings were investigated by microhardness tests. Besides the microhardness tests, wearing tests and corrosion tests were also applied to the coatings with the highest hardness and coatings of pure nickel. The structures and surface morphologies of the coatings were examined by X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM) methods. The experimental results show that the microhardness of the codeposited coating increases with increasing current density and attains a maximum at the SiC concentration of 6 g/L. The decrease in the microhardness at higher SiC concentrations may be due to agglomeration of nanosized particles in the plating bath. Increasing the stirring speed did not give a better quality deposition as coatings produced at low stirring rates always had higher microhardness values than did those at high stirring rates. Furthermore, the Ni–SiC nanocomposite coatings have lower friction coefficient and better corrosion resistance than those of pure nickel coatings.     

离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐对化学镀铜的影响

在甲醛化学镀铜镀液中加入离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐,研究了对化学镀铜的影响。结果表明,随着离子液体质量浓度的增大,化学镀铜溶液的沉积速率降低,铜层晶粒细化,电阻增加。环境扫描电镜和X-射线衍射观察测试表明,镀层表面分布均匀,且在铜(111)晶面成核的趋势增加。电化学测试表明,随着离子液体质量浓度的增大,阳极氧化峰电位负移,氧化峰电流密度减小,进一步显示ρ(1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐)对甲醛化学镀铜溶液沉积速率有抑制作用。     

电渗析法再生化学镀镍废液工艺

采用电渗析法处理化学镀镍废液,重点考察了3种工艺条件(电流密度、老化液pH、流量)对各种离子去除(损失)率的影响,得出优化的工艺条件为:J= 65 mA/cm2,pH=4.5,v＝1 L/45 s.对再生镀液的性能进行了测试.结果表明,其镀速、镀层磷含量和显微硬度均达到第三周期的生产水平,耐色变性与盐雾试验符合生产需求...