湿法贴膜技术与精细线路制作

随着减成法在PCB制作中的日益广泛使用和精细化线路发展的要求,提高良率和线路质量越来越重要。本文结合几年来湿法贴膜技术在蚀刻制程中广泛应用的经验,进一步总结了湿法贴膜技术的特点和作用机理,就湿法贴膜对板面凹陷和铜瘤的填充和包埋机理及湿法贴膜的优点做进一步的探讨,主要目的是为精细线路制作提供借鉴。在文章的最后,介绍了简便的结合力验证方法以供同行参考。     

光致抗蚀干膜的湿法贴膜

为了提高光致抗蚀干膜在热辊贴膜中的覆形性,湿法贴膜已在印制板制造业中成功应用了许多年,即在贴干膜前,在基材表面上涂一层薄薄的水膜。与干法贴膜相比,尽管湿法贴膜要求额外的操作,但许多印制板生产厂商仍采用这一技术,这是因为只需少量的投入及维护开支,就可以大大提高产出合格率。     

深硅杯湿法腐蚀中金属保护工艺研究

提出了一种新的采用聚酯胶膜保护金属图形的硅湿法腐蚀工艺,解决了深硅杯湿法腐蚀中金属保护难题,允许在器件完成所有IC工艺后再进行深硅杯湿法腐蚀。通过工艺试验研究,增加贴膜前的预处理和贴膜后的热压等工艺,能够有效延长掩膜的保护时间,在TMAH湿法腐蚀工艺条件下掩膜能够坚持6h,且成功实现了对硅280μm的深刻蚀。新工艺与IC工艺兼容,简单可靠,也能进行圆片级批量腐蚀。     

精细线路的湿法贴膜

本文主要介绍精细线路中运用湿法贴膜的优点及运用过程中的一些建议。     

印制电路技术发展之简要回顾与展望

本文结合半导体元器件的发展,回顾与展望了印制电路技术的发展。小孔径、细线化和高层数是印制板发展的总趋势,并与半导体元器件的发展紧密结合。如MCM工艺,关于细线化技术,重点介绍了湿法贴膜和光ED技术。     

超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工

本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。     

超薄铜箔，湿法贴膜在细线路制作中的应用

用减成法获得的超薄铜箔为材料，采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路，新工艺省略了HDI板的塞孔流程，减小了板的变形，提高了生产效率，降低了生产成本，实现细线路的生产。     

印制电路技术发展之简要回顾与展望

本文结合半导体元器件的发展，回顾与展望了印制电路技术的发展，小孔径，细线化和高层数是印制板发展的总趋势，并与半导体元器件的发展紧密结合。如ＭＣＭ工艺。关于细线化技术，重点介绍了湿法贴膜和光ＥＤ技术。     

超薄晶圆的贴膜研究

介绍了芯片超薄化的历程，并且分析了贴膜工艺前移的必要性。阐述了贴膜原理，并对贴膜各阶段实施了压力控制，提出了贴膜台与贴膜棒相平行的调整方法，并且检测了贴膜完成情况。     

D型贴膜光纤折射率传感特性研究

本文提出一种贴膜D型光纤用于折射率传感,采用半解析方法建立模型,并分析计算在不同纤芯贴膜距离、贴膜厚度、贴膜折射率、工作波长条件下贴膜D型光纤工作性能,发现其折射率传感性能较普通D型光纤有较大提高,同时设计了两种工作在不同传感要求范围条件下的贴膜D型光纤。     

电子商务的安全隐患及解决

电子商务在全球范囝内蓬勃发展,正迅速改交着现有的商业形态、流通体系与菅销战略,对现存经济远行与管理模式产生了极大的冲击。论述了在电子商务交易过程中存在的各种安全隐患,以及目前所采用的解决方法。     

LTCC叠片工艺技术研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术通过近几年的发展,成为了无源元件集成的主流技术,随着其集成度的不断提高,对生瓷片的叠片精度要求越来越高,传统的手工销对位工艺已无法满足高精度的要求,本文叙述了一种自动对位的叠片工艺技术及未来的应用前景。     

层压叠板平整性研究

随着电子元器件向着微型化的方向发展，线路板BGA（球栅阵列）区域间距大小也从0.80 mm发展到0.40 mm，这要求更高的层压对位精度，文章通过研究层压芯板叠层与其受力的规律，在现有设备工艺条件下，把层压对位精度大幅提升至0.038 mm。     

低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

多层印制电路板网印内埋电阻技术研究

利用网印导电碳浆的方法制作电阻,通过层压工艺实现电阻在多层印制电路板中的内埋.研究了导电碳浆的固化温度及固化时间与电阻值的关系,分析了导电碳浆固化程度及棕化后烘板对层压工艺可靠性的影响,测试了高温高湿与冷热冲击对内埋电阻阻值稳定性的影响.结果表明:导电碳浆固化条件选择固化温度170℃,固化时间4h,以及棕化后105℃烘...     

不流动性半固化片压合白斑的思考

介绍了利用不流动性半固化片在制作刚挠板压合过程中产生白斑的原因,通过对不同条件下（不同敷形材料、表面不同线路图形分布、不同压合压力、不同半固化片张劐不流动性半固化片的压合实验发现,不流动性半固化片的压合与普通半固化片无论是从压合辅材、压合压力及压合模型上来说者研艮大不同。最后通过之前的实验分析,提出了不流动性半固化片的压舍模型。     

Lead‐free on‐laminate laser soldering: a new module assembling concept

We demonstrate lead‐free laser soldering of standard industrial solar cells. The laser‐soldered contacts stay stable for more than 240 accelerated ageing cycles by humidity–freeze test and withstand peel forces in excess of 10 N/cm. Laser soldering is demonstrated while the cells are lying on the ethylene vinyl acetate (EVA) foil. This permits to connect the solar cells to the lead‐free tinned copper ribbons directly on the lamination materials. We also demonstrate soldering on the bottom side by lasering through the glass and the non‐polymerized EVA. With the aid of a pick and place robot it thus becomes possible to avoid all string handling. On‐laminate laser soldering (OLLS) technique, which permits a high level of automation and process control, induces little thermal and mechanical stress, reduces the handling and should thus be of particular advantage for assembling modules with very thin cells at a high yield. Copyright © 2007 John Wiley & Sons, Ltd.     

语音交互系统自动化测试的设计与实现

用户对软件产品越来越高的质量要求及市场日趋激烈的竞争趋势已经对自动化测试提出了迫切的需求。文中研究了构建自动化测试框架的方法,并通过分层开发形成了一个完整的自动化测试体系,最终实现了一个语音交互系统的自动化测试,生成了自动化测试报告和运行日志。最后还对自动化测试的实现情况和效率进行了简要的分析说明。     

浅谈PCB贴膜不良的改善

主要讲述如何通过对不良问题的原因进行深入分析及如何通过各种交叉试验,寻找真因,制定改善措施,最终使问题得到彻底解决.