真空电弧重熔法制造CuCr触头材料

介绍了用真空电弧重熔法制造CuCr触头材料的原理、重熔炉的结构和控制电弧长度的几种方法、在重熔制造过程中对真空度的要求和自耗电极参数的选择以及重熔法的优点和缺点,最后还阐述了利造CuCr合金触头材料的过程和应用范围。     

CuCr25触头材料的制造工艺及其性能

本文综述了CuCr25触头材料的各种制造工艺，详细分析了它优缺点，并对CuCr25触头材料的性能进行比较分析。     

CuCr触头材料制造工艺及其对材料性质参数的影响

本阐述了ＣｕＣｒ材料的三种制造工艺流程，分析了各工艺参数（压坯压力、烧结温度及时间、熔渗温度等）对材料的硬度、导热率、电阻率等性质参数的影响，总结比较了三种工艺对材料性质参数的不同影响规律。     

影响CuCr系触头材料性能的因素

从杂质，组元，制备工艺和热处理等四个方面，较为详细地综述了影响CuCr系触头材料性能的因素，提出了几点关于CuCr触头材料今后使用和制造的看法。     

影响CuCr系触头材料性能的因素

从杂质、组元、制备工艺和热处理等四个方面,较为详细地描述了影响CuCr系触头材料性能的因素。提出了几点关于CuCr触头材料今后使用和制造的看法。     

细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展

介绍了目前对细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展。CuCr材料组织细化后,特别是Cr相细化可以解决触头材料耐电压与截流等性能间此消彼长的矛盾。为了得到细晶、超细晶CuCr合金人们已采取了多种制备工艺。细晶、超细晶CuCr触头的发展将能满足真空断路器向高电压、大容量、小型化发展的需要。     

关于CuCr触头材料几个问题的探讨

对CuCr触头材料的致密度、均匀性及杂质含量问题进行了深入探讨。     

CuCr触头材料微观特性对其宏观性能的影响

本文总结和分析了ＣｕＣｒ真空开关触头材料的含气量、晶粒尺寸、致密度及成分均匀分布等微观特性对其分断能力、耐压性能、截流值等宏现性能的影响,并简要分析了现有的一些工艺方法,为真空开关ＣｕＣｒ触头材料的研究开发和应用提供参考。     

断路器用触头材料及制造工艺概况

本文就目前国内外断路器触头材料的应用现状和生产制造实例作了叙述,并着重介绍了国外新开发的材料,成份配比及制造技术。     

CuCr触头材料在真空中的焊接倾向

将熔铸的Cu-30Cr、Cu-30CrZr、Cu-30CrTe和Cu-30CrZrTe合金以及混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料等五种材料制成的试样,在Gleeble3500热模拟试验机上进行真空扩散焊接试验,随后在热模拟试验机上将试样在室温拉断,测量不同触头材料的焊接结合力和强度;使用光学显微镜和扫描电子显微镜观察焊接试样在室温拉断后的断口表面及纵向焊接界面附近焊接区域的显微组织。结果表明,五种触头材料的焊接结合力和强度从高到低依次为Cu-30CrZr、Cu-30Cr、Cu-30CrZrTe、CuCr25、Cu-30CrTe;这些材料的断口金相显示出不同的断裂机理。据此分析在相同的焊接工艺条件下,影响CuCr触头材料焊接结合力及焊接性的主要因素,并从材料学的角度探讨进一步提高现有CuCr触头材料抗熔焊性能的途径。     

Ag／SnO2触头材料制造工艺新进展

最近，德国ＤＯＤＵＣＯ公司采用“反应喷雾“法制造出新型Ａｇ／ＳｎＯ２触头材料，它不仅具有极好的电气运行性能，而且还有良好的机械加工性能。文中将简要介绍它们的研制情况及试验结果并作分析和评论。     

银金属氧化物触头材料制造的新论点

本文介绍国外近期在银金属氧化物触头材料制造方面的一个新论点。该论点认为：银金属罐头人物触头材料在实际开关中的运行性能不是决定于氧化物的种类，而是决定于材料的制造工艺和添加物，即决定于电弧作用后触头表层材料的微观结构。     

纳米CuCr触头材料研究进展

纳米材料是当前材料科学研究的前沿,它的潜在优势和应用价值受到国内外研究者的密切关注。纳米CuCr触头材料由于其优异的综合性能,在真空开关上具有广阔的应用前景。本文介绍了纳米CuCr触头材料的制备工艺,比较了几种工艺的技术特点。综述了纳米CuCr触头材料在电性能研究上取得的进展,结果表明:纳米CuCr触头材料的截流水平、抗电弧侵蚀、抗熔焊性能和耐压能力等电性能优于常规CuCr触头材料。此外,探讨了纳米技术在CuCr触头材料中应用时存在的问题。     

CuCr触头材料电弧重熔实验结果及分析

对粉末冶金法制得的CuCr触头材料进行了电弧重熔实验 ,对实验结果进行了分析     

真空断路器选用CuCr25触头材料比CuCr50触头材料优越的分析

一、前言真空灭弧室的小型化是国际上研究真空开关甚感兴趣的课题之一。据报道国内外除从事改进真空灭弧室的电极结构为目标外,还同时以开发新的触头材料的途径来解决真空灭弧室的小型化。在触头材料方面,目前研     

CuCr触头材料的等离子熔炼工艺研究

分析了CuCr触头材料等离子熔炼工艺的特点,详细介绍了等离子炬的设计和熔炼实验系统。熔炼试验的初步研究结果表明,采用等离子熔炼工艺可以获得比常规粉末冶金法更为细密的组织结构。     

CuCr、CuCrFe真空触头材料

对采用混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr、CuCrFe真空触头材料的电气性能进行了试验研究,探讨了CuCrFe合金的性能随Fe含量的变化情况。