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CPU是机箱内的发热大户。在为它准备的消暑器具中,风扇最为常见。高端CPU风扇一般都采用了导热快、热容大的全铜制造;而为了节省成本,一些厂商也采用了在铝制散热片中嵌入铜柱的方法。搭配大风量的风扇也能起到不错的散热效果。纯铜的CPU风 相似文献
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静音是电脑的发展趋势,电源作为噪声源之一,正是通过种种手段降噪,其中最简单易行的是采用大直径,低转速散热风扇,电源散热风扇直径已经历8cm至12cm的转变,但随着功率持续提升,原本低转速的12cm散热风扇也需要提高转速以确保散热效果,然而静音效果也随之下降。 相似文献
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随着服务器集成度不断提高,功率密度也逐渐增大,其散热问题成为制约服务器发展的一大障碍。与风冷相比,液冷具有良好的散热优势,在未来更高功率密度服务器散热过程中具有重要应用前景。另外液冷技术可以有效降低数据中心的PUE值,减少碳排放。基于此,通过实验研究了某国产双路服务器散热性能。首先,通过实验对比了该服务器的风冷与液冷散热效果。然后,通过对比内/外循环液冷性能,发现外循环液冷散热具有更大的散热调控性能,控温范围更广泛,适合的应用场景也更丰富。在较低进水温度和较大进水流量下,外循环液冷能够获得更好的散热效果。 相似文献
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炎炎夏日,热得烦心的您一定也在为您的CPU劳神吧?最近,大水牛G风神散热风器在继大水牛龙卷风、两极风之后携着阵阵凉意进入了市场,它将带给我们一个不失“冷酷”的选择。产品介绍 G风神与其师兄一样,拥有独自的特点,在散热效果上当然非同凡响。G风神的散热片采用鳍片式的设计,突破传统铝制散热片数的限制,令散热面积大大增加。而且采用专利切割技术,散热片与吸热层是全铝一次冲压成型,非一般的经另一介质粘合而成,故导热性能极佳。60片的鳍片令其导热均匀,配合5500转的高速风扇,使散热保持最佳状态;而且运行时… 相似文献
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为满足大功率机载电子设备当今越来越高的散热需求,文中设计了一种基于液冷工质FC-770的板翅式液冷冷板主动散热技术;为了强化该冷板的换热能力,在冷板工质流动的槽道增加了强化换热的翅片设计;为验证该冷板的散热能力,采用CFD数值模拟技术对所设计的板翅式液冷冷板进行了热分析计算,分别针对五种不同工质进口温度工况开展了热仿真与热模拟工作,并对数值仿真计算结果进行了有效分析。依据数值仿真计算结果的显示,针对机载大功率电子设备所设计的板翅式液冷冷板可以有效控制电子设备温度在55℃以下,温度均匀性优于3℃,满足当前机载电子设备的散热需求;文中提出的散热方案和研究结果具有工程应用价值,为大功率机载电子设备热控系统的设计和数据提供有力支撑。 相似文献
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每年夏日的高温天气总是PC稳定性的一大考验。而不断提高的工作频率又使得各个部件的发热量不断增加,因此各大厂商都着力开发相应的低功耗技术。但是,频率至上依然是短时间内无法摆脱的性能进步手段,在这种情况下,有效并且合理的散热技术成为关键。良好的散热效果并非是使用一款简单的设备就可以实现的,而是需要建立在整体散热思路的基础上,并且一些新型的散热技术和设备也为大幅度提高散热效果提供了很大的帮助。 相似文献
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对12.1英寸之类的小尺寸笔记本电脑来说,散热是个不容回避的问题。如果想要在炎炎夏日免受散热和噪音问题的困扰,TCL新推出的12.1英寸Napa机型T21值得推荐。除了采用更易于系统散热的全铝镁合金机身.T21还充分地考虑了机身内部的散热结构.特地将系统风扇设计在硬盘右下部位,以达到在为处理器散热的同时,辅助内存和硬盘的散热的效果。同时,由于T21具备散热风扇智能调速功能.在散热任务比较轻松的时候,风扇能自动降速. 相似文献
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CityHunter 《现代计算机》2007,(2):104-105
大家应该都知道,处理器是对系统散热设计要求最高的部件。当处理器的内部温度达到某一温度后,处理器将无法正常工作。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器,并以活跃的风扇促使空气流动来降低其温度。但随着硬件产品散热量的不断加大,原有的散热方案已经无法满足其需求。为了解决高频率CPU和高功耗显卡所带来的散热以及防EMI的问题,Intel提出了一套新的机箱散热方案,也就是下面我们要说的;38℃机箱设计。 相似文献
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《电脑编程技巧与维护》2009,(3):93-94
选择2条2GB内存有什么好处
需要超频的用户,一般对主机性能和升级性都有较高的要求,首先会选择双通道内存系统,选择两根单条2GB的内存,在容量与散热效果上更具优势。例如,用户选择了4GB内存,单条4GB内存价格昂贵而且不能实现双通道;如果选择4条IGB内存,4根内存条上过多的内存颗粒难以保证每颗颗粒的超频品质,而且4条插在内存槽上相对密集的内存也会给散热带来较大的问题。 相似文献
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散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时,TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响;晶圆面积(功率密度)对CPU散热有较大影响,晶圆厚度对CPU散热影响不大。 相似文献
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