一种测定孔隙率的试验

传统上一直认为电触点表面镀金具有很高的可靠性和完美性。其它表面镀层，如镀铝及其合金曾经被认为只是金镀层的比较廉价的代替物。然而，人们越来越认识到它们具有优越的性能，并且在很多电子应用领域内经常被指定为最佳表面镀层。不从作为电镀层的固有特性来考虑，而从电镀层内部可能产生的危害性来说，这些电镀层的重要特性之一是孔隙率问题。由此产生的微孔腐蚀和镀层表面质量下降可能出现一些现象——从电镀零件表面单纯失去光泽或颜色变暗到更严重的后果，例如电连接器接触电阻性能或焊接性能降低。这样就可能导致在工作期间内使元件…     

银镀层高浓度硫化氢试验方法及其试验结果的评定

一、硫化氢试验的目的和意义 银和银镀层,由于导电性能好和外观洁白,广泛应用于低压电器和电子器件中。随着低压电器和电子工业的迅猛发展,银和银镀层的需求量越来越大。但银容易变色,特别在含硫化物的工业大气中,银层表面会生成浅黄色、黄褐色、黑褐色等薄膜。在高温、高湿条件下,这种现象尤为严重。用银和银镀层作为触头和接插件等的电器零件,对所处环境的硫化氢特别敏感。银层的变暗导致接触电阻增加和噪声增大,影响产品的外观和可靠性。     

防止银镀层变色的处理方法

众所周知,刚镀出来的银层,洁白美观,但搁置时间稍长,就会在银层上生成一层浅黄色、黄色甚至黑褐色的硫化银薄膜。不仅影响镀银制品的外观装饰性及其反光性能,更严重的是使其接触电阻增大(据有关资料:增加20％),破坏了银镀件的钎焊性能和导电性能,降低了实用价值。对高频和超高频传导的电子元件影响更加严重,如波导零件镀银,当频率为10千兆赫时,其高频电流集肤厚度为0.632微米,而银层稍有变色,其厚度     

专利·文摘

多元稀土银电接点及其制备方法和用途/公开(公告)号:CN102864325A/公开(公告)日:2013.01.09/申请(专利权)人:宁波汉博贵金属合金有限公司本发明公开了一种多元稀土银电接点及其制备方法。材料组成(质量分数):96%～99.6%Ag,0.05%～0.5%Bi,0.1%～1.0%La,0.2%～2.0%Ce,0.05%～0.5%Ni。制备方法:①制备银铋、银镧、银铈、银镍中间合金;②Ag与中间合金在空气或真空状态下熔炼制备合金锭;③对合金锭均匀化处理,表面加工,挤压,拉丝,制成铆钉。本发明的多元稀土银电接点导电导热性高,接触电阻低而稳定,比纯银、细晶银、银铜合金的抗熔焊性优     

铝合金一步法镀铜工艺研究

铝及其合金上电镀金属比在大多数其他金属基体上电镀更为困难。这是因为铝及其合金对氧具有高度亲和力。新鲜的铝暴露于空气中,表面立即生成一层妨碍基体与镀层牢固结合的氧化膜;铝的电极电位较负,易失去电子,在镀液中易产生接触镀层,也会影响镀层与基体的结合力;铝的热膨胀系数与大多数镀层金属的热膨胀系数相差大而易破坏     

温州宏丰电工合金有限公司获7项电触头材料专利

从国家知识产权局专利检索结果获悉,电工合金分会会员单位温州宏丰电工合金有限公司自2009年12月23日～2010年2月24日有7项专利获得公告。分别是：AgNi电触头材料及其制备方法、银氧化物电触点材料及其制备方法、银氧化锡电接触材料的制备方法、Ag—Ni-氧化物电触头材料及其制备方法、银氧化镉多元增强电触点材料及其制备方法、在电接触材料制备中添加碳素物质的方法、     

专利文摘

铜基表面纳米复合AgSnO2电接触合金的制备方法;AgNi电接触材料真空加热压结制备方法;低压电器用铜基电接触材料;一种低银铜基电接触材料;一种导电触点……     

印制板带状电缆连接器的接触件及其带料局部电镀工艺

在我国印制板、带状电缆连接器的接触件电镀金层,每年消耗大量黄金。本文通过国内外节金、代金工艺技术和带料选择电镀的对比分析研究和试验。在国内首先应用了锡镍合金镀金中间阻挡层和带料接触件局部电镀工艺。显著地提高了金镀层的抗蚀变色能力,节约黄金近80％,同时还可减薄金层厚度。带料接触件局部电镀的镀层组会按照MIL-C-83503标准,功能端局部镀光亮耐磨性强的金钴层,焊接端局部镀可焊性化金层──铅锡合金闪镀光亮锡复合层。其镀层性能对比试验优于进口散件,并符合产品技术指标。 该工艺叙述了夹具和浅底镀槽的特点,制作简单、投资少见效快,生产效率高。同时,就局部电镀接触件时,冲切加工接触件带料的连接方式,提出了改进建议,经近一年520多万件批量生产应用考核。工艺稳定可靠,操作方便,节金效果显著。是接插件行业降低贵金层电镀成本最见效的途径。具有较大经济效益。并为实现国产带料接触件局部电镀自动线生产开创了基础。     

电接触表面润滑保护剂的应用

一、电接触及保护剂电接触元器件是沟通电路的关键性元件,电接触是靠接触件的表面接触来实现的。因此,电接触的可靠性很大程度上取决于接触件的表面状态。在未使用电接触表面润滑保护剂之前,电接触元器件的接点金属表面即接触件表面,通常处于干摩擦状态,非常容易磨损。且由于金属本身的热力学不稳定性,受湿热、盐雾和大气中的SO_2、NO_2、H_2S、Cl_2等介质的作用而形成腐蚀物或氧化物。这样接触电阻就会明显的增大,使电信号变得不稳定或中断,以至造成事故。为了解决这些问题,当前国际上采用     

浅谈可焊性光亮锡铈合金电镀工艺

研究了可焊性光亮锡铈合金电镀工艺的镀液配方、操作条件和工艺参数对镀层的影响。经实际操作，获得外观细致均匀、似镜面光亮、结合力强、接触电阻低、可焊性好的镀层，可进行批量生产。     

热老化引起的锡铅镀层金相的改变

锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成分和厚度将随着时间和温度的变化而变化。这些金属间化合物比纯锡或锡铅镀层稍硬且而更脆。因此,当金属间化合物的生长趋向于电镀层的外表面时,各种表面特性,例如接触电阻、摩擦与磨损、合金成分和耐蚀性等,都可能会改变。一般说来,摩擦系数将随耐磨性和接触电阻的增长而相应地减小。只要存在足够量的合金成分,金属间化合物就会持续地产生。锡铅镀层中的铅将在产生铜锡和镍锡金属间化合物过程中被排挤,因此铅被排挤到电镀层表面而形成铅的富集层。经按模拟的贮存周期老化过的样品的接触电阻比一般样品展示出增加的趋势。     

密封继电器底座表面防银变色保护剂实验研究

文章介绍了用ＤＪＢ－８２３电接触固体薄膜保护与切片石蜡配制的混合保护剂对密封继电器底座涂覆,从而防止表面镀银层变色的实际情况,并从几个方面证明了它可以在密封继电器底座上推广应用。     

镀银电接触表面硫化（变色）机理及防变色探讨

详尽叙述了镀银电接触表面的特性，并对镀银电接触表面受环境中有害气体影响的情况及产生电接触表面故障的机理进行了分析，为机电元件使用镀银件表面的保护剂提供了可靠的依据。     

添加La的纳米复合AgSnO2电接触合金的制备

采用化学共沉淀法制备出纳米复合SnO2,用高能球磨及热压烧结和常压烧结两种工艺制备出纳米复合AgSnO2电接触合金,测定纳米复合电接触合金的主要物理性能,并通过XRD、TEM和FESEM等手段对复合粉末和电接触合金进行了组织结构分析。结果表明,该方法可以制备出性能较好、纳米颗粒均匀弥散分布于Ag基体上的复合电接触合金,同时La的加入有效抑制了SnO2晶粒的长大,提高了纳米SnO2在银基体中分布的均匀性。     

专利·文摘

<正>含金三层微异型电接触材料的制备方法/公开(公告)号:CN104384186A/公开(公告)日:2015.3.4/申请(专利权)人:重庆)11仪自动化股份有限公司本发明涉及一种含金三层微异型电接触材料的制备方法,该材料是表层材料为纯金,中间层为银或银合金,基材为铜合金的层状复合的异型带材,其带材厚度0.2?1.5mm,宽度为0.3?3mm?银     

滑动电接触设计现状与发展动态

笔者论述了高(中)压开关设备的滑动电接触的演变经历和发展趋势,指出采用新近发展的弹簧触头及其电镀碳银技术,将使其更加完善和稳定可靠。     

温州宏丰、重庆川仪股份、福达合金材料、浙江冶金研究院分别获触头材料专利授权

从国家知识产权局专利检索结果获悉,自2010年3月24日～5月12日,电工合金分会的4家企业分别获得触头材料专利授权。其中,分会副理事长单位浙江冶金研究院1项（一种CuWC／Cu复合材料及制备工艺）、分会理事单位福达合金材料股份有限公司1项（一种银石墨电接触带材制备方法）、分会理事单位温州宏丰电工合金有限公司8项（纤维结构AgNi电触头材料及其制备方法、纤维结构性银基电触头材料及其制备方法,等）、     

专利文摘

银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺；以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料及其生产工艺；Al2O3／Cu电触头材料制备工艺；银稀土合金材料；银铜稀土合金材料；     

作为电接触材料用的电镀钌——它的性能和经济优越性的评论

在电接触领域里应用电镀钌,其潜在的优点越来越体现出来。与电镀铑相比较,电镀钌具有更低的成本以及在极高的硬度和耐腐蚀性能方面均有相似的性能。但钌更耐磨损一些。在金价明显上涨的情况下;评价钌的低的接触电阻和较低密度的价值尤为重要,这对于一定的镀层厚度而言,镀钌则呈现出很大的节约。 钌和铑、钯一起作为铂族金属中三个轻铂族的成员,应用于电镀已多年了。最初作为银的抗腐蚀镀层,不出所料,它与铑在极高的硬度和良好的抗腐蚀方面显示了非常相似的性能。但在耐磨方面稍为优越些。与其它贵金属不相同的是它能形成一层薄的氧化钌表面膜。     

薄层镀硬银工艺在气体绝缘金属封闭开关设备上的应用性研究

在高压电气产品隔离开关摩擦接触零件的功能镀银中,研究了一种通过降低银层厚度达到提高生产效率、降低成本的工艺技术。本文采用加入添加剂的方法提高银层硬度,并通过研究薄层镀硬银工艺,分析比较薄层镀硬银层与普通镀银层的高温摩擦系数、磨痕深度,并将薄层镀硬银后的零件与普通镀银后的零件进行中试试验,观察了试验后零件外观与试验前后回路电阻的变化。结果表明,薄层镀硬银层比普通镀银层具有更高的耐磨性能,中试试验后零件外观无明显磨损,试验后回路电阻并无明显增大。因此,采用薄层镀硬银工艺提高了镀银层的耐磨性,在不影响产品性能的前提下,可适度降低镀银层厚度,生产效率提升约一倍,成本降低约40%。