硅烷偶联剂改性CE/nano-SiC静态力学性能的研究

采用模塑成型法制备CE/nano-SiC复合材料,分别考察了3种偶联剂表面处理nano-SiC后对其静态力学性能的影响,用透射电子显微镜(TEM)表征了材料的微观结构和形貌特征.结果表明:3种偶联剂的改性效果次序为:KH-560相似文献   

环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究

研究了环氧树脂改性双酚Ａ型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及Ｅ－玻璃布和Ｔ－３００复合材料的力学性能与介电。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究

本文研究了环氧树脂改性双酚Ａ型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及Ｅ－玻璃布和Ｔ－３００复合材料的力学材料和力学性能和介电性能。     

CE/纳米SiO2复合材料的改性研究

利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性。结果表明,适量的纳米SiO2可提高CE/纳米SiO2复合材料的冲击强度和弯曲强度;选用不同分子尺寸的偶联剂KH-560和SCA-3对纳米SiO2进行表面处理,扫描电镜(SEM)表明,纳米SiO2经偶联剂处理后CE/纳米SiO2复合材料的静态力学性能、动态力学性能都得到了不同程度的提高,特别是经SCA-3处理后的效果更加明显,偶联剂的加入改善了纳米SiO2在CE中的分散状态,使纳米SiO2与CE之间的界面结合强度进一步提高。     

改性氮化铝/环氧树脂复合材料的制备研究

采用共混-浇注成型法制备氮化铝/环氧树脂AlN/E-51复合材料。借助静止沉淀法、接触角、傅立叶红外光谱FT-IR和热失重TGA等进行分析表征。探讨了AlN用量和表面改性对复合材料力学性能的影响。结果表明,KH-560以化学键结合在AlN表面。复合材料的弯曲和冲击强度均随AlN用量的增加而提高,当AlN用量为10%时,复合材料的力学性能最佳。()()()     

环氧树脂改性氰酸酯树脂基复合材料

用环氧树脂改善氰酸酯树脂的韧性,并借助红外光谱仪、差示扫描量热仪、热失重分析仪,研究了改性树脂浇铸体及其玻璃布层压板的性能。结果表明,改性树脂在保持氰酸酯树脂较高耐热性的同时,韧性有了较大的提高,并且具有较佳的综合性能。     

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

本文研究了双酚Ａ型氰酸酯树脂,４,４‘－双马来酰亚胺基二苯甲烷和Ｅ－５１环氧 脂三元共聚体系的物理性能,反应性以及玻璃布增强复合材料的力学性能和介电性能。     

CE/nano-SiC复合材料的动态力学行为研究

采用模塑成型法制备CE/nano-SiC(氰酸酯/纳米碳化硅)复合材料,通过动态力学能谱(DMA)分析,考察了nano-SiC对复合材料的力学损耗因子(tanδ)、损耗模量(E″)和储能模量(E′)的影响。结果表明:nano-SiC能有效提高CE的使用温度,拓宽其使用温度范围;与纯CE相比,当w(nano-SiC)=1.00%时,复合材料的Tg(玻璃化转变温度)提高了13.09%,抗变形温度提高了10.99%;当E′≈1500 MPa时,复合材料的热变形温度提高了11.51%。     

CE/Nd_2O_3纳米复合材料的制备及其性能研究

将纳米Nd_2O_3粒子引入氰酸酯树脂(CE)基体,制得CE/Nd_2O_3基复合材料。当纳米Nd_2O_3的加入量为0.3%时,复合材料的冲击强度比CE纯板增加35.40%,弯曲强度也比原来增加57.58%,酸腐蚀率达到最低,达到了CE材料韧性和强度同步增大的目的。     

CE/Nd_2O_3纳米复合材料的制备及其性能研究

将纳米Nd_2O_3粒子引入氰酸酯树脂(CE)基体,制得CE/Nd_2O_3基复合材料。当纳米Nd_2O_3的加入量为0.3%时,复合材料的冲击强度比CE纯板增加35.40%,弯曲强度也比原来增加57.58%,酸腐蚀率达到最低,达到了CE材料韧性和强度同步增大的目的。     

纳米碳化硅对氰酸酯基复合材料摩擦性能的影响

采用模塑成型法制备了氰酸酯(CE)树脂/纳米碳化硅(nano-SiC)复合材料,通过磨损率、摩擦因数和扫描电镜(SEM)表征,探讨了经硅烷偶联剂表面处理过的nano-SiC对CE/nano-SiC复合材料摩擦性能的影响。研究结果表明:硅烷偶联剂对复合材料磨损率的影响大于对摩擦因数的影响;与未经硅烷偶联剂表面处理过的CE/nano-SiC复合材料相比,nano-SiC表面经硅烷偶联剂(如KH-560、SCA-3和SEA-171等)处理后,相应复合材料的磨损率降幅分别为51.52%、54.11%和55.84%,稳定摩擦因数降幅分别为5.94%、8.13%和12.19%;3种硅烷偶联剂中SEA-171的改性效果相对最好。     

Study of the thermal conduction mechanism of nano-SiC/DGEBA/EMI-2,4 composites

This report covers the results of a study on identifying the thermal conduction mechanism of nano-sized SiC/diglycidyl ether of bisphenol-A glycidol ether epoxy resin/2-ethyl-4-methylimidazole (nano-SiC/DGEBA/EMI-2,4) composites. The analysis using FTIR provided an in-depth understanding about how the pretreatment of micro/nano-sized SiC (micro/nano-SiC) particles affects the surface structure of the two different-sized particles, and thereby results in the difference in particles/resin interface structures, which determine different thermal conduction mechanisms. The surface modification approaches included: (1) silane treatment using γ-aminopropyl-triethoxysilane (A1100) and (2) oxidation followed by silane treatment. The results showed that, it is the structure of cross-linked SiC particles/resin three-dimensional network, established by chemical bonding, dominates the thermal conduction mechanism of nano-SiC/DGEBA/EMI-2,4 composites, and leads to the nanocomposites with high thermal conductivity at low filler content. Meanwhile, thermal conduction chains, the prevailing thermal conduction mean in the micro-SiC/DGEBA/EMI-2,4 composites, are the secondary means to conduct thermal diffusion in the nanocomposites.     

二氧化钛/氰酸酯树脂基复合材料的制备及性能

采用多步接枝工艺,对M系列二氧化钛粒子表面改性,制备系列二氧化钛/氰酸酯树脂基复合材料。研究复合材料的摩擦力学性能、固化性能。结果表明,少量M系列Ti O_2粒子(质量分数≤4%)引入,可改善氰酸酯树脂(CE)的固化性能及摩擦性能。M-2粒子质量分数为4%时,复合材料摩擦系数降低约43.5%,摩擦损耗降低68.1%,复合材料耐磨性得到提高。     

POSS/CE杂化复合材料的制备与介电性能研究

为制备介电常数(ε)低、介电损耗因子(tanδ)小的集成电路板用树脂基体,以笼型倍半硅氧烷(POSS)对双酚A型氰酸酯(CE)树脂进行改性,制备出一种POSS/CE无机-有机杂化复合材料。着重探讨了POSS用量和后处理工艺等对POSS/CE树脂体系介电性能的影响。结果表明:当w(POSS)=2%(相对于CE单体质量而言)、后处理工艺为240℃/3 h时,改性体系的介电性能相对最好,其测试频率为60 MHz时的ε(为2.9)和tanδ(为0.004 5)分别比纯CE树脂降低了9.4%和35.7%;该改性体系的表观活化能为51.9 kJ/mol。     

聚乳酸/羟基磷灰石复合材料的制备及其性能研究

采用溶液共混、超声振荡的方法制备了聚乳酸/羟基磷灰石(PLA/HA)复合材料,采用扫描电镜、红外光谱对PLA/HA复合材料进行了表征,研究了PLA/HA复合材料的力学性能、亲水性能、热稳定性以及降解性能。结果表明,HA颗粒均匀分散在PLA基体中,没有团聚现象发生;与纯PLA比较,PLA/HA复合材料的弯曲强度提高了7.9 MPa,拉伸强度下降不明显;由于HA的加入,提高了PLA/HA复合材料热稳定性,亲水性能也有所改善;降解过程中,PLA/HA复合材料中的HA颗粒能够中和PLA部分酸性代谢产物,降低了材料自催化效应及产生速度,减缓了材料重量损失速度,前6周的重量损失小于1%,在第12周的最终重量损失为5.8%,降解后期的重量损失比纯PLA材料低3%~4%。     

聚乳酸/羟基磷灰石复合材料的制备及其性能研究

采用溶液共混、超声振荡的方法制备了聚乳酸/羟基磷灰石(PLA/HA)复合材料,采用扫描电镜、红外光谱对PLA/HA复合材料进行了表征,研究了PLA/HA复合材料的力学性能、亲水性能、热稳定性以及降解性能。结果表明,HA颗粒均匀分散在PLA基体中,没有团聚现象发生;与纯PLA比较,PLA/HA复合材料的弯曲强度提高了7.9 MPa,拉伸强度下降不明显;由于HA的加入,提高了PLA/HA复合材料热稳定性,亲水性能也有所改善;降解过程中,PLA/HA复合材料中的HA颗粒能够中和PLA部分酸性代谢产物,降低了材料自催化效应及产生速度,减缓了材料重量损失速度,前6周的重量损失小于1%,在第12周的最终重量损失为5.8%,降解后期的重量损失比纯PLA材料低3%⁴%。     

氰酸酯树脂/多步接枝二氧化钛复合材料的制备

采用多步接枝工艺,对纳米TiO_2进行表面改性,制备了M系列纳米TiO_2粒子,并制备了氰酸酯树脂(CE)/M系列纳米TiO_2粒子复合材料。研究了复合材料的摩擦性能、固化性能,分析了微观形貌与性能变化之间的关联,考察了复合材料黏度对固化工艺的影响,初步得出复合材料微观形貌与性能演变之间的规律,以及复合材料性能得以改善的微观机理。结果表明:引入少量M系列TiO_2粒子(质量分数≤4%),可改善CE的固化性能及摩擦性能。表面二次乳液接枝聚甲基丙烯酸甲酯的纳米TiO_2质量分数为4%时,复合材料摩擦因数降低约43.5%,摩擦损耗降低68.1%,耐磨性能提高。     

液体橡胶／环氧树脂复合材料的制备与性能研究

用端异氰酸酯基聚丁二烯液体橡胶与环氧树脂制得端异氰酸酯基聚丁二烯液体橡胶与环氧树脂反应物（ETPB）。在ETPB中加入纳米Al2O3,并选择适宜的固化剂固化,制得ETPB／Al2O3复合材料。测试了ETPB和ETPB／Al2O3复合材料于石英砂-水介质中的冲蚀磨损性能,并用扫描电子显微镜（SEM）对材料磨损表面进行了观察。结果表明,ETPB和ETPB／Al2O3复合材料在不同线速度下,随着线速度的增加冲蚀磨损率也随着增加。     

CaCO_3/NR复合材料制备工艺的研究

采用CaO、CO2和天然胶乳等为原料,将CaCO3的制备工艺和NR的制备工艺相结合,先将Ca（OH）2与CO2反应制备CaCO3乳液再与天然胶乳共混、共凝制备CaCO3/NR复合材料。采用正交实验方法,探讨了Ca（OH）2用量、炭化温度、成核剂（Na5P3O10）和分散剂（EDTA）的用量对CaCO3/NR复合材料性能的影响,获得制备CaCO3/NR复合材料的最佳工艺。结果表明CaCO3/NR复合材料的适宜制备工艺条件为：Ca（OH）2质量分数为7.5%,碳化温度为20℃,晶形控制剂质量分数为0.60%,分散剂质量分数为0.65%。     

凹凸土/丁腈橡胶纳米复合材料的制备与性能

以丁腈橡胶为基体材料，纳米级凹凸土为添加剂，对混炼工艺条件及纳米级凹凸土对丁腈橡胶性能的影响进行了研究。试验结果表明，纳米级凹凸土可以大大提高丁腈橡胶的性能，纳米级凹凸土不只作为增量填充剂，在混炼过程中，必须充分加工以保证其在胶料中均匀分布，以提高纳米凹凸土与丁腈橡胶的相容性，同时，探讨了纳米粒子改性丁腈橡胶性能的机理。