环球仪器新的Genesis配置将免费改善新产品导入（NPI）

环球仪器将把免费安装和激活新产品导入（NPI）软件这项服务纳入其Genesis高速芯片贴装平台的所有未来订单中，这使客户得以获得更快和更有效的新产品导入。     

环球仪器Advantis 3平台获新产品导入大奖

环球仪器的Advantis 3TM平台在今年的IPCAPEX展览会中，荣获Circuits Assembly杂志颁发的新产品导入大奖。该奖项是颁发给过去一年里电子组装业内领先的新产品。Advantis3的获奖类别是“元件贴装高速”。     

环球仪器公司推出下一代贴装平台

日前，中国铁通集团有限公司党委书记赵吉斌在基层调研时指出，要按照集团公司要实现“1171”的经营目标和“两步走”战略目标的要求，还要做好许多工作绝不能有所松懈。     

环球仪器推出新一代贴装平台

环球仪器公司(Universol Instruments)日前宣布推出新一代贴装平台，这台名为GSM Genesis平台的机器整合了多种高级特性和功能，并备有可降低单位贴装成本的优化模块配置。     

环球仪器公司（Universal Instruments）推出下一代贴装平台

环球仪器公司借第十四届上海国际电子生产设备暨微电子上业展览会(NEPCON)召开之际，推出其最新一代表面贴装平台设备。GSM Genesis整合了各种高级特性和功能，并备有可降低单位贴装成本的优化模块配置。该平台的新特性包括：改进送料器接口以实现可靠的三点安装；全     

环球仪器携Genesis GC-120Q亮相NEPCON

环球仪器携同最新推出的Genesis GC-120Q，在NEPCON中国2007展会上，为客户演示可满足激烈竞争环境需要的解决方案，及Genesis和Advantis平台的灵活性。     

环球仪器在上海举办免费研讨会

环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。[第一段]     

GSM Genesis^TM平台（环球仪器）

灵活性先行——GSM Genesis^TM平台专为降低每次贴装的成本而设计，并实现更大的产量、更易于使用和更高利用率。基于GSM Genesis^TM平台的模块化SMT生产线更易于升级和具备高通用性。     

美国环球仪器芯片贴装市场份额剧增

业界最具声望的一家市场研究机构最近发布的调查结果表明，美国环球仪器公司在整个芯片贴装行业的市场份额连续4个季度持续增长。自2004年中以来，环球仪器的高速芯片贴装平台产品的市场份额增长了1倍。     

环球仪器公司参展Nepcon China2006

在此次Nepcon China2006展览会上，环球仪器公司借此机会展示了其完善的产品系列，同时举办了一系列关于PoP（堆叠封装）技术的免费讲座。环球仪器将继续秉承对技术创新的一贯追求。在展会上，环球仪器展示了其久负盛名的高速芯片贴装能力，同时也使其灵活的平台理念再一次得到见证。     

环球仪器将在上海举办研讨会

环球仪器将于8月10日（周五）在上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请相关客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。目的是让参加者认识整个倒装芯片过程，每一个工作流程的要点，以及倒装芯片工艺的设备要求。研讨会除介绍倒装芯片工艺及其实施外，也将示范整个倒装芯片的过程，从机器的设置、材料的准备以及实际的拾取、贴装过程。     

环球仪器将新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲

环球仪器将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备,但性能表现却如出一辙,所提供的解决方案既灵活又准确,能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。     

环球仪器公司参展Nepcon China 2006

在4月4日到7日上海举办的Nepcon China展览会上，环球仪器公司向我们展示了其对中国和东南亚市场的坚定信心。在此次Nepcon China 2006展览会上，环球仪器公司借此机会展示了其完善的产品系列，同时举办了一系列关于POP（堆叠封装）技术的免费讲座。环球仪器将继续秉承对技术创新的一贯追求，在1F45号展台上，环球仪器展示了其久负盛名的高速芯片贴装能力，同时也使其灵活的平台理念再一次得到见证。