我献身覆铜板业的38年——CCL业专家曾光龙访谈录[1]

我国CCL业能够发展到目前这样一个世界大国．是与一辈子战斗在此行业老一辈技术人员的艰苦、忘我的奋斗分不开的。同时，他们几十年所积累的工作经验。也是发展当今我国CCL业的一笔宝贵财富。自本期起．本刊将陆续发表曾经在我国CCL业做出很大奉献的老一代CCL技术人员的采访文章。也希望曾经在这一难忘的行业中战斗过的老一辈专家们、工程技术人员们．自己动笔，写下从20世纪60年代以来，那“激情燃烧的岁月”的回忆。     

我国CCL业“台风”强劲——新年寄语观新潮

我国内地覆铜板业众多企业在“较多订单、较低利润”之下，忙忙碌碌地度过了2005年。一转眼，2006年的春天降临了。回过头，再望望我同内地CCL业在2005年的变化，也可历数十件、八件的“大事件”，不少同仁也可说出不少此行业中的新转变。但在这些变化、发展中，不可忽略的是：2005年在我同内地CCL业内，席卷而起的强大“台风”，并还将更猛烈地延续到2006年。     

覆铜板业是我一生的追求——CCL业专家访谈录[2]-访问杨荣兴先生

2005年6月，在我国CCL行业的年会上，笔者有幸对我国CCL业知名专家杨荣兴先生进行了采访，一个月后，他又应笔者之邀，寄来了自己写的“简历”。这就更充实了此篇访谈录的内容。     

缅怀我国PCB业和CCL业的奠基人——王铁中

对我国PCB业和CCL业发展初期作出杰出贡献的王铁中研究员不幸于2007年3月27日凌晨5点40分，由于癌症晚期而去世。     

硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

近年，在CCL的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容，阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新的进展。     

国际原物料价格上涨对CCL三大主材走势影响的预估

一．前言 自2007年起，覆铜板用主要原材料受到全球原物料价格上涨影响，使得CCL业的经营环境十分恶劣。     

台企在我国内地发展CCL业之风猛烈

1、2005年—2006年间，台企在大陆大举新建、扩建CCL厂 台湾企业在我国内地（确切讲是主要集中在长三角、珠三角地区的）大举发展CCLA之风2005年十分猛烈，预测在2006年间将更加猛烈。这一新动向将给我国PCB用CCL业许多方面带来深刻影响。     

2010年覆铜板行业高层论坛发言摘录——记我国覆铜板业发展形势的一次大讨论

2008年突然爆发的金融海啸使当年四季度我国覆铜板行业一片萧条，2009年全行业又在形势变化莫测之中战战兢兢地度过了艰难运作的一年。2010年2月以来，大部分企业开始呈现出订单充足的好态势。但与此同时，CCL原材料价格又开始大幅上涨，不少企业仍担心2010年CCL业的形势会“高开低走”，下半年市场会风云变幻。     

我国PGB业当前面临几个问题的讨论——PCB专家访谈录

自2007年下半年起,我国覆铜板业连续几年旺盛市场的大好形势已开始逐渐离去,向着不景气的态势转变。许多CCL企业及人士在最近一段时期更加关滓着CCL下游市场——PCB业的发展变化。笔者在今年五月中旬赴华东、华南对国内多位知名的PCB专家就PCB业发展形势及热点问题进行了“面对面”的访淡。现将这次访淡的相关的内容整理如下,与读者共享、参考。     

行业动态、信息

覆铜板行业市场信息交流会在沪召开；无铅化考验全球CCL业；全球对无卤化CCL认识尚未统一；IEK对世界覆铜板、铜箔及玻纤布市场调查统计新结果；中国大陆玻纤池窑生产2005年继续有大发展。     

从对2005年上海PCB展参展厂家访谈看CCL业的新发展

“第14届中国国际电子电路展览会”(2005年CPCA展览会)于2005年3月16日-18日在上海召开。参加此展览会的CCL及其材料的生产厂家，据统计有42家。其中刚性CCL厂家有18家，挠性CCL厂家有8家，金属基(芯)CCL厂家有2家，CCL用材料生产厂家有9家，CCL设备、钢板(模板)生产制造商有5家。其中在9家参展的CCL材料厂家中，CCL用铜箔专业生产厂家有4家，其余为CCL用基体树脂、玻璃纤维布、挠性覆铜板(FCCI，)制造用薄膜的生产厂家。     

试谈CCL废料的合理利用和处理

一、关于我国覆铜板工业迅猛发展带来的废料问题 随着世界电子T业的迅猛发展及我国覆铜板“世界工厂”地位的确立，作为基础电子材料的覆铜板（CCL）产业在我国取得了十分巨大的发展。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

全球PCB业全面复苏

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。     

全球PCB业全面复苏

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。     

中国大陆覆铜箔板业发展与未来

1998年来到了。一个崭新的新世纪即将来临了。笔者愿就在这世纪之交的几年间,我国覆铜箔板业发展前景,作一番探讨和展望。 1.我国印制电路板业的迅速发展 覆铜箔板(CCL)是印制电路板(PCB)的重要的基板材料。它的发展是与PCB业的发     

世界刚性CCL生产情况的新统计

根据Prismark公司在2007年4月公布的对世界刚性覆铜板产业的新统计，全世界在2006年世界刚性CCL业创销售额为76．5亿美元，比2005年增长了21．8％。．在世界CCL总销售额中，有75．3％来自亚洲（不含日本，为57．59亿美元）。日本占11．5％（为8．81亿美元），美国占6．7％（为5．11亿美元），欧洲占6．5％（为4．97亿美元）。[第一段]     

产能吃紧CCL价格将随之调整

PCB重要原料铜箔基板11月将调高售价，涨幅约3％至5％不等，南亚塑料工业、台光电子材料、合正科技、华韦华电子、联茂电子、台耀科技等CCL大厂获利可望改善。铜箔、玻璃纤维布是CCL最重要的原物料，全球铜价飙涨，带动铜箔价格10月已率先上扬，但玻纤布一路下滑，使得今年CCL厂获利远不如去年，在下游印刷电路板产业已届年度旺季，各家CCL厂产能满载下，CCL厂9、10月两度酝酿涨价，但都无功而返。     

HDI覆铜板技术创新主要源动力

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CCL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。[第一段]     

全球对无卤化CCL认识尚未统一

无卤化CCL，以日本业界引导，JPCA颁布了相应的产品技术标准，大部分CCL公司都有相应的技术和产品。