新产品与新技术(52)

光学用途的白色挠性电路板日本Mektron公司开发出了白色FPC,计划今春开始在其国内和海外工厂投入大量生产。该白色FPC取得了UL认证,是以其新开发的白色聚酰亚胺为基材的挠性印制电路板,被用于LED照明和LCD背光单元。聚酰亚胺为基材的挠性电路板一般是棕色的,它们     

日本新型挠性覆铜板的品种与性能

2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

印制电路词汇（21）

1186 rigid single-sided printed board:刚性单面印制板 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。1187 rigid-flux double-sided printed board:刚挠双面印制板 既有刚性基材又有挠性基材组合的双面印制电路板或双面印制线路板。     

挠性覆铜板（连载四）

五、挠性覆铜板 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL）,是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC）,广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。     

挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。     

挠性电路板及其装配工艺

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.     

2005年日本发展FPC的锐气不减——对日本诸厂家大力发展FPC业新动向的综述

过去的2004年，日本挠性印制电路板的产值为17．89亿美元，占世界FPC总产值的30．12％(根据Prismark公司2005年4月公布的统计数据)。在FPC产值方面，它仍多年连续的稳居世界首位。     

新世纪，新思路，新元件，新发展

信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,党和国家提出“十五”期间要努力实现我国信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来     

新角度·新模型·新安全

2004年,全球信息化又进入了一个新的发展高潮,我国的信息化建设也进入了全面推进和迅猛发展的重要时期。在电子政务、电子商务、带宽的提升和资费下降等因素的推动下,宽带互连网用户急剧增长;与手机的网络融合、电子商务的复苏等原因直接催生了网络应用的多样化;网络上流动的电子     

新产品与新技术（9）

埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内,这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本Casio Micronics、美国Freescale和欧洲3DPlus等公司都在开发这项PCB基     

新视通的新应用--宽带增值业务的新方向

杭州电信近两年来一直致力于宽带增值业务的拓展。2004年,杭州电信与华为公司展开合作,就新视通的新应用-视讯流媒体系统,在桐庐政府进行了推广。5个月后,推广工作取得了一定的进展,并引起了浙江省省委领导的关注。目前杭州电信正在对系统进行扩容,以满足日益增长的市场需求。随着电信行业日新月异的发展,宽带网络的建设已逐步成熟。如何通过有特色的宽带增值业务,稳步发展宽带用户,提升宽带ARPU值,已成为宽带运营商的当务之急。通过结合公司现有的新视通系统,华为在宽带增值应用上做出了可喜的尝试,并初见成效。     

新产品与新技术(3)

极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent大学的INTEC研究室合作,共同开     

新产品与新技术（10）

埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。