英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺

日前,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS（Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线。此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高。     

板上倒装掀起智能卡封装革命

近日,全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,能够满足不断创新的智能卡应用的需求;同时,新的封装工艺也将可能改变整个智能卡产业的布局.一场智能卡领域的革命正在无锡悄悄地兴起.     

FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图

英飞凌（Infmeon）公司基于FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高，能够满足不断创新的智能卡应用的需求。     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局.     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(FlipChiponSubstrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线。此工艺使智能卡在节省智能卡I C封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局。FCOS的优势在经历了较长的研发阶段后,英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke&Devrient(G&D)在今年年初宣布成功合作推出了创新的FCOS封装工艺。F C O S方法在业界首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装(图1上图)。芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接,…     

智能卡温度报警问题分析及优化设计

随着智能卡芯片集成度越来越高,芯片功率密度不断增大,在部分应用场景中,智能卡出现由于功耗过大导致温度报警,致使芯片停止工作的现象。本研究以实际应用的智能卡为例,通过红外测温实验和数值模拟技术,评估产品的散热性能。从智能卡封装结构设计、塑封胶材料、芯片热源点功率值、热源点面积和芯片面积五方面,评估报警位置的温度值和智能卡表面的温度分布,提出采取特定封装结构、降低热源点功率、增大热源面积可有效解决IC卡由于局部温度过高产生的温度报警问题。     

英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装

1996年在无锡设厂的英飞凌科技（无锡）有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1．5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。     

一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究

在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高.同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流.本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品的加工成本,效率,可靠性等进行分析讨论.     

CSP工艺封装智能卡模块技术研究

CSP工艺封装智能卡模块技术是用CSP封装工艺技术替代传统的智能卡模块封装金丝键合的封装工艺.该技术属于智能卡行业首创,在智能卡模块封装领域,不管是在国内还是国外,尚没有此工艺技术封装智能卡模块.该封装工艺和封装设备及相关测试设备均为自行研发,并全部实现国产化.CSP工艺封装智能卡模块技术跟原有传统智能卡卷带式模块封装...     

厂商动态

IDT收购Freescale计时方案业务9月29日,IDT宣布以3,500万美元的价格收购Freescale的计时解决方案。此交易由IntegratedCircuitSystems在与IDT合并前发起的,同时ICS和Freescale之间的10年交叉许可协议也随着这次合并划归IDT。这项收购将扩展IDT领先而广泛的产品线及硅基通信计时解决方案,并加强其在该领域的专业地位。英飞凌和KNC在芯片封装技术领域开展合作9月30日,英飞凌和俄罗斯KNC集团联合宣布双方已达成协议在面向智能卡应用的芯片封装领域开展合作。英飞凌将提供智能卡芯片封装生产专业技术,并向KNC的半导体生产厂转让两…     

英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投     

4、何为IC卡

４、何为ＩＣ卡答：ＩＣ卡是一种集成电路卡（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＣａｒｄ，简称ＩＣ卡）。ＩＣ卡一般分两种：智能卡和存储卡。智能卡是由一个或多个集成电路芯片组成，并封装成便于人们携带的卡片，在集成电路中具有微电脑ＣＰＵ和存储器。智能卡具有暂...     

智能卡IC厚度减半,NXP让超薄电子证件变成可能

NXP半导体的Smart MX系列芯片可实现仅75微米的厚度,只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上,NXP日前新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。在产品中采用更薄的芯片和芯片封     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,生产技术及产品质量始终处于领先地位;公司年生产能力为:IC卡60亿张;接触(双界面)和非接触式模块5.1亿块;大容量和TF卡二千万张。     

智能卡非接触模块封装技术

简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的1C卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,生产技术及产品质量始终处于领先地位;公司年生产能力为:IC卡60亿张;接触(双界面)和非接触式模块5.1亿块;大容量和TF卡二千万张。中电智能卡有限责任公司始终坚持追求卓越品质,快速服务客户,持续不断的改     

FPC产品封装成品率提升的研究

经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过对相关的制程的改进,提升了该产品的成品率。最后,通过对封装工艺的进一步分析,提出了封装工艺改善的措施,得到了该类产品成品率提升的途径与相关的结论。     

德卡：迎战第二个智能卡行业发展高峰

自我国启动“金卡工程”十多年以来,我国的IC产业及应用经历了从无到有,从小到大的快速成长过程,目前IC卡已经应用到了社会保障、金融、通信、电力、交通、工商、税务等多个行业,与人们的生活已经密切相关,智能卡产业链也日趋完善,芯片设计、芯片制造、模块封装、卡片加工、终端到软件、安全控制,系统等环节都已经成熟。     

用于高可靠性实时控制的32位嵌入式处理器

适用于高可靠性实时控制应用领域的32位嵌入式芯片S698-MIL可广泛应用干航天航空、工业控制、工程机械、商用电子设备、医用电子设备等领域。S698-MIL是一款基于SPARC V8的高性能高集成度的SoC芯片。该芯片集成了基于IEEE 754标准的64位浮点处理单元,采用AMBA总路作为片内总路,同时片内还集成了丰富的片上外设包括SRAM、PS2、FC、SPI、RTC、智能卡控制器等功能模块。其封装形式采用QEP160和陶瓷封装两种。     

智能IC卡信息管理系统的开发

概述随着社会的科技进步和现代化程度的不断提高,人类所拥有的信息种类和数量在成倍地增长。在电子商务与信息结算日益普及的今天,涌现了磁卡、智能卡等一类用于有价数据存储和交换,直接参与财务管理的工具。特别是政府推行“金卡工程”以来,更是加速了智能卡在通信、交通、金融、商务和娱乐等行业中的应用。智能卡一词源于英文“Smart Card”,又称为集成电路卡（Integrated Card）,简写为IC卡。它是将集成电路芯片镶嵌于塑料基片之中制成的、并被封装为标准规定尺寸的卡片形式。智能卡具有通过专门设备进行数据写入保存和读出的功…