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n(CH3)/n(Si)对甲基硅树脂防水性能的影响 总被引:1,自引:4,他引:1
以甲基三乙氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷或羟基硅油为原料,分别制备了n(CH3)/n(Si)值为1·2、1·4、1·6的甲基硅树脂;考察了n(CH3)/n(Si)值对甲基硅树脂防水性能的影响。结果表明,以甲基三乙氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷制备的甲基硅树脂,当n(CH3)/n(Si)值为1·2时,具有良好的防水性能;以甲基三乙氧基硅烷和羟基硅油为原料制备的甲基硅树脂,随着n(CH3)/n(Si)值的增大,经其处理的试件的吸水率比减小,与水的接触角增大;综合考虑吸水率比和耐碱性能,n(CH3)/n(Si)值为1·4的硅树脂具有最优的防水性能,并有望具有较持久的防水保护功能。 相似文献
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以马来酸酐、丁二酸二乙二醇酯、甲基丙烯酸甘油酯为原料合成丙烯酸酯厌氧胶,再通过铂催化剂和交联剂将甲基苯基硅树脂对厌氧胶进行改性。对改性后的厌氧胶进行贮存稳定性、热老化强度及吸水率测试,并对厌氧胶进行~(29)Si-NMR表征。研究结果表明:甲基苯基硅树脂与丙烯酸酯厌氧胶成功交联;甲基苯基硅树脂对厌氧胶的热老化强度提升有所帮助,铂催化剂用量增大会对厌氧胶的贮存稳定性产生不利影响,三乙醇胺会加快厌氧胶的固化速度,而胶膜的吸水率对比则发现甲基苯基硅树脂能增大厌氧胶的憎水性能。 相似文献
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甲基苯基二氯硅烷的合成及应用研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了甲基苯基二氯硅烷的合成方法,着重介绍了以甲基苯基二氯硅烷为原料制备硅树脂、硅油、硅橡胶的方法,以及产品的种类、性能、主要用途. 相似文献
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以苯基三甲氧基硅烷(PTMOS)和二甲基二甲氧基硅烷为原料,通过水解缩合反应合成了一种反应性甲基苯基硅树脂(RMPSR)。采用红外光谱和核磁共振氢谱对RMPSR的化学结构进行表征并计算了甲氧基含量,同时对其分子量及分布、黏度、热稳定性和透光率进行了测定。结果表明,当PTMOS与去离子水的物质的量之比为1∶1.25时,合成的反应性甲基苯基硅树脂的甲氧基含量为17.6%,其分子量分布窄,黏度达到140 mPa·s,且热稳定性良好。树脂外观为无色透明状液体,在500~780 nm波长范围内的透光率接近100%。该反应性甲基苯基硅树脂可用于改性丙烯酸树脂和环氧树脂,并作为主体材料制备耐高温涂料、防腐涂料等,具有重要的实际应用价值。 相似文献
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MEMO改性硅溶胶增强甲基硅树脂薄膜结构及性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以甲基三甲氧基硅烷(MTMS)水解聚合产物作为成膜材料,甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO)改性硅溶胶为无机增强剂,采用溶胶-凝胶法在聚碳酸酯(PC)表面制备透明硅溶胶增强甲基硅树脂薄膜;探讨了MEMO改性硅溶胶前后涂膜液的稳定特征及薄膜特性,采用envelope方法计算了薄膜厚度。研究结果表明,MEMO改性硅溶胶增强硅树脂涂膜液与未经MEMO改性的涂膜液相比,凝胶时间延长,稳定性提高,易制备厚膜而不开裂;薄膜对PC片有增透作用,MEMO改性对薄膜增透性能及硬度影响不大;薄膜厚度随着陈化时间的延长而增加,理论计算所得的膜厚与SEM实测结果相近。 相似文献
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甲基苯基硅树脂的制备及其在耐高温涂料中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
以甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷为原料,采用逆水解法进行氯硅烷的水解-缩聚反应,合成了一种甲基苯基硅树脂,探讨了反应时间与催化剂质量分数对硅树脂性能的影响。以该树脂为基料,添加各种颜填料、助剂和溶剂制备出耐高温有机硅涂料,并对涂膜性能进行测试。试验结果表明:水解反应24 h,缩合反应12 h时,催化剂质量分数为0.005%,合成硅树脂的重均相对分子质量Mw为15 077,数均相对分子质量Mn为3 376.6,分布宽度D值为4.465 1。以该硅树脂为基料制备的有机硅涂料能耐800℃高温,抗冲击强度大于50 cm,涂膜铅笔硬度大于3H级。 相似文献
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甲基三氯硅烷的综合利用 总被引:9,自引:2,他引:9
简述了甲基三氯硅烷在甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧然硅烷、甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基硅酸钠等有机硅产品制备中的应用,以及这些有机硅产品的用途。 相似文献
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新型无溶剂有机硅耐高温树脂的制备及性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷为原料,在无水乙醇和水组成的混合溶剂中进行水解。经缩聚封端,脱除溶剂,活性稀释剂调整固含量等工艺,最终制得无溶剂甲基苯基耐高温硅树脂溶液。研究了水解温度、单体配比、用水量、乙烯基硅氧烷含量等因素对无溶剂硅树脂合成反应的影响,并得到最佳合成工艺:n(R)/n(Si)=1.3,n(Ph)/n(R)=0.4,水解温度为50℃。采用热失重测试研究了硅树脂的耐热性能。结果表明:无溶剂有机硅耐高温树脂具有优异的耐热性能,当温度达到350℃时热失重仅为2.4%,800℃时仍有73%的硅树脂残留分率。 相似文献
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无溶剂加成型有机硅耐高温树脂的合成及耐热性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷为原料,在适量的无水乙醇和水组成的混合溶剂中,通过共水解、缩聚的方法合成了性能优异的无溶剂加成型有机硅耐高温树脂,并用自制的活性稀释剂乙烯基硅油调节固含量,优化了工艺条件,控制有机基团与硅原子的物质的量比和苯基基团与有机基团的物质的量比分别为1.3和0.4,当水解温度为50℃,反应时间为3 h时可合成出综合性能优异的有机硅树脂。采用热重分析表征了硅树脂的耐热性能,结果表明:无溶剂甲基苯基硅树脂在N2气氛下的热失重主要是由主链降解引起的,当温度达到350℃时热失重仅为2.4%,具有优异的热稳定性。 相似文献
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研究合成了甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、配位铂催化剂,再通过优化组合,制备出高透明、高折光率LED封装用有机硅胶黏剂,确定封装胶的凝胶温度100℃、固化温度110.9℃和后处理温度142.2℃,固化反应热△H为-7.74J/g。讨论了树脂、交联剂、催化剂配比对封装胶力学性能影响。分别研究了80℃、120℃、150℃下封装胶的固化状态,发现封装胶的力学特点是低温下剪切强度不高,高温强度不低。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,失重拐点在260℃左右;封装胶的光学性能优异,其透光率为98%、折光率为1.51。 相似文献
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有机硅硬质涂料的制备 总被引:6,自引:4,他引:6
以甲基三乙氧基硅烷和正硅酸乙酯为主要原料,经水解缩合,制得低n(R)/n(Si)值的硅树脂;添加适当的溶剂、固化剂和改性剂等助剂,制得有机硅硬质涂料。讨论了原料配比、溶剂及各种助剂对有机硅硬质涂料性能的影响。结果表明,硅树脂的n(R)/n(Si)值选择0、85,以甲醇/乙醇/异丙醇/乙二醇甲醚为复合溶剂、氨基树脂为耐碱改性剂、三乙酰丙酮铝为固化剂时,制成的有机硅硬质涂料贮存期超过6个月,固化速度快,涂膜硬度高达6H,对有机玻璃的附着力为1级,透光度93.6%,耐碱性良好。 相似文献