碳化硅微粉应用新领域--半导体线切割

碳化硅是传统的磨料磨具材料。在材料磨削加工领域得到了广泛的应用。本主要介绍碳化硅微粉新的应用领域——半导体线切割．主要用于切割各种尺寸的半导体硅单晶材料。     

Cu-SiC磨具制备及其性能表征

笔者描述了铜-碳化硅磨具的制备过程,采用热压成形法制备了Cu-SiC磨具。该磨具主要由铜粉、酚醛环氧树脂和碳化硅磨料组成。研究了树脂、碳化硅与辅助磨料的种类、组成对磨具性能的影响。结果表明:当加入适量铜粉,复合材料磨损率会下降、耐磨性能会提高,被磨削表面不易出现凹痕、孔洞;但是铜粉添加过量时,磨具磨损率会增加。较佳配方组成为:35wt%树脂、45wt%碳化硅、15.56wt%铜粉、4.44wt%白刚玉。     

金刚石先进复合材料的研究及应用

金刚石的应用主要分为两类,一类是用于制作金刚石工具,如磨具、刀具等;另一类是用于制备金刚石功能材料,如导热材料。文章主要介绍了金刚石与金属、碳化硅或树脂等新型先进复合材料的研究现状、制备方法及主要应用前景。金刚石/金属复合材料与金刚石/碳化硅复合材料主要采用气相沉积法和烧结法来制备,烧结可以采用高压高温、脉冲电流烧结、微波、等离子体和反应渗透烧结等多种方式和热源,所制备的复合材料是热管理应用的理想材料,也可以用作耐磨材料。金刚石/树脂复合材料主要把金刚石共混到树脂基体中,可以提高树脂的导热率,或用作精密抛光材料。     

碳化硅光学镜面加工

简要介绍了碳化硅光学镜面的主要应用领域;碳化硅材料的主要物理特性和几种常用的制备方法;比较了碳化硅材料与其他常用光学镜面介质材料的主要物理性质。介绍了碳化硅光学镜面的光学加工的流程和加工手段;比较分析了碳化硅光学镜面的光学加工过程各个步骤中所应用的磨具、磨料和加工方法。讨论了光学加工过程中各个步骤工艺参数的选择和降低碳化硅光学镜面表面粗糙度的途径。最后,简介了美国、俄罗斯和我国在碳化硅反射镜的光学加工方面所取得的成果。     

可耐温400℃绝缘树脂面世

日本旭电化工业与美国西电力公司成功开发出可耐400℃高温的耐热绝缘树脂，该树脂可用于碳化硅半导体元件覆盖保护材料，特别是用于碳化硅整流器，其输出功率可高达100kVA，超过以往使用材料的8倍，达到半导体领域用绝缘材料的世界先进水平。     

日美推出耐400℃高温绝缘树脂

日本旭电化学工业和美国西电力公司已成功开发出可耐400℃高温的绝缘树脂。新树脂的成分并未透露，但据悉该树脂可用作碳化硅半导体元件覆盖保护材料。特别是用于碳化硅整流器，其输出功率超过以往使用材料的8倍。     

碳化硅含量的测定方法

在石墨电极生产的石墨化工序 ,由于使用了一定量的硅砂保温料 ,石墨化过程中也生成一部分碳化硅 ,精选后可作为工序副产品 ,对外销售。碳化硅在性能上的特点是熔点高 ,耐高温 ,有较高的强度和硬耐磨性好 ,化学性质稳定 ,耐腐蚀 ,与各种酸都不起反应。因此 ,可用于制造磨料、磨具、硅碳棒 ,各种特种耐火材料的填加料等。近来被国内外市场看好 ,每年都有较大的需求量。而碳化硅含量往往作为衡量该类产品的一项重要质量指标 ,虽然碳化硅生产厂家有碳化硅检测标准 ,但其检测方法不适用于石墨电极生产中产生的副产品碳化硅的检测 ,为此制定此测试…     

SC型特种高温导电胶粘剂研制

<正> 硅碳棒是由碳化硅(SiC)制成的一种非金属电热元件,用于各种高温电阻炉(窑)。这种硅碳棒电热元件存在着性脆的缺点,在生产、安装、运输及使用过程中常易出现断棒破碎而报废。经调查有关厂家,损坏率达5％。这对成本较高的碳化硅来说     

赛隆结合刚玉滑板的性能及使用

赛隆材料在高温下具有良好的化学稳定性和机械性能,热膨胀系数小,抗热震性、抗侵蚀性和抗氧化能力强,是耐火材料、密封圈、轴承、阀体的理想材料,在切削刀具方面也得到广泛的应用。目前,赛隆结合的碳化硅制品正在用于各种窑炉内衬和高温元件上,尤其是用于高炉炉腹和炉身下部之间的内衬,显示出更大的优越性。赛隆结合的刚玉材料也已用于高炉陶瓷杯和钢包透气砖,但赛隆结合刚玉滑板的使用还没有详细报道。本文主要介绍了赛隆结合刚玉滑板的生产     

可耐温400℃绝缘树脂面世

日本旭电化工业与美国西电力公司成功开发出可耐温400℃的耐热绝缘树脂，该树脂可用于碳化硅半导体元件覆盖保护材料，特别是用于碳化硅整流器，其输出功：率可高达100kVA，超过以往使用材料的8倍，作为半导体领域的绝缘材料达到世界先进水平。旭电化工业在2006年开拓半导体以外市场，并期待在各个领域广泛应用。该公司现阶段目标是20亿日元／a销售额，希望将来在达到100亿日元／a的销售规模。     

行业动态

<正>我国建成亚洲最大宽禁带碳化硅基地国家重大科技成果转化及山东省重点建设项目——山东天岳先进材料科技有限公司功能器材用碳化硅衬底项目顺利完工,标志着我国建成亚洲规模最大的宽禁带碳化硅半导体材料生产基地。据悉,宽禁带碳化硅半导体材料是第三代半导体核心材料,目前正在逐步取代硅(Si)晶等传统材料,成为新一代高端半导体行业的主要生产材料。宽禁带碳化硅半导体材料广泛应用于半导体电力电子器件、微波器件、光电子器件等领域,对我们国家的产业转型升级和国防战略安全具有重要意义。但     

碳化硅陶瓷材料的制备工艺和应用研究进展

碳化硅陶瓷材料由于具有轻质高强、导热性能好、膨胀系数低、硬度高、抗氧化等优异的性能,被广泛用作高温结构部件。本文围绕碳化硅材料在光学反射镜材料的应用,对碳化硅材料的制备工艺和应用方面的进展作简要综述。     

碳化硅为什么是第三代半导体最重要的材料？

正文章内容来源:今日头条公众号:大年君;微信公众号:材料+、新材料智库原文发布日期:2019年8月29日转载本文仅用于学习交流,禁止用于商业用途。文章版权归原文发布单位、原作者所有。1碳化硅的前世今生碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途,例如:以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁,可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍;用以制成的高级     

碳化硅含量对炭/陶复合导电材料组织和性能的影响

以长石、透辉石、石英等为陶瓷基料掺杂石墨、碳化硅,经湿混、干燥、干压成型、快速烧结等工艺制备了复合导电材料。测定了试样的气孔率、吸水率、烧成收缩率、烧失率以及抗弯强度,并分别用XRD和SEM分析晶相组成和断面显微结构,研究了碳化硅含量对复合材料电阻率的影响。实验结果表明:碳化硅的含量由1%增大到3%时,炭/陶复合导电材料的显微结构无显著变化,气孔率增大,烧成线收缩率降低,弯曲强度下降,电阻率变大;碳化硅含量由3%增大到9%时,炭/陶复合导电材料的陶瓷颗粒界面上形成一层白色碳化硅颗粒层,气孔率减小,弯曲强度增大,电阻率急剧降低;与碳化硅含量为1%的炭/陶复合导电材料相比,碳化硅含量增大到9%时,炭/陶复合导电材料孔隙率减小,弯曲强度增大,电阻率降低。     

中国塑料专利

<正>专利名称:一种用于飞机刹车盘的碳/碳化硅摩擦材料的制备方法申请公布号:CN104387069A申请公布日:2015.03.04本发明涉及一种用于飞机刹车盘的碳/碳化硅摩擦材料的制备方法,属于复合材料技术领域。包括如下步骤:取脂肪酸锌,加热,然后加入碳化硅粉体,搅拌均匀,冷却后得到改性粉体;然后加入阳离子表面活性剂、甘油,于混合机中初混,再加入乙撑双硬脂酰胺,     

碳化硅晶圆切割方法综述

碳化硅在功率器件的制造中具有巨大的应用价值,随着高功率半导体市场份额的不断增加,超薄大直径碳化硅晶圆的需求量日益增加。但是由于碳化硅是典型的硬脆性材料,晶圆切割的难度大,而且切割成本占晶圆生产总成本的50%,因此需要研究碳化硅晶圆切割方法以降低生产成本,提高材料利用率。文章系统总结了碳化硅晶圆的切割方法,介绍了线锯切割、激光热裂法、激光隐形切割碳化硅晶圆的原理和优缺点,最后论述了碳化硅激光隐形切割法研究的进展以及目前所面临的挑战,并且提出了该方法在未来的碳化硅晶圆切割领域将具有广阔的应用前景。     

对陶瓷结合剂碳化硅磨具生产的探讨

陶瓷结合剂碳化硅磨具(以下简称SiC磨具),在我国生产已有几十年的历史。长期以来在SiC磨具生产中普遍存在着黑心、发红、硬度不稳定等弊病,严重影响了产品的质量。尽管有关科研部门及生产厂对这些弊病进行了多方面的探讨,在实际生产中这些弊病至今仍然不能消除。本文主要针对上述SiC磨具生产中的弊病通过生产验证提出一些新的探讨,供磨料磨具行业的广大科技工作者共同讨论。     

溶胶-凝胶法制备碳化硅研究进展

碳化硅陶瓷材料因其优良的物理、化学性质而备受关注,作为先进材料可广泛用于石油化工、机械工业、宇航和汽车工业.相比较传统的制备方法,溶胶-凝胶法具有合成温度低、纯度高和均匀性好等优点.在简述溶胶-凝胶法基本原理的基础上,较系统地评述了溶胶-凝胶法制备碳化硅纳米微粉、碳化硅一维纳米材料、碳化硅纳米复合陶瓷和多孔碳化硅陶瓷材料及其他碳化硅材料的研究现状,提出了今后溶胶-凝胶法制备碳化硅材料的主要研究方向.     

金刚石半导体商用加速

近日,日本千叶大学的科学家宣布他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法,有望为下一代半导体提供助力。虽然目前硅仍然是半导体的主要材料,但是氮化镓、碳化硅宽带隙使半导体材料能够在更高的电压、频率和温度下更有效地发挥作用。随着电动汽车采用的加速,对宽带隙的碳化硅元件需求也是越来越大。     

碳化硅材料热学性能的研究与发展

碳化硅材料在航天工业中被用于热保护系统的超高温陶瓷复合材料。本文介绍了在高温氧化环境中使用的主要是碳化硅陶瓷复合材料,还分析了碳化硅的氧化过程和解决方案。碳化硅通常与碳纤维混合,用于非氧化物基体材料中,从而获得增强复合材料,在2600℃以上的温度下进行应用。进而,本文重点介绍了三代碳化硅纤维的发展以及简单说明了碳化硅纤维的两种商业制备方法。最后对碳化硅材料的抗氧化性和经济性上提出了一些展望。