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研究制备了以有机金属盐甲基磺酸亚锡为主要活性成分的新型304不锈钢软钎焊用H36钎剂,并配合Sn-Cu-Ni钎料比较了其与传统H3PO4-C2H5OH钎剂、ZnCl2-HCl钎剂和ZnCl2-NH4Cl钎剂在304不锈钢基板上的润湿铺展性能.结果表明,新研制的H36钎剂的铺展性能明显优于其它钎剂,其最大铺展面积达到109.56 mm2,相比H3PO4-C2H5OH钎剂和ZnCl2-NH4Cl钎剂分别提高了249.4%和239.3%;添加乳化剂6500能进一步提高钎剂的润湿铺展性能,最大铺展面积可达到157.49 mm2.对优化后的H36-2钎剂匹配Sn-Cu-Ni钎料钎焊304不锈钢钎焊接头力学性能的结果表明,钎焊接头的抗拉和抗剪强度分别达到22.72 MPa和33.93 MPa,优于现有文献报道的数据. 相似文献
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向Al-Si钎料中添加锌研制开发了Al-Si-Zn钎料,在评价其工艺性能的同时,研究了不同含锌量钎料、不含锌钎剂对铝合金/不锈钢钎焊接头组织特征、力学性能的影响。结果表明:Al-Si-Zn钎料高温下氧化严重形成致密的氧化膜,熔炼浇注相当困难。解决措施为向Al-Si钎料中添加氯化钠和氯化钾形成保护膜,锌添加量对Al-Si-Zn钎料和用其钎焊铝合金/不锈钢接头力学性能的影响大于对工艺性能的影响。随锌含量增加,钎料对不锈钢的润湿性虽有所改善,但却促使Al-Si-Zn钎料与铝合金产生润湿且被其吸收的速度加快;加之Zn挥发易产生气孔,最终导致接头强度明显下降。这一结果验证了随锌含量增加,Al-Si-Zn钎料等温凝固进程加快的事实。 相似文献
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无钎剂钎焊技术的最新发展现状 总被引:2,自引:0,他引:2
阐述了电子组装及封装领域研究无钎剂焊技术的背景及其必要性,说明了实现无钎剂钎焊技术的关键问题,通过对无钎剂钎焊技术的分类,较详细地介绍了各种无钎剂针焊的方法原理。 相似文献
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异种材料间钎焊,不仅需选钎料,而且对与钎料、母材相匹配的钎剂的选用同样也很重要.特别是对熔点差异大、且氧化膜厚的两待焊母材,迅速及时同步去除两母材表面的氧化膜是接头达成的必要条件.本研究采用电阻炉和Ⅺm、EDX、SEM等手段进行了不同钎剂供给量及钎剂与不锈钢表面反应时间的调查实验和测试分析,其结果为:使用钎剂去除不锈钢的氧化膜使润湿能够产生,其一定程度的反应时间是必要的.覆盖母材钎焊面及钎料的适量的钎剂供给量以上,钎剂的量对钎焊性基本没有影响.钎料润湿不锈钢后再次与铝合金施焊前,彻底干净去除钎剂残渣是十分必要的,否则日后接头会再次开裂.所以钎剂对钎焊性有利弊二重影响,正确使用钎剂的重要性不可忽视. 相似文献
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Cu-Si-Mn合金钎料在真空下的钎焊性 总被引:1,自引:0,他引:1
目前不锈钢真空钎焊中常用的无氧铜钎料存在着熔点较高,在钎焊温度下易蒸发的缺点。本文介绍了一种低溶点的Cu-Si-Mn合金钎料,从理论上分析了其钎焊性,并通过漫流性试验及剪切试验,证明了其钎焊性及力学性能良好,可替代无氧铜进行不锈钢真空钎焊。 相似文献
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采用新型的Cu-Mn-Ni-Si钎料真空钎焊2Cr13不锈钢,研究了钎焊温度和保温时间对接头组织和室温力学性能的影响.结果表明:钎焊接头组织由钎缝中心区Cu-Mn基固溶体和钎缝界面反应区的(Fe,Ni,Mn)- Si化合物组成.随着钎焊温度的增加,钎缝界面处化合物层厚度减小,Cu-Mn基固溶体相应增多,接头室温剪切强度随之增加,在钎焊时间15min、钎焊温度1050℃时达到321 MPa.在钎焊温度1000℃时,接头室温剪切强度随着钎焊保温时间的延长先增加后降低,在钎焊保温时间30min时取得最大值305 MPa. 相似文献
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铝钎料膏的研制及其在钎焊中的应用 总被引:7,自引:0,他引:7
研制了铝硬钎焊用钎料膏 ,对其工艺性能进行了研究。将钎料粉分离成不同的颗粒度配制成钎料膏进行实验 ,结果表明随着钎料粉颗粒度的增加 ,钎料膏的流动性和填缝性能力增强 ,在保证钎料膏能填缝的前提下 ,钎料粉的颗粒度越大 ,所需钎剂的量越小 ,可以降低钎料膏的成本。用Al Si共晶合金粉、氟化物钎剂和粘结剂按适当比例配制成膏状 ,确定了钎料膏各组分的最佳配比及其焊接工艺参数 ,实验表明配制的钎料膏具有较好的焊接性能和焊缝成型性。 相似文献
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采用改进BNi-7钎料钎焊316L不锈钢,钎缝间隙为100μm,研究了Cu粉添加量、钎焊温度对接头组织及力学性能的影响。结果显示,采用BNi-7+x%Cu进行连接时,接头主要由不锈钢/钎料界面的Ni(Fe,Cr,Cu)固溶体和钎缝中心的Ni(Fe,Cr,Cu)-CrNiP共晶组织和Ni3P-Ni(Fe,Cr,Cu)共晶组织组成。钎缝中心Ni(Fe,Cr,Cu)-CrNiP共晶组织中分布的Ni(Fe,Cr,Cu)韧性相使脆性磷化物弥散分布;随着Cu添加量和钎焊温度的增加,钎缝中心的脆性化合物含量降低。当钎焊温度为980℃,Cu添加量为9%时,接头的抗剪强度最大为118 MPa。 相似文献
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《有色金属与稀土应用》2006,(4):34-40
日本株式会社村田制作所滨田邦彦,发明一种软钎料组成物及软钎焊件,涉及除不可避免的杂质外不合Pb的软钎料组成物及软钎焊件,尤其涉及适合在对形成在脆性的底板上的导体进行软钎焊时使用的软钎料组成物及如此的软钎焊件。根据该发明,即使在形成在玻璃这样的脆的底板上的导体上进行软钎焊时,也不损伤底板,并且耐热性优异。该发明的软钎料组成物,其特征在于:含有在软钎料组成物100重量%中由Bi构成的90重量%以上的第1金属元素、按90重量份以上的第1金属元素和9.9重量份以下得到的2元共晶的第2金属元素、另外合计0.1~3.0重量%的第3金属元素,不合有固相线温度低于200℃的低熔点共晶,除不可避免的杂质以外,不合Pb。下面简要介绍该发明的内容。 相似文献
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针对电弧钎焊奥氏体不锈钢时,易产生裂纹的问题,采用316LN不锈钢母材和多种铜基钎料,研究了电弧钎焊、炉中钎焊和真空钎焊316LN不锈钢和铜基钎料时的界面反应行为.结果表明,电弧钎焊条件下钎料对母材的润湿性随着电流的加大而提高,钎料沿母材晶界的扩散不明显,在电流较高时母材局部熔化,且易形成沿晶界裂纹.炉中钎焊过程中钎料沿母材晶界扩散明显,但不易形成裂纹;真空钎焊过程中钎料沿母材晶界扩散显著,形成较厚的界面层,但无裂纹出现.较大的焊接热应力以及钎料沿母材晶界扩散造成的晶界弱化是形成界面裂纹的必要条件. 相似文献
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