国外无铅软钎料实用化现状

从环境保护角度论述了无铅化的重要性及国外的进展情况，中化目标和无铅软钎料实用化大量生产制品，重点介绍了近年来有望实用化的无铅软钎料修选合金系列和应用现状，分析了存在的问题，指出了无铅软钎料应注意的问题。     

无铅软钎料合金的最新进展

文章从环境的污染角度论述了开发无铅钎料的重要性以及国外开发现状;指出了开发无铅钎料应注意的问题,重点介绍了日本、美国等近年来试制新型无铅钎料的进展情况。     

无铅软钎料的开发

文章从环境保护角度论述了开发无铅软钎料的重要性及国外的开发现状,重点介绍了近年来新型无铅软钎料的进展情况,分析了存在的问题,指出了开发无铅软件钎料应注意的问题。     

无铅钎料的研究现状及进展

从环保概念出发,介绍了使用无铅钎料的必要性;综述了近几年国内外无铅钎料的研究现状;分析了无铅钎料研究必须解决的几个关键问题,并提出了解决这些问题的思路和建议。     

无铅钎料的研究现状及进展

从环保概念出发，介绍了使用无铅钎料的必要性；综述了近几年国内外无铅钎料的研究现状；分析了无铅钎料研究必须解决的几个关键问题，并提出了解决这些问题的思路和建议。     

无铅钎料的超电势问题研究

通过对几种典型无铅钎料的电化学性能的研究,提出了无铅 钎料研究开发及应用时 应考虑因其超电势变化带来的影响问题。试验证明,含铋元素无铅钎料较传统的锡铅钎料超电势低,含铟无素无铅钎料则较锡铅钎料有较高的超电势,并证明这是由 于合金中形成了 Ｉｎ Ｓｎ４ 化合物的缘故,从 而认为含铋无铅钎料应谨慎地使用于电器元件的焊接生产中,而含铟无铅钎料 则较锡铅钎料具有更高 的电化学安全性,在电器元件的焊接生产中具有良好的应用前景。     

SnAgCu无铅钎料焊点结晶裂纹

针对印刷电路板(PCB)上无铅钎料SnAgCu微小焊点的结晶裂纹,利用设计的试件重现无铅钎料钎焊过程中产生的结晶裂纹,对无铅钎料结晶裂纹进行模拟,同时研究了微量元素的添加对SnAgCu合金焊点结晶裂纹形成的影响。结果表明,在尺寸很小的焊点上仍然存在明显的结晶裂纹。用焊点结晶裂纹的总长度定量地评价无铅钎料结晶裂纹的敏感倾向,添加Ni和Ce元素能够降低无铅钎料结晶裂纹的形成,而P元素的添加却加剧了结晶裂纹的形成,明显增加了焊点处的结晶裂纹。     

无铅钎料的抗氧化性能研究（二）

用无铅钎料替代传统锡铅钎料的形势已十分紧迫。波峰焊是电子组装的主要焊接方法，主要采用Sn-Cu合金钎料。无铅钎料在波峰焊时，熔融钎料长期暴露在大气环境中，钎料的抗氧化性能对电子组装产品的质量及组装焊接生产成本有重要影响。本文主要研究在Sn0．7Cu合金中添加微量元素对其抗氧化性能的影响，在Sn0．7Cu合金中添加微量元素P、Ge、Ni进行了抗氧化性能的研究。在实验中，每一种元素被添加到SnCu合金中，在炉中280℃下氧化48h，得出单独添加0．01％-0．05％Ge或0．005％-0．008％P的具有最好的抗氧化效果。最后通过测量其润湿角和铺展面积对其润湿性能进行评估；通过DSC测试其熔点；并对其进行金相组织观察。实验结果表明，添加微量元素的P或Ge可以在一定程度上改善SnCu钎料合金的抗氧化性能，与此同时，对其物理机械性能并没有太大影响。     

无铅钎料的超电势问题研究

通过对几种典型无铅芊料的电化学性能的研究,提出了无铅钎料研究开发及应用在考虑因其超电势变化带来的影响问题。试验证明,含铋无素无铅钎料传统的锡铅钎料超电势低,含甸纱中钎料则较锡铅钎料有较高的超电势,并证明这是由于合金形成了Ｉｎｓｎ４化合物的缘故,从布景停办发行我铅钎在谨慎地于电器在元件的焊接生产中,而含铟无铅钎料则较锡铅钎料具有更高的电化学安全性,在电器元件的焊接生产中具有良好的应用前景。     

微量元素对无铅钎料性能影响的研究现状与发展趋势

对国内外无铅钎料的研究与应用进行了综述,主要介绍了国内外研究者通过添加各种微量元素(特别是Ga,In,Ti,Mn,Co,Al以及各种稀土元素等)改善与提高无铅钎料的物理性能、钎焊性能的研究成果,同时简述了微量元素对无铅钎料显微组织的影响、无铅钎料在应用过程中出现的新问题以及解决方法,并对国内未来无铅钎料的发展趋势进行了分析与展望.     

低熔点Sn-Zn-Bi无铅钎料的组织和性能

研究了Sn—Zn—Bi钎料的组织、相变及润湿性．在Sn-9Zn二元共晶的基础上加入质量分数为(2～10)％的Bi,合金结晶过程中形成富Zn的初生相．这导致合金的结晶温度降低,也标志着熔点的降低,但熔程扩大．在加Bi基础上,适当降低Zn的含量则可以缩小熔程,且熔点无明显变化．Bi的加入明显改善了Si—Zn系钎料的润湿性,提高了钎料在Cu基底上的铺展面积,缩短了润湿时间．钎料中Zn原子向Cu基底的扩散而形成扩散反应层,导致钎料熔体／Cu界面能的下降．因此,钎料中Zn含量提高,其在Gu基底上的铺展面积增大,润湿力提高．而由于扩散过程需要一定时间,导致润湿时间延长．因此,必须合理控制Zn的含量以获得铺展性与润湿时间的良好匹配．     

不同钎剂对Sn-Zn系无铅钎料润湿特性的影响

采用润湿平衡法研究了在znC12一NH4C1、中等活性松香(RMA)和免清洗三种不同钎剂作用下,Sn-Zn无铅钎料在Cu基板上的润湿特点.结果表明,使用ZnC12-NH4C1钎剂时,Sn-Zn钎料具有良好的润湿性能;研究了不同钎剂下,Sn-9Zn钎料在Cu基板上的铺展情况,并分析比较了焊点界面金属间化合物层的特征.Sn-Zn钎料与Cu基板界面形成的金属间化合物在靠近Cu基板一侧较为平坦,而在钎料一侧呈扇贝状,而且,不同钎剂能影响钎料在Cu基板上的润湿、铺展性能,界面金属间化合物特征及焊点外观;Sn-Zn钎料表面存在大量ZnO,去除钎料表面ZnO是开发针对Sn-Zn系无铅钎料专用钎剂的关键.     

无铅软钎料合金及其焊接性能

日本专利2005—131705号介绍了一种Sn—Zn—In—Ag系软钎料合金，Sn、Zn、In、Ag的组成比为：3．0重量％〈Zn〈5．0重量％、0．1重量％≤In≤4．0重量％、0．1重量％≤Ag≤0．4重量％，余量为Sn。另外，提供一种由所述软钎料合金和焊剂构成的无铅软钎料材料，可解决以往的Sn—Zn（-Bi、-Al）系无铅软钎料存在的起因于Zn的在高温高湿度下与Cu电极的接合强度降低的问题。     

新型无铅钎料的优化设计

利用正交设计得出27组试验钎料配方,并测试了钎料的熔化温度、润湿性和搭接接头强度.选取熔化温度、润湿面积、抗剪强度的试验数据作为参数,根据回归设计理论,通过计算机辅助计算建立起关于五个合金元素(Cu、Ag、Sh、Bi、Re)与性能指标之间的函数方程,即二次回归方程.在满足回归方程的基础上,依据最优化原理,通过计算机编程...     

Cu基板粗糙度对SnAgCu无铅钎料润湿性的影响

在微电子封装软钎焊领域,钎料的润湿性直接决定焊接接头的性能.文中以不加入外来元素为前提,以SAC305/Cu钎焊体系为研究对象,完成了SAC305钎料在不同粗糙度Cu基板上的润湿铺展试验,研究了Cu基板粗糙度对SnAgCu钎料润湿性及SnAgCu/Cu界面化合物形貌与分布的影响.结果表明,?SnAgCu钎料在Cu基板上...     

低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势

开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求.目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点.目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu基础上添加Ni,Mn,Ti,Z...     

Sn-07Cu-xAg-yBi无铅钎料润湿性试验

为降低Sn-Ag-Cu系无铅钎料中Ag的含量以减少钎料的成本,对Sn-xAg-0.7Cu(x=0.5,1.0,1.5,3.0)及Sn-0.5Ag-0.7Cu--yBi(y=1,3,5)无铅钎料在不同钎焊温度和不同钎剂活性条件下,进行了钎焊润湿性试验,分析了不同Ag含量、Bi含量对润湿性的影响.试验结果表明:在Sn-Ag-Cu系无铅钎料中,随着Ag含量的降低,钎抖的润湿性降低;随着Bi含量的增加,钎料的润湿性提高.     

新型低成本无铅钎料的研究进展

随着近年来原材料价格的不断上涨,无铅钎料的成本压力越来越大.本文从Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Ag-Cu,Sn-Zn及Sn-Bi五大合金系,介绍了现阶段低成本无铅钎料所取得的研究进展,总结了各种钎料的物理性能、润湿性和力学性能,同时简述了元素添加对钎料性能产生的影响以及所存在的缺陷.