高强高导铜合金研究热点及发展趋势

介绍了高强高导钢合金研究领域的几个热点问题，即：快速冷凝法制备高强高导铜合金，内氧化法和溶胶-凝胶法制备弥散强化铜合金，铜基原位复合材料的制备，铜合金引线框架材料的开发以及稀土在高强高导铜合金中的应用等，综述了高强高导铜合金的研究现状，分析指出：沉淀强化和多元复合微合金化是提高高强高导铜合金性能的有效途径；材料复合化是高强高导铜合金的发展方向；在更多考虑提高合金综合性能的同时还应注重其产业化前景和可持续发展。     

高性能铜合金材料及熔炼技术的研究进展

介绍高性能铜合金材料及铜合金熔炼新技术的研究进展。高性能铜合金材料的研究主要集中在电工铜合金、无铅环保型铜合金、高强耐磨铜合金、高纯化铜和铜基复合材料等方面,发展方向是研发高强、高导、耐磨、耐蚀、低成本的高性能铜合金。低成本和节能环保的铜合金潜流式连铸技术和铬锆铜合金的非真空熔炼技术是铜合金熔炼技术发展的重要方向。     

新型高强铍铜合金及其在热作模具上的应用

高强铍铜合金是铍含量较高的铍铜合金。普通高强铍铜合金具有较高的强度、硬度、疲劳极限,优良的导热能力,良好的耐磨性,较强的耐热性,以及良好的加工成型性能,在工程上得到了广泛应用[1-2]。但普通高强铍铜合金的塑性差(延伸率一般小于3%),红硬性不足(当工作温度在350℃以上时,呈现明显软化现象)。这些缺点使高强铍铜合金在高温热作模具上的应用受到限制[3-4]。在普通高强铍铜合金基础上,通过添加适量的合金元素,进行适当热处理,使其力学性能特别是塑性与高温硬度得到改善。从而使这种合金既具有高导热、高强度和较好的塑性,又具有良好的红…     

大规模集成电路引线框架材料发展动向及对策

铜合金引线框架材料因其高强高导电性能而成为集成电路框架材料的主体。本文论述了大规模集成电路用铜合金引线框架材料国内外发展动向，指出该系列材料是铜合金研究的前沿课题，成为铜加工行业新的经济增长点。我国在“九五”期间应致力于研究开发出新型的高强、高导功能框架铜合金材料，解决大规模集成电路散热的关键技术，以适应微电子工业发展的需求。     

高强度CuNiSiCr合金的时效特性

通过分析Cu-3．2Ni-0．75Si和Cu-2．37Ni-0．58Si-0．39Cr两种高强度铜合金材料时效时显微硬度及导电率变化，借助透射电镜研究时效析出和时效特性。结果表明，利用微合金化技术在CuNiSi中加入Cr元素，可以产生双相析出强化效果，在基本不降低合金导电率的同时，提高合金硬度和强度，是获得高强高导铜合金的有效途径。Cu-2．37Ni-0．58Si-0．39Cr合金在550℃的高温时效时，合金仍能保持较高的硬度。     

铜及铜合金表面改性研究的可行性

钢铁渗硫提高了钢铁零部体的自润滑性能，从而提高耐磨件寿命。从这一观点出发，分析铜及铜合金渗硫的可能性，改善铜及铜合金零件的耐磨性，延长部件寿命，把辉光放电渗硫这一新技术引用到铜及铜合金表面改性的研究。     

烧氢对Al2O3弥散强化铜合金组织与性能的影响

以国内某厂生产且有质量问题的A12O3弥散强化铜合金和国外的A12O3弥散强化铜合金为研究对象，通过力学性能、物理性能测量和金相、扫描电镜、透射电镜观察对两者的性能与组织进行了对比。结果表明，国产弥散强化铜合金中粉末颗粒间存在冶金结合不完全的现象，并存在有微裂纹和空洞等宏观缺陷，缺陷周围分布着大量的自由氧。这些缺陷是导致国产弥散强化铜合金烧氢膨胀问题的原因。     

ODS弥散强化铜合金

综述了ODS弥散强化铜合金的制备方法, 对比了不同工艺的优缺点, 分析了ODS弥散强化铜合金用途和市场。用一种低成本的方法制备了含铝0.24%的ODS弥散强化铜合金, 对应美国牌号为C15725, 坯料的制备成本可控制在30 000元/t; 所制备的ODS弥散强化铜合金的密度达到8.73 g/cm³(相对密度99.1%, 理论密度8.81 g/cm³), 相对导电率82%IACS以上; ODS弥散强化铜合金经过930 ℃热挤压, 挤压比为14.6, 热挤压态ODS弥散强化铜合金的室温抗拉强度530 MPa, 经过900 ℃退火60 min之后室温抗拉强度500 MPa。最后展望了ODS弥散强化铜合金的应用前景。     

钨铜合金的致密化技术

分别以添加硬脂酸和化学镀铜的方法对钨粉进行处理, 经压型, 熔渗后制出W/15Cu合金。用扫描电镜观察材料的显微结构, 并测出材料的密度, 气密性, 研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系。结果表明, 添加硬脂酸和诱导铜没有带入杂质, 能改善钨粉的成形性能, 可以获得较高致密度的W/15Cu复合材料。     

铜合金表面电火花及激光沉积制造技术的研究

分别采用电火花沉积和激光熔覆技术在铜合金表面制备了不同组织和性能的沉积层,用SEM,XRD,OM和显微维氏硬度计进行了组织结构和性能分析,结果表明:在铜合金表面可采用激光熔覆的方法制备异质的沉积层,沉积层与铜基体冶金结合,其组织致密、晶粒细小、无裂纹和孔隙夹杂等缺陷,沉积层内部组织形貌为等轴晶、树枝晶及胞状晶等;电火花沉积工艺可在铜合金表面形成铜基的沉积制造层,电火花层与铜基体形成冶金结合,其组织致密、晶粒细小、无裂纹、孔隙夹杂等缺陷.     

含微量Al,Sn 元素铜合金的腐蚀行为研究

通过高速旋转腐蚀实验、金相、电化学方法等研究了纯铜中添加微量Al, Sn 元素对其耐蚀性能的影响。结果表明:在纯铜中添加微量Al(1%～2%), Sn(0.5 %～2.5%)元素可抑制其在室温下动海水中的腐蚀。其中Cu-2.5Sn-2Al 耐蚀性最好, 腐蚀深度为0.0192 mm/a 。实验发现, 铜合金表面形成了主要由Cu 膜、Cu-Al-Mg 化合物以及Sn 化合物构成的腐蚀膜层。     

稀土对铜及铜合金性能的影响

本文综述了稀土元素对铜及铜合金的净化、去杂、细化晶粒作用，以及对其物理、化学和机械加工性能等方面的影响。     

The study on the rough surface of KFC copper strip applied to lead frame

In the paper, the rough surface of KFC copper strip applied to lead frame was studied and analyzed. Themethod of energy spectrum analysis, SEM and metallographic analysis are adopted to study and analyze. To compare the component of the rough surface of KFC copper strip with one of the normal copper strip, the component abnormity is not found. But to observe its microstructure of the rough surface, there are thinner and regular dimpling in the surface before the polishing, and bigger crystal grains are found after the polishing. The coarse structure vanished when the sample is heated higher than 700℃.It is shown that current annealing technique is not reasonable and should be improved and optimized.     

溜井系统矿仓加固形式的探讨

简要评述了国内金属矿山矿仓加固的几种形式 ,介绍并分析了赞比亚铜矿山的加固方法和一种新型加固材料———稀土耐磨钢 ,对不同加固材料的使用条件提出了看法。     

添加稀土对铜的性能和组织的影响

分别研究在真空和空气条件下熔炼“铈-钢”“混合稀土钢”合金的拉伸强度、硬度、电阻率和显微组织与组成的关系。实验结果表明:添加稀土可去除铜中杂质、细化。在真空熔炼条件下,添加稀土能显著提高铜的导电率。但在空气条件下,当稀土添加量超过0.05％wt后,导电率下降。铈与混合稀土均能提高铜的拉伸强度和硬度。