上半年全球半导体销售同比增长5．4％ 芯片销售增长12％

据美国半导体行业协会（SIA）日期称：在海外需求的推动下,2008年上半年全球半导体销售收入为1275亿美元,增长了5．4％。2008年第2季度全球半导体销售收入为647亿美元,比去年同期增长了8％,高于今年第1季度3．8％的增长率。在2008年6月,扣除价格疲软的内存芯片销售,半导体芯片销售收入同比增长了12％。     

并购与引资同步推进中芯国际双箭齐发图谋解困

中芯国际(0981.HK)仍在失血! 2007年7月27日,全球第三大半导体代丁巨头中芯国际公布了截至今年6月30日的第2季度财报.报告显示,第2季中芯国际销售额为3.748亿美元,较第一季度下滑3.5%;而尽管国家给予了600万美元补贴,但它还是出现了210万美元的亏损.     

UPS：未来两年增长超过10％

中国芯片代工企业市场份额在2004年提高了两倍，销售收入超过19亿美元，拥有全球市场12％的份额。其中，上海宏力半导体制造有限公司比2003年增长了660％，和舰科技增长了5800,／0，中芯国际增长了166％，而同期台积电的市场份额则减少了5个百分点。     

2009年全球代工排名出炉新公司浮现三星和IBM滞后

编者点评：美国IC Insight的2009全球代工前17位排名可作为参考，中间有四家中国基的公司入围，分别是第四的中芯国际，第十的宏力，第十一位的和舰及第十三位的华虹NEC。其中中芯国际的跌幅达21％，销售额仅10．75亿美元。     

并购与引资同步推进中芯国际双箭齐发图谋解困

中芯国际(0981.HK)仍在失血! 　　2007年7月27日,全球第三大半导体代丁巨头中芯国际公布了截至今年6月30日的第2季度财报.报告显示,第2季中芯国际销售额为3.748亿美元,较第一季度下滑3.5%;而尽管国家给予了600万美元补贴,但它还是出现了210万美元的亏损.……     

业界要闻

中芯12英寸芯片生产线投产 中芯国际设于北京的12英寸芯片生产线最近建成投产,生产工艺达到0.13微米的国际前沿技术水准。 该生产线的总投资为12亿美元,到明年底月产能将达1.5万片,产能最终可达每月2.1万片。中芯国际已经在上海张江高科技园区建立了3条8英寸芯片生产线,总投资超过36亿美元。中芯国     

中芯国际西进斥1．75亿美元成都合资建厂

据国外媒体报道，中芯国际即将同一家合作伙伴达成协议，双方计划斥资1．75亿美元在成都修建一个芯片测试与组装中心。中芯国际发言人表示，该公司将在合资企业中占有51％的股份，但他并没有公布合作伙伴的名称。他同时透露，未来两周内中芯国际将同合作伙伴达成协议。     

特许半导体04亏损缩减销售增长4．3％

新加坡最大芯片制造商特许半导体日前公布04年第四季亏损缩减，亏损达2680美元，上年同季亏损为4320万美元。销售增长4．3％，由1．83亿增至1．91亿美元。特许全年获利660万元，为2060年以来首度出现年度盈余，就各方面来评估，上海中芯国际已超越特许，成为全球第三大晶圆代工业者。     

资本大事记

中芯国际获2．5亿美元 4月19日，在香港上市的中芯国际获得中国投资有限责任公司总额2．5亿美元的投资，而中投公司将获得中芯国际已发行股份的11．6％，这一股权比例也意味着，中投将超过台积电等成为仅次于大唐电信的中芯国际第二大股东。该协议还同意，中投公司可以在相同条件下增加0．5亿美元认股权证，并可在中芯国际董事会提名一位董事。     

中芯国际下调今年资本开支35％减至10亿美元

中芯国际董事长张汝京日前在香港表示，该公司今年资本性开支将下调35％至10亿美元(78亿港元)，而估计明年更将降至7亿美元(54．6亿港元)以下。他指出，公司减少资本性开支是因受全球大气候影响，中芯希望通过银行贷款应付未来投资活动，集团亦会避免发行新股集资摊薄股东权益。     

中芯下调今年资本开支

中芯国际董事长张汝京日前在香港表示，该公司今年资本性开支将下调35％至10亿美元（78亿港元)，而估计明年更将降至7亿美元(54．6亿港元)以下。他指出，公司减少资本性开支是因受全球大气候影响，中芯希望通过银行贷款应付未来投资活动，集团亦会避免发行新股集资摊薄股东权益。     

透视中国集成电路市场

全球半导体市场缓慢复苏 在经历了2001年的全球半导体产业下跌30％的低谷之后,2002年上半年市场逐渐复苏,全球上半年集成电路市场销售额达到648亿美元。预计2002年全球集成电路市场销售将增长3.1％,第3季度和第4季度增长率约为9％。世界上两个最大的代加工厂,台积电     

北京投资六亿美元引入了第三条芯片生产线

日前，北京市工业促进局对外宣布，总投资6亿美元的200mm芯片项目即日在北京市林河工业开发区启动建设，这是北京继首钢的150mm芯片生产线和中芯国际的300mm芯片生产线后，引入的第三条芯片生产线。     

2004年我国十大半导体封装测试企业

据市场调查机构iSuppli提供的数据显示，2004年我国晶圆代工企业前5名（包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、上海先进及宏力半导体）2004年的营收合计为17．57亿美元，占2004年国内晶圆代工商场产值23．1亿美元规模的76％。不过，与2004年全球晶圆代工市场产值169．5亿美元相比，我国国内总产值仅为全球市场比重的近14％。     

养Foundry鱼 先灌Fabless水

就在大家准备过新年之际．中芯国际（SMIC）总裁张汝京在深圳宣布．公司已与深圳市政府达成协议。通过注册成立中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司．投资15．8亿美元先后各建一条新的8英寸和12英寸芯片生产线及一家研发中心。有媒体引述张汝京话语：“12英寸工厂将采用IBM授权使用的45nm工艺．深圳市政府将会在资金、优惠政策及运作方式等方面提供全力支持,我们预计8英寸线将在2008年上半年动工。”     

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115．8亿 全球半导体业企业中芯国际总裁张汝京在深圳宣布．公司将在深圳投资15．8亿美元．建设新的芯片生产线项目。而这也将是中芯在大陆的第六个生产基地．从2000年开始,它相继在上海、北京、武汉、成都设立了工厂．     

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115．8亿 全球半导体业企业中芯国际总裁张汝京在深圳宣布．公司将在深圳投资15．8亿美元．建设新的芯片生产线项目。而这也将是中芯在大陆的第六个生产基地．从2000年开始,它相继在上海、北京、武汉、成都设立了工厂．     

大唐控股入主中芯国际加速TD布局

11月11日,中芯国际发布公告称,已与大唐电信科技产业控股有限公司订立股权购买协议。根据这份协议,大唐控股将以1．72亿美元（约合11．73亿元人民币）收购中芯国际16．6％的股份。大唐控股以每股0．36港元的价格共收购中芯国际新发行股份的36．99亿股,并以16．6％的持股比例成为中芯国际扩大股本后的最大单一股东。此前,中芯国际的第一大股东为上海实业,其持股比例为10％左右。     

中芯国际成都封测厂开建

年产能4．32亿只中芯国际(SMIC)总投资1．75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉，中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4．32亿只的年生产能力，可面向全球接单，一期工程至少可提供2，500个工作岗位。据中芯国际总裁张汝京透露，中芯国际成都项目计划于2005年6月底建成，第三季度投产。     

大中华地区前4大晶圆代工厂2011年总营收将增长9．4％

根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,2010年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电、联电以全年营收132-3亿美元与38．6亿美元,分别拿下第1名与第2名,中芯则以15．5亿美元全年营收,位居第4名。