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在介绍卫星天然辐射环境和人工核爆辐射环境的基础上,着重分析应用于卫星电子系统中的微电子器件的辐射效应,包括电离辐射效应、瞬态辐射效应和中子辐射效应,并归纳出各种器件抗辐射加固的主要途径和具体方法。涉及的器件包括:CMOS/体硅电路,CMOS/SOS电路,GaAsMESFET及其电路,电荷耦合器件等。 相似文献
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SOI-MOSFET主要模型参数得一致的提取,因而该模型嵌入SPICE后能保证CMOS/SOI电路的正确模拟工作,从CMOS/SOI器件和环振电路的模拟结果和实验结果看,两者符合得较好,说明我们所采用的SOI MOSFET器件模型及其参数提取都是成功的。 相似文献
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在SOI/CMOS电路制作中引入了自对准钴硅化物(SALICIDE)技术,研究了SALICIDE工艺对SOI/MOSFET单管特性和SOI/CMOS电路速度性能的影响。实验表明,SALICIDE技术能有效地减小MOSFET栅、源、漏电极的寄生接触电阻和薄层电阻,改善单管的输出特性,降低SOI/CMOS环振电路门延迟时间,提高SOI/CMOS电路的速度特性。 相似文献
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本文较为详细地介绍了能有效地改善SOS材料结晶质量的双固相外延DSPE工艺,给出了优化的工艺条件.通过比较用DSPE及普通SOS材料制作的CMOS/SOS器件和电路的特性可以看出,采用DSPE工艺能显著改善SOS材料的表面结晶质量,应用DSPE工艺在硅层厚度为350nm的SOS材料上成功地研制出了沟道长度为1μm的高性能CMOS/SOS器件和电路,其巾NMOSFET及PMOSFET的泄漏电流分别为2.5pA和1.5pA,19级CMOS/SOS环形振荡器的单级门延迟时间为320ps. 相似文献
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采用CoSi2 SALICIDE结构CMOS/SOI器件辐照特性的实验研究 总被引:2,自引:0,他引:2
讨论了CoSi2SALICIDE结构对CMOS/SOI器件和电路抗γ射线总剂量辐照特性的影响。通过与多晶硅栅器件对比进行的大量辐照实验表明,CoSi2SALICIDE结构不仅可以降低CMOS/SOI电路的源漏寄生串联电阻和局域互连电阻,而且对SOI器件的抗辐照特性也有明显的改进作用。 相似文献
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薄膜SOI/CMOS的SPICE电路模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
鉴于SPICE是目前世界上广泛采用的通用电路模拟程序,具具有可扩展模型的灵活性,我们通过修改SPICE源程序把新器件模型--SOIMOSFET模型移植入SPICE中,通过我们的模拟工作,证实了我们模型的正确性和电路实用性,分析了器件参数对SOI/CMOS电路速率的影响,这些结论可以很好地指导电路设计和工艺实践。 相似文献
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薄膜亚微米CMOS/SOS工艺的开发及其器件的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
本文较为详细地介绍了薄膜亚微米CMOS/SOS工艺技术的开发过程,薄膜亚微米CMOS/SOS工艺主要包括双固相外延,双层胶光刻形成亚微米细线条硅栅、H2-O2合成氧化薄栅氧化层以及快速退火等新的工艺技术,利用这套工艺成功地研制出了高性能薄膜来微米CMOS/SOS器件和门延迟时间仅为177ps的19级CMOS/SOS环形振荡器,与厚膜器件相比,薄膜全耗尺器件和电路的性能得到了明显的提高。 相似文献
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用薄膜SIMOX(SeparationbyIMplantationofOXygen)、厚膜BESOI(ffendingandEtch-backSiliconOnInsulator)和体硅材料制备了CMOS倒相器电路,并用60Coγ射线进行了总剂量辐照试验。在不同偏置条件下,经不同剂量辐照后,分别测量了PMOS、NMOS的亚阈特性曲线,分析了引起MOSFET阈值电压漂移的两种因素(辐照诱生氧化层电荷和新生界面态电荷)。对NMOS/SIMOX,由于寄生背沟MOS结构的影响,经辐照后背沟漏电很快增大,经300Gy(Si)辐照后器件已失效。而厚膜BESOI器件由于顶层硅膜较厚,基本上没有背沟效应,其辐照特性优于体硅器件。最后讨论了提高薄膜SIMOX器件抗辐照性能的几种措施。 相似文献
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开发了适用于薄膜亚微米、深亚微米CMOS/SOI电路的集成器件线路模拟软件,该模拟软件采用集成数值模型,将薄膜SOI器件的数值模拟与电路模拟有机地结合在一起,实现了薄膜亚微米、深亚微米CMOS/SOI电路的精确数值模拟,利用这一软件较为详细地分析了硅层厚度为50 ̄400nm、沟道长度为0.15 ̄1.0um的CMOS/SOI环形振荡器电路,使我们对深亚微米薄膜CMOS/SOI环振的特性及工作机理了较 相似文献
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采用SIMOX和BESOI材料制作了CMOS倒相器电路,在25 ̄200℃的不同温度下测量了PMOS和NMOS的亚阈特性曲线,实验结果显示,薄膜全耗尽IMOX器件的阈值电压和泄漏电流随温度的变化小于厚膜BESOI器件。 相似文献
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薄膜全耗尽CMOS/SOI—下一代超高速Si IC主流工艺 总被引:3,自引:0,他引:3
本文较为详细地分析了薄膜全耗尽CMOS/SOI技术的优势和国内外TF CMOS/SOI器件和电路的发展状况,讨论了SOI技术今后发展的方向,得出了全耗尽CMOS/SOI成为下一代超高速硅集成电路主流工艺的结论。 相似文献
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电离辐射引起MOSFET跨导退化的机制 总被引:1,自引:0,他引:1
通过研究60Cor射线对MOSFET跨导的影响,定性描述了辐照栅偏置条件以及氧化物电荷积累和Si/SiO2界面态密度增加分别与NMOSFET和PMOSFET跨导衰降之间的依赖关系。试验表明,对于PMOSFET,电离辐射感生氧化物正电荷累和界面太度增加降导致器件跨导退化。对于NMOSFET来说。这种退化只与辐射感生界面态密度增长有关。 相似文献
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就热载流于效应、软失效、体效应及寄生电容等问题将薄膜全耗尽CMOS/SOI器件与体硅CMOS器件的进行比较。并阐述薄膜全耗尽CMOS/SOI技术是低压低功耗集成电路的理想技术。 相似文献
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本文简要介绍短沟道CMOS/SIMOX器件与电路的研制。在自制的SIMOX材料上成功地制出了沟道长度为1.0μm的高性能全耗尽SIMOX器件和19级CMOS环形振荡器。N管和P管的泄漏电流均小于1×10-12A/μm,在电源电压为5V时环振电路的门延迟时间为280ps。 相似文献
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本对BiCMOS倒相器延迟特性进行了系统研究,在分析比较MOS与双极器件及其组成电路不同状态下的工作特点基础上,得到BiCMOS倒相电路在小注入,大注入和集电极寄生电阻等不同限制条件下的延迟时间的解析关系式,结果表明该模型具有近似于SPICE数值模拟精度,为各类高性能BiCMOS电路的优化设计与分析提供了理论依据。 相似文献