共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
研究了改变注入角、p型埋层注入及红外快速热退火对GaAsIC有源层均匀性的影响,得到了表面形貌好、大面积均匀性良好的注入掺杂有源层。 相似文献
4.
用直流反应溅射淀积的AlN薄膜包封介质对GaAs进行了贯穿注入和包封退火,用电化学C-V法测量载流子的分布,实验结果与TRIM模拟结果符合得很好,用50nm的AlN包封进行贯穿注入和退火,得到了较小的标准偏差,较陡峭的载流子分布和较高的激活率,应用AlN包封层后,当注入能量180keV,注入剂量7.5×10^13cm^-2时,所得到的最高载流子浓度为1.84×10^18cm^-1样品方块电阻为11 相似文献
5.
采用室温下Se^+离子注入半绝缘GaAs衬底,通过优化注入能量,剂量,注入角度及快速热退火温度,时间,获得了高剂量下杂质激活率大于74%,注入层平均载流子浓度为(5-6)×10^16-cm^-2,平均载流子迁移率为3010cm^2/v.s,载流子浓度分布陡峭的优质离子注入薄层,成功地研制出3000门GaAs超高速门阵列集成电路。 相似文献
6.
本文采用清华大学QSW-3075快速热处理设备对Si^+,As^+双离子注入半绝缘GaAs进行了快速热退火研究。结果表明,在适当条件下退火,注入杂质有高的激活效率,并且杂几乎没有因高温退火引起的扩散再分布,保留了原有的注入分布。在加热位置降温可消除注入晶片滑移的产生。 相似文献
7.
本文对用分层电子束蒸发法形成的TiSi_x/GaAs的肖特基接触特性进行了研究,分析了不同组分下经快速退火和常规退火后TiSi_x的电阻率,与GaAs接触界面的热稳定性,化学稳定性及所形成肖特基结的电特性.结果表明:TiSi_21/GaAs界面在975℃、12秒快速退火下表现出好的热稳定性和化学稳定性,所形成的肖特基接触具有良好的电特性,在800℃、20分钟的常规退火下,界面处有Ti的堆积和某种界面化学反应.对于快速退火工艺,TiSi_2可满足作为自对准 GaAs MESFET栅极材料所要求的界面稳定性. 相似文献
8.
系统地研究了快速热退火对带有3nmInxGa1-xAs(x=0,0.1,0.2)盖层的3nm高的InAs/GaAs量子点发光特性的影响。随着退火温度从650℃上升到850℃,量子点发光峰位的蓝移趋势是相似的。但是,量子点发光峰的半高宽随退火温度的变化趋势明显依赖于InGaAs盖层的组分。实验结果表明In-Ga在界面的横向扩散在量子点退火过程中起了重要的作用。另外,我们在较大的退火温度下观测到了InGaAs的发光峰。 相似文献
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
用直流反应溅射淀积的AIN薄膜作包封介质对GaAs进行了贯穿注入和包封退火。用电化学C-V法测量了载流子的分布。实验结果与TRIM模拟结果符合得很好。用50nm的AIN包封进行贯穿注入和退火,得到了较小的标准偏差,较陡峭的载流子分布和较高的激活率。应用AIN包封层后,当注入能量180keV,注入剂量7.5×10~13cm~-2时,所得到的最高载流子浓度为1.84×10~18cm~-3,样品方块电阻为118Ω/□。 相似文献
16.
随着器件几何尺寸的缩小,将整个工艺过程中的扩散时间减至最小已变得日益重要。任何工序,如果所用的扩散时间长于必需的扩散时间,均将导致结深和非饱和扩散栅的控制变得困难。 快速热退火可用于注入活化、硅化物的形成、介质层的回流以及对某些与时间有明显依赖关系的工艺过程控制(如高温下栅氧化工艺)。 在本研究中,通过测量击穿电压、温偏应力C-V漂移、漏电流和缺陷密度等氧化膜参数,研究了源/漏快速热退火对栅氧化膜质量的影响。 相似文献
17.
18.
摘要 本文介绍利用界面混合技术对GaAs/AlGaAs量子阱结构进行微调,通过荧光光谱和光响应电流谱给出了质子注入和快速退火对禁带宽度及导带内子带位置的影响,荧光光谱峰位随注入剂量(5×10 相似文献
19.
借助SIMS、AES、RBS和TEM对Be注入InSb的快速热退火特性进行了深入的研究.Be注入能量为100keV,注人剂量为5×1014cm-2.快速热退火温度范围为300—500℃,退火时间为30—60秒.结果表明,快速退火后,Be注入分布剖面的内侧不存在再分布,但峰值浓度有不同程度的降低,表面存在Be的外扩散.350℃退火,Be注入InSb的晶体损伤基本消除,InSb表层不存在化学配比的偏离.退火温度超过350℃,InSb表层发生热分解,产生Sb的耗尽,形成由In、Sb及其氧化物组成的复杂结构. 相似文献
20.
利用Ge/Pd/GaAs结构和快速热退火工艺在n-GaAs上形成低阻的欧姆接触,研究了比接触电阻率与退火的温度和时间关系,400-500℃之间退火的欧姆接触的比接触电阻率为-10^-6Ω.cm^2,接触层的表面光滑、界面平整,利用俄歇电子谱(AES)和二次离子质谱(SIMS)揭示和讨论了比接触电阻率的欧姆接触形成的机理。 相似文献