用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

高频高速印制板材料导热性能的研究进展

随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。     

新产品与新技术（33）

应用于光伏和太阳能的印制板 美国PCB制造商EI公司发现在光伏（PV）产业是PCB有广泛应用的一个领域,特别是需有热管理特征的PCB。EI公司开发了各种厚度的铝和铜金属芯与金属基PCB,具有精密的机械精度和高的可靠性,达到热管理要求。这类PCB有单金属板或复合多层金属板结构,决定于客户需要。现在技术所用材料包括导热性良好的半固化绝缘片（T-Preg）、金属芯层压板,制成隔热金属印制板（IMPCB）。还有IMPCB与FR．4／TPreg组合,构成混合多层金属印制板。这类PCB符合大功率和热管理要求,被应用于PV和太阳能利用装置,也适用于LED照明系统。随着新能源市场扩大,又提供了PCB应用新领域。     

5G通讯埋嵌铜不对称压合印制电路板研究

随着5G通讯时代的到来,在数据中心、物联网、5G通信等应用下,高频、射频和功放等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界引入了在PCB埋、嵌铜块的制造工艺,称之为埋、嵌铜印制电路板。埋、嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。而随着组装元件的封装体积越来越小,对PCB板传导热性能以及埋、嵌铜焊盘平整度等提出了更高的要求。同时通过Low DK/Df等高性能特殊材料或半固化片PP与其他板材或半固化片PP整层混压、局部混压,实现同一块板既满足高频高速通讯,又满足低频走线及最大限度降低生产成本。因此,高速高频材料混压、局部混压等不对称混压结构孕育而生。     

使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材。该板或基材是由层压金属和介质层构成的。该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间。 该T-Lam体系能良好的适用于高温、高电压和高电流多层印制电路板。该T-Preg与     

文献与摘要（144）

电子设备体积缩小带来了热管理问题,挠性PCB与刚性PCB有同样的热管理问题。文章比较了挠性PCB与刚性PCB热管理方面的差异,主要在基材类型和结构不同带来了导热性不同。移动设备不可能再用传统的风扇散热或增加空间对流散热。为解决挠性PCB的热管理问题选用热传导率优的材料,可采用附加金属板、粘贴导热带或导热膜等措施。当然热管理方法选择也要兼顾FPCB的挠曲性和成本。     

微波器件高频多层板制造工艺研究

随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片Fast Rise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-50OHM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。     

高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述

5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果本文上半篇(发表在《印制电路信息》2012年10期),对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度,即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面,作以介绍与探讨。日本在研发及应用导热性环氧树脂方面起步较早。在此技术上目前列居世界前列。从互联网上的     

无溶剂型导热性PCB基板材料

这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0 W/m·K。     

镂空金属基混合多层微波板制造工艺探讨

随着印制板轻、薄、小的发展趋势,以前借助庞大机壳辅以强制方式散热的整机向PCB自身携带金属基的小型整机转变,已达到减小机壳体积、优化散热模式、降低成本等目的。文章主要通过介绍微波PCB制作、金属基处理、绝缘导热介质材料选择、二次压合、定位方式优化、层压填充物选择等内容以达到镂空金属混合多层微波板可制造性之目的。