厚膜导电浆料技术

本文介绍了厚膜导电浆料的配方、工艺流程、主要技术指标和浆料的应用;报道了用于配制Ag基导电浆料的超细银粉的制备方法。     

浆料成分对银导体浆料性能的影响

试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,通过改变浆料各成分配比,结合金相显微镜、EDS等分析手段,研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响.结果表明,浆料的粘度随固含量的增加而增大,试验推荐固含量为80%; 在试验范围内,导体方阻随着玻璃粉的含量呈现先减小后增大的趋势,推荐玻璃粉最佳含量为3%; 玻璃粉粒径与Ag粒径对导体浆料的性能均有影响,对于导电性能而言,不同粒径Ag粉与玻璃粉之间存在最佳组合.对可焊性而言,平均粒径为102.92、204.26 nm 的Ag粉具有良好的可焊性,玻璃粉粒径对可焊性也有一定影响.     

厚膜电阻浆料用的粘合剂

系统研究并确定了适合于厚膜电阻浆料用的28~#粘合剂。这种粘合剂无毒害,所调制的浆料贮存几个月其粘度无变化,也不分层,适于机器印刷,制成的电阻器性能优良。     

用于厚膜工艺的有机金浆

有机金浆作为一种新材料被应用在厚膜上。其组成为一匀相体系,以天然的有机化合物为原料,经硫化,与氯酸金钣应制得的金有机化合物作主体材料,添加剂有机盐作辅助材料,配以添料经调节粘度而制成。浆料性能稳定,可印刷或涂敷于瓷片、玻璃或纤维面板上,于530－750℃烧结,烧成的膜层薄而致密,附着力强,分辨率高。另外,加入光敏剂可制作光刻金浆。     

用剥离法测量厚膜导体的附着强度

导体面积 2mm× 2mm ,焊料成分为 62Sn/ 3 6Pb/ 2Ag,引线Φ0 8mm ,与基体表面成90°弯曲 ,拉伸速度 10mm/min。用剥离法测试 3种导体附着强度的结果表明 :该法操作程序简单、数据稳定、重现性好 ,可以检验导体的附着强度和监控生产工艺的稳定性。     

球形金粉的化学还原制备及表征

以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1~3 μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性。结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料。     

离子镀厚金膜过渡层的研究

通过对电弧离子镀厚金膜工艺过渡层的深入研究,得出了采用离子轰击清洗、Ni-Cu过渡层和镀膜室内热处理是离子镀厚金膜的工艺路线,通过一次装炉实现了制备Ni-Cu过渡层、沉积金膜、热处理和金膜增厚等工序一次完成。经过现场实验,摩擦副的往复运动次数在运动速度2．5m/s时超过120次,完全满足要求。     

厚膜铂电阻浆料烧结过程微观结构分析

通过扫描电镜分析,研究了厚膜铂电阻浆料在烘干、烧结过程中微观结构的变化,讨论了烧结过程中对膜层致密度的影响因素.结果表明,烧结温度、烧结制度显著影响膜层微观结构,膜层中出现的针眼状孔洞主要是有机成分挥发、铂粉和玻璃体的拉聚收缩及冷却过程中基体对膜层拉附作用的综合结果.     

烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响

以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,随着烧成峰值温度升高,保温时间延长,导体膜层方阻先减小,后增大;可焊性、耐焊性也具有先变好后变差的趋势。推荐较好的烧成工艺制度为:烧成峰值温度为850℃,保温20 min。     

以镍代银的空气烧结镍导体浆料

介绍了空气烧结镍浆的制备 ,比较两种不同制备方法获得的镍浆性能及连续工作寿命。在直流等离子显示板中宜使用化学法制备的镍浆 ,而且可代银电极。     

温度系数为±50×10-6/℃的厚膜电阻浆料

研究1种温度系数为±50×10     

微电子工业中的贵金属浆料

介绍贵金属浆料的性能及其在微电子工业中的应用，对贵金属浆料的研制与生产，金属粉末的制备技术和配方设计均有简要的评述。     

REBCO涂层导体制备技术及其进展

REBCO涂层导体具有Je（77K）高于10^6A／cm2的临界电流密度和高的不可逆场Hiw（77K）,展示了在液氮温度下非常有实用前景的超导性质,从而成为目前各国竞相研究开发的焦点。简要概述了高温涂层导体薄膜的制备技术,着重介绍了脉冲激光沉积、金属有机物沉积、化学气相沉积、溶胶-凝胶、磁控溅射和液相外延等方法的特征、优缺点和最新发展情况,并对REBCO高温超导涂层导体的应用前景进行了展望。     

温度系数为±50×10-6/℃的厚膜电阻浆料

研究了１种温度系数为±５０×１０＾－６／℃钌系膜电阻浆料,叙述其烧结特性和电性能。     

贵金属浆料细度测定方法

采用刮析细度计测定银系列浆料、银钯系列浆料、银铂浆料的细度，并对测试条件进行对比和讨论。     

银纳米线透明电极的成膜及后处理综述

银纳米线是一种有较大应用潜力的新一代透明导电电极材料。总结了利用银纳米线制备透明电极常用的旋涂、喷涂和棒涂法3种主要液相成膜工艺,对成膜工艺对膜性能的影响以及其应用潜力进行了分析;介绍了加热、加压和引入介质3类后处理方法,阐述了不同后处理方法对银纳米线透明电极综合性能的影响。     

电镀用金盐的制造方法概要

综合文献报道了几种镀金用金盐ＫＡｕ（ＣＮ）２，ＫＡｕ（ＣＮ）４，ＮａＡｕ（ＣＮ）４及亚硫酸金盐的制备方法。提供电镀工作者参考。