大规模集成电路测试图案产生方法的研究,

<正> 一、引 言 大规模集成电路测试设备的核心是测试图案发生器.为发展我国大规模集成电路的测试设备,我们对于测试图案的产生方法进行了研究,提出了几点看法并用于研制大规模集成电路设备的实践.与北京无线电仪器厂合作研制了:     

用拼版法研制大规模集成电路的掩膜版

本文讨论一种能立足于中小规模集成电路制版设备、通过设计与制版的密切配合以制备大规模集成电路掩膜版的方法——拼版法.简介了用拼版法设计大规模集成电路掩膜版的程序、拼版制版的工序及研制的结果.着重分析用拼版法制版为什么能够提高原设备可制成集成电路掩膜版的规模的道理及拼图设计的原则,以说明此方法应用的前景.     

我国测试技术现状及差距

据《中国电子报》2007年4月17日报导,测试技术的进步主要体现在测试设备的发展上。几十年来,测试设备从测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路,设备水平从测试仪发展到大规模测试系统。现今测试系统已向高速、多管脚、多片并行同测和SoC测试的方向发展     

会议消息

美国LTX公司在京举行ATE技术交流会世界较大的ATE(自动测试设备)生产厂家——美国LTX公司及其中国总代理富通国际有限公司与我国集成电路测试技术中心在京联合举办了1994年自动测试设备技术交流会。会上美国LTX公司介绍了世界集成电路、自动测试设备的发展趋势和现状及VLSI测试系统、大规模混合信号集成电路测试系统、分立器件测试系统的新一代产品。     

西安集成电路产业状况

40年来，西安一直是中国集成电路产业的主要科研、教育与试制基地之一。形成了集成电路设备研制与生产、硅材料研制与生产、集成电路设计、加工制造、封装与测试较为完整的产业链。     

IC卡自动上料器的设计

目前,随着集成电路技术的迅猛发展,制造集成电路的水平也越来越高,相应地,集成电路的质量也越来越受到重视,集成电路的测试成了不可缺少的一个重要环节。我国现有大量的测试设备,但是,绝大部分测试设备没有配备上料器,究其原因主要是价格太高,一般需要几万到几十万美元。本项目旨在立足国内购买水平,研制一种低成本的自动上料器。     

带SPI接口的数字电位器测试方法研究

数字电位器亦称数控可编程电阻器,是一种代替传统机械电位器(模拟电位器)的新型CMOS数字、模拟混合信号处理的集成电路,它提供了两种工作模式.自动测试系统是集成电路大规模生产测试环节必需的系统设备,利用自动测试系统可以实现测试数字电位器在不同工作模式下的特性参数,实现与传统的测试方式相比,更加快速准确地实现数字电位器特性...     

基于FPGA的集成电路测试系统设计探讨

随着集成电路的功能以及各种参数的大量增加,要想保证电路的可靠性,就必须重视集成电路的测试功能,在传统的测试过程中,对集成电路的测试是依靠有经验的测试人员使用信号发生器、万用表和示波器等仪器来进行测试的.这种测试方法测试效率低,无法实现大规模大批量的测试.为此,本文分析了基于FPGA集成电路测试系统的优越性,并选取某集成电路的老化测试系统设计为例进行重点探讨.     

集成电路的计算机辅助测试技术ECL-256位RAM的测试

大规模集成电路工艺技术的发展,越来越使人们感到借助计算机参予设计和研制的迫切性。其目标就是要借助计算机在研制的过程中达到自动化或半自动化的目的。就大规模集成电路而言,其测试项目繁多,单靠人工操作已无法胜任。而借助于高级测试语言来编写测试的程序,由计算机来完成,则要简单而可靠得多。下面我们就从一个实例开始,以后再转入具体的计算机辅助测试技术中去。在计算机中常用到“与或非”电路,其形式如图1所示。     

适于亚微米光刻的高精度莫尔对准技术研究

大规模集成电路生产中,光刻机是一关键设备,而光刻机中的掩模——硅片对准系统又是集成电路生产中提高器件的成品率和生产效率、实现光刻操作全自动化的关键,其研究一直受到有关半导体设备研制、生产单位的重视。     

一九八五年国际固体电路会议述评

一年一度的报导最先进大规模集成电路的国际固体电路会议今年(ISSC′85),业已闭幕。1兆位动态随机存贮器、256k位静态随机存贮器,二万门级的CMOS门阵等高集成度的大规模集成电路的研制报告引人注目。面向各种信号处理大规模集成电路,通信用大规模成电路,图象存贮等用途的大规模集成电路发展动向,也引起了人们的注意。在模拟-数字并兼容大大规模集成电路及固体摄象元件,工业及民用模拟集成电路方面,取得了卓有成效的成果。     

知识园地

在三十多年的时间里,电子计算机已经经历了电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路四代.现在,正在研制新一代——第五代电子计算机.第五代电子计算机预计九十年代即可进入实用阶段.第五代电子计算机是超大型规模集成电路、人工智能、软件工程、新型计算机系     

三维集成电路与SOI技术

一、三维集成电路随着大规模集成电路集成度的提高,通常的二维集成电路逐渐受到微细加工精度的限制,研制新型的真正立体结构的三维集成电路,近几年来引起了国际上许多国家的注意.美国斯坦福大学、贝尔实验室、麻省理工学院、德克萨斯仪器公司等先后开展了三维集成电路的探索研究.日本制定的九十年代产业基础技术研究开发规划中,把三维集成电路的研     

爱德万测试:满足多样化测试需求——访爱德万测试(中国)有限公司战略发展高级总监 夏克金博士

正爱德万测试(ADVANTEST)主要从事大规模集成电路自动测试设备及电子测量仪器的研发、制造、销售和服务。公司在2011年成功收购惠瑞捷(Verigy)后成为全球最大的集成电路自动测试设备供应商。在2014 Semicon China展会上,爱德万测试展出了包括Memory、SoC、机械手和MEMS、纳米技术在内的相关测试产品。新推出的T2000机台的测试模组WLS32-A和WLS16-A以及V93000 Smart Scale最新的高速模块和电源板卡成为了本次展出的亮点。     

如何选购数字SSI／MSI测试设备

集成电路(IC)测试是伴随着集成 电路的发展而发展的,它对促进集成电路的进步和应用作出了 巨大的贡献.为了确保产品质量和研制开发出符合系统要求的电路,在集成电路研制、生产和应用等各个阶段都要进行反复多次的检验、测试.中小规模电路具有设计灵活的特点,常用作大规模电路的外围电路,应用十分广泛.因此保证以高效率、低费用完成大批量SSI/MSI的测试和生产是十分必要的.由于我国LSI/VLSI无 论是生产及应用均落后于发达国家,远不如MSI/SSI应用普及,国内IC测试 从需求、效益和测试费用的投入,也未达到普遍追求大型测试系统的阶段,另外国内SSI/MSI测试仪已达到国外同 类产品水平,而价格与进口机型相比要低得多,所以国内SSI/MSI测试仪的市 场仍有一定的规模.     

掩模精密分合照相技术在中、大规模集成电路中的应用

一、前言 无产阶级文化大革命和批林批孔运动,激发了战斗在电子工业战线上的广大工人革命干部和技术人员的革命积极性,促进了北京地区的中、大规模集成电路的大会战,推动了我厂中、大规模集成电路的研制和生产。 发展大规模集成电路,扩大电路的功能,不仅要提高电路单元的集成度,而且电路的单元面积也有所扩大。促使电子束,激光扫描、图形发生器等多种自动制版方式的出现。但是,由于设备庞大,造价昂贵,技术复杂,至今较难于普及应用。一般地刻大图照相制版方式,尽管在不断扩大幅面条件,也较难适应(高精度、大面积)发展中的大规模集成电路生产的需要。 一九七四年,中国科学院计算技术研究所开门办所,同我厂四车间工人、技术人员相结合,在车间党支部领导下,研制一种急需的大规模集成电路。由于掩模图纸面积大和电路单元尺寸大,无法按常规制版。针对这个问题,我们认真学习了毛主席关于“破除迷信,解放思想”和“独立自主,自力更生”的教导。决心“在自己力量的基点上”,开展大规模集成电路掩模的制版工作。 我们制版组,在六车间党支部的领导下,得到各兄弟车间的大力协助。立即组成了     

大规模集成电路的可测性技术研究

集成电路测试和设计技术是集成电路的主要核心技术，而可测性设计技术是集成电路测试和设计这两大核心技术的复合技术或边缘技术，本文主要介绍了大规模集成电路的可测性设计技术。     

发挥优势 服务用户——记北京赛科电子有限公司

作为集成电路自动测试系统的研制销售者,赛科公司走过了十年历程。如今,赛科公司自主开发的SK系列数字和模拟集成电路测试系统不但在电子、通讯、航天、航空、船舶、国防、能源、科技等行业广泛应用,而且其性能及可靠性也经受了时间的考验,表明了设备无愧于“国家级新产品”的荣誉称号。回顾赛科公司的成功与发展,倍感于她得益于和其他集成电路测试设备制造者不同的自有优势。首先,公司的决策、设计、工程技术人员均来自集成电路生产第一线,在原电子部大型半导体工厂历经十至二十年的熏陶,十分了解集成电路设计、生产工艺、     

超大规模集成电路微细加工技术的新局面 光刻法的极限是0.6微米吗?

用光制作集成电路图形,也就是光刻,从光的性质来看,可以说存在着本质上的极限。目前光刻作为可靠性最高的技术应用在大规模集成电路的研制中,并将得到进一步地发展。现在批量生产的全属氧化物大规模集成电路(MOS LSI)光刻工艺为6微米,但以4—5微米为标准的大规模集成电路的生产也进入了成批生产阶段,以2—3微米为目标的大规模集成电路的批量生产也将为期不远。     

大规模集成电路测试系统中的参考电平发生器

参考电平发生器是大规模集成电路测试系统中的重要模块之一。本文详细介绍了该模块的基本原理.