一种改善埋铜块板裂缝的方法

在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞、裂缝的问题,文章将从使用半固化片的类型及压合排板等出发,对埋铜块周围裂缝进行改善试验及分析,提升埋铜块产品的可靠性.     

5G通讯埋嵌铜不对称压合印制电路板研究

随着5G通讯时代的到来,在数据中心、物联网、5G通信等应用下,高频、射频和功放等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界引入了在PCB埋、嵌铜块的制造工艺,称之为埋、嵌铜印制电路板。埋、嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。而随着组装元件的封装体积越来越小,对PCB板传导热性能以及埋、嵌铜焊盘平整度等提出了更高的要求。同时通过Low DK/Df等高性能特殊材料或半固化片PP与其他板材或半固化片PP整层混压、局部混压,实现同一块板既满足高频高速通讯,又满足低频走线及最大限度降低生产成本。因此,高速高频材料混压、局部混压等不对称混压结构孕育而生。     

浅谈高频材料局部混压嵌埋铜块PCB的制作方法

随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,称之为嵌埋铜板,同时为节约高频材料的用料成本,只在射频线路部分设计为高频材料局部混压,目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块是在压合前叠层之后埋入,同时散热铜块还要进行机械加工出相应的功放元件放置槽,文章将详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。     

高多层埋铜块印制板制作技术研究

埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用.文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述.     

印制电路板制造中的激光技术应用探讨

文章首先概括介绍了激光与印制电路板,随后分析了激光在印制电路板制造中的常规应用,在此基础上论述了激光在印制电路板制造中的应用进展。期望通过本文的研究能够对印制电路板制造水平的提升有所帮助。     

埋嵌平面电阻印制板阻值控制方法研究

埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。     

QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究

通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块,构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸,通过热仿真软件进行仿真分析,确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势,结果表明,随着铜块尺寸增加,QFN封装芯片结温减小,印制板散热性能得到极大提升。     

内置电容基板及制造技术探讨

对平面埋置电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合挠性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述。     

一种5G通信基站AAU用的印制电路板研发

5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成.文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程设计、工艺特点以及嵌铜块、双面背钻、树脂塞孔、金属功放槽控深铣等技术难点解决.     

不同基材结构PCB散热性能研究

为验证对不同基材结构的印制线路板导热能力，通过热仿真分析实际散热效果，分析研究得出不同基材结构印制线路板的导热能力，其嵌埋铜块或导热陶瓷结构线路板具备优良的导热能力。随着5G通讯的发展，电子产品对散热的功率需求越来越高，尤其需要满足产品芯片散热性能要求。主要是从材料选择、产品搭配设计、流程制作等多个方面进行对比验证，以期为后续指导该类产品提供技术支持与帮助。     

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI／BUM板、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚一挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。     

SMT印制电路板设计常见问题及解决方法

印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

埋／盲孔多层印制板制造技术研究

本文对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

电子装联技术论坛板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路。在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展“印制电路板电气互联可制造性虚拟设计”的必要性及实施方案。     

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.     

销钉定位层压法制造埋盲孔多层电路板工艺探讨

本对一种具有埋／盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

用计算法确定印制电路板的面积

随着电子技术的发展,目前在电子设备中,印制电路板已成为一个不可缺少的重要组成部份,其需要量正日益增加,对印制电路板的设计与制造技术也有大量文献进行了专门论述。本文就如何用计算法确定印制电路板的面积问题从实际的设计工作角度与以介绍。当电路研究人员对电路的设计定案之后,目前普遍使用三种办法确定印制电路板的面积。第一种是经验估计法,也就是找有经验的人对印制电路板的面积进行粗     

PTFE埋电阻多层印制板制造技术

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。     

值得关注的“四大亮点”和“一个未来”

随着电子设备的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频（速）化的发展进程，PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI／BUM、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚-挠性板的发展，而终将走到印制电路板的“极限”，这必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。