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实施EU/CHN RoHS指令的应对措施 总被引:2,自引:0,他引:2
电子产品无铅化组装是大势所趋。在借鉴我国沿海地区电子产品无铅化组装的成功经验基础上,把无铅化组装(包括混装)引进军工电子产品组装,以期引起广大从事军事电子产品研制和生产的管理人员、科研人员以及操作人员的高度关注。 相似文献
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从六个方面内容进行了评述,并强调了电子产品实施无铅化是一个系统工程。企图从电子产品实施无铅化的提出、无铅化焊料的基本特性、无铅化焊料焊接时的特点与要求等出发,从而论述电子产品实施无铅化对电子元器(组)件、CCL基板材料、PCB基板的主要要求以及相关的测试与标准的制定等,其目的是使读者有一个较全面的了解,以利于电子产品(包含原材料、元器件、PCB、组装等)制造者、特别是相关的工程技术人员,从整体的关联或系统工程上来理解、研究和解决电子产品无铅化问题,使电子产品能顺利而迅速地从有铅化(锡-铅体系)时代过渡到无铅化(目前,最佳体系为锡-银-铜系列)时代。 相似文献
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今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHs和wEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。从本期开始将林金堵主编纂写的“电子产品实施无铅化是一个系统过程”一文分五期刊登。该丈从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。 相似文献
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今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始,是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。 相似文献
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今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。 相似文献
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今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。 相似文献
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众所周知,在电子产品组装中,元(组)件与印制板的连接方法以焊料焊接为主。自2006年7月1日以来,电子产品实施“无铅化”的指令——RoHS和WEEE,更是给世界电子产品制造业带来重大转变,即为了满足电子产品“无铅化”要求,PCB的表面处理方式必须进行重新开发、选用和评价。 相似文献
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为绿色无铅化时代做好准备 总被引:1,自引:0,他引:1
电子产品的绿色无铅化已成为全球性的潮流和趋势。本文主要说明了部分主要地区和国家绿色无铅化的进程及其相关指令,并简述了无铅化的主要类型和组成成分。 相似文献
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张志刚 《现代表面贴装资讯》2007,6(4):57-60
从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫,其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求,最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述 相似文献
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Yamagiwa Y. Soyama S. Iwata S. 《Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on》2000,23(3):214-218
In recent years, with industries becoming more concerned about environmental problems, there has been a noticeable move toward regulating the use of lead in Europe and other regions. In line with this, there has been an increase in research concerning lead-free solder and its use as a substitute for regular solder. However, even if lead-free solder is used in newly developed products, products already on the market will still incorporate regular solder. This paper reports the results of tests using experimental equipment to verify a method of separating and recovering solder from the printed wiring boards (PWBs) of products to be scrapped 相似文献
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