瓷封焊料的工艺性对真空灭弧室封接质量的影响

本文针对TD373A真空灭弧室在生产过程中出现的一次慢漏气现象,借助电镜和俄歇能谱现代分析手段,对漏气的真空灭弧室封接截面处进行微观的形貌、成分、结构分析以及对使用不同的瓷封焊料的工艺性能、质量性能进行对比,从钎焊的工艺及金属凝固原理分析研究,得出了目前一次封排工艺中,陶瓷真空灭弧室封接截面的形貌分布特点,慢漏气灭弧室的特征及造成该次慢漏气的主要原因,以及瓷封焊料的工艺性能对灭弧室质量的影响。     

真空灭弧室一次封排结构设计的探讨

本文作者针一次封排真空灭弧室的特点,对灭弧室瓷过屿盖板的封接结构,一次封排工艺过程中焊料的蒸发,一次封排工艺结构设计等三个问题进行了试验探讨。     

高电压真空灭弧室陶瓷外壳的设计

高电压陶瓷外壳是真空灭弧室的重要组成部分,因此,陶瓷外壳的绝缘在设计中是必须考虑的,一只在运行中的真空灭弧室触头断开后,陶瓷外壳就会受到电源电压的影响.因此陶瓷外壳在设计时应考虑到下列三点:陶瓷外壳的长度,陶瓷外壳的爬电距离和真空灭弧室陶瓷外壳外面的绝缘介质.     

玻璃真空灭弧室中封亮线的产生原因及其预防

中封亮线是中封玻璃真空灭弧室在制造及其使用过程中出现的一种缺陷，本文通过中封玻壳在冲击台上的模拟真空灭弧室在机构分合闸时所受的冲击，对此实验找出中封亮线的产生原因及其预防办法。     

玻璃金属多针封接件的过渡环封研究

"14针密排"玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂,继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能降低甚至报废。结合其特殊的导电性能和气密性设计要求,分析认为玻璃产生微裂纹的原因是封接元件膨胀系数不相匹配。利用"环封"工艺逐级过渡玻璃和金属之间的膨胀系数差异,同时结合玻璃抗压不抗拉的特性,达到"匹配封接",彻底解决普遍存在于该类元器件中的致命问题。     

冷压焊在高真空器件封接中的应用

冷压焊是高真空元器件封装的最理想的方法。本文系统地阐述了冷压焊的机理，并结合对真空封接的分析，提出了高真空器件冷压焊封装的表面处理、工艺参数确定、模具设计和外壳制造的方法和原则。     

真空灭弧室的一次封排工艺

以真空灭弧室的一次封排工艺的真空度质量为主，对真空灭弧室有关的设计、工艺流程等方面进行讨论；这会对真空灭弧室的生产开发和电真空工艺有所帮助。     

运用正交试验法分析、解决玻璃真空灭弧室中封断裂和中封炸裂

针对BD390型真空灭弧室在ZN28A-12／1250—31．5分装式断路器使用中出现中封亮线（断裂和炸裂），运用正交试验法，考察4种因素2个水平对中封亮线的影响程度，共设计了7种不同的灭弧室结构，通过对该7种结构做对比试验，找出产生中封亮线的主要因素，从而确定最佳的BD390设计结构，解决中封亮线。     

纵向磁场真空灭弧室

代表真空灭弧室的各种综合技术系统中，已对有关的内在潜力进行了研究。     

真空灭弧室的电极

真空灭弧室电极包括有：（１）具有触头功能的中心平伸部分；（２）具有开断电流功能的周缘斜削部分；（３）在电极上形成的螺旋槽，这些槽相对于径向倾斜的。螺肇 最大宽度和最小宽度由下述两个公式给出：Ｌｍｉｎ（ｍｍ）＝０．０６０８（ｍｍ／ＫＡ）