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相似文献
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1.
《电源技术应用》2009,12(1):60-60
占据全球IGBT模块第三大市场份额的全球领先功率半导体器件制造商日本富士电机电子技术有限公司与享有37%的二极管和可控硅模块市场份额且在功率半导体模块封装技术领域领先的德国赛米控国际有限公司,日前在纽伦堡赛米控总部签署了供应和许可协议。富士电机将供应IGBT半导体芯片给赛米控;而赛米控将供应续流和整流二极管芯片以及采用弹簧触点技术的模块外壳给富士电机。富士电机将在赛米控的许可下生产带弹簧触点的功率模块。  相似文献   

2.
《伺服控制》2011,(2):15-15
一年一度的SNEC第五届国际太阳能光伏展览会在上海新国际博览中心隆重开幕。国际领先的功率半导体制造商赛米控盛装亮相,展示了公司推出的一系列新产品及面向光伏行业的解决方案,包括三电平IGBT功率模块、  相似文献   

3.
刘星 《电气技术》2012,8(8):8-I0009
日前,在PCIM亚洲2012电力电子世博展上,三菱电机集中展示了最新开发的散热性能好、可靠性强的大电流功率MPD系列IGBT模块,以及高性能、超可靠、低损耗的J系列EV—IPM和EVT-PM汽车用功率半导体模块。  相似文献   

4.
正德国纽伦堡,2014年5月20日,用户友好的弹簧技术用于电源和控制端子以及简单、具有成本效益且无焊接单螺丝安装的电路板、散热器及模块,这些都是电力电子制造商赛米控所生产的MiniSKiiP~(R)系列产品的主要优势。MiniSKiiP主要用于工业电机驱动器、太阳能逆变器和电源。超越之前最高40kW的功率,现在有了功率高达90kW的MiniSKiiP。新的MiniSKiiP Dual组合包括150A-600A/650V、150A~300A/1200V和100A-300A/1700V。  相似文献   

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