氰酸酯树脂的改性及应用研究

综述了热固性树脂、热塑性树脂、橡胶、不饱和化合物、晶须和纳米粒子等改性氰酸酯（CE）树脂的研究现状,并简要概述了改性CE树脂在工业中的应用。     

改性氰酸酯树脂的研究进展

本文主要评述了目前氰酯酯树脂的几种改性途径,其中包括与热固性树脂、橡胶弹性体、热塑性塑料、含不饱和双键的化合物以及与不同结构的氰酸酯树脂单体共聚或共混等改性方面,同时,本文还讨论了改性氰酯酯树脂的发展方向及应用前景。     

新型的单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂的研究

本文制备了新型的腰果酚型氰酸酯单体(CNSLCY),并用红外和质谱进行表征,研究了双酚A型氰酸酯(BADCY)/CNSLCY树脂改性体系.通过研究CNSLCY改性BADCY树脂性能发现,CNSLCY的引入可以提高BADCY的韧性、介电性能和耐吸水性能,而对其热性能降低则影响不大.     

环氧改性氰酸酯树脂的研究

综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系，以及环氧树脂／氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环，降低了氰酸酯树脂的交联密度，使韧性提高；催化剂可以明显提高共聚反应速度，改变产物含量；改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性，且介电性能及耐热／湿热性能无较大损失。     

热塑性树脂改性氰酸酯树脂研究

采用热塑性树脂对双酚A型氰酸酯树脂（BADCy）进行增韧改性,根据改性BADCy的DSC曲线确定了改性BADCy的固化工艺。结果表明,热塑性树脂的加入对BADCy的固化行为影响较小,但能极大地提高BADCy的力学性能,当热塑性树脂质量分数为8％时,其弯曲强度和冲击强度分别从改性前的104．0MPa和6．0kJ／m^2提高到120．1MPa和14．2kJ／m^2,有效地增大了BADCy的韧性。     

氰酸酯树脂增强增韧改性的研究进展

综述了热固性树脂、橡胶、热塑性树脂、纳米粒子、晶须、不饱和化合物增强增韧改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,并指出了今后CE改性的目标.     

环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的研究进展

综述了近年来氰酸酯树脂增韧改性的研究进展,介绍了不同热固性树脂(环氧树脂、双马来酰亚胺)增韧改性氰酸酯树脂的方法以及共聚后具有优异力学、电学、耐水及热稳定性等性能的固化产物,并提出其将在电子产品及航空航天材料等高科技领域得到广泛应用。     

环氧及酚醛树脂增韧改性氰酸酯树脂研究

用环氧树脂(EP)及酚醛树脂(PF)对氰酸酯树脂(CE)进行增韧改性,对改性CE的凝胶时间和DSC曲线进行研究并确定了改性CE的固化工艺。红外光谱分析表明改性CE固化时形成了柔韧性结构。研究了改性CE的力学性能、热性能、电性能及微观形态,发现EP的加入可增加CE的柔韧性,PF的加入可使CE的热稳定性损失减小。当CE/EP/PF的质量比为70/15/15时改性CE的弯曲强度和冲击强度分别从改性前的123.6 MPa、5.2 kJ/m2提高到134.5 MPa、16.7 kJ/m2,耐热性及电性能改变不大。     

氰酸酯树脂增韧改性研究

综述了采用热固性树脂(环氧树脂,双马来酰亚胺)、热塑性树脂(聚醚砜,聚苯醚)、橡胶弹性体(端羧基丁腈橡胶,端环氧基丁腈橡胶)、无机纳米粒子(SiO2,SiC)增韧改性氰酸酯树脂的机理及研究进展,并指出了今后氰酸酯树脂改性研究的发展方向。     

氰酸酯树脂增韧改性的研究进展及发展方向

介绍了目前氰酸酯树脂(CE)的增韧方法,对增韧机理、特点及增韧效果进行了分析,同时指出了氰酸酯树脂的发展方向.     

氰酸酯树脂改性研究进展

氰酸酯树脂(CE)具有优异的介电性能、较高的玻璃化转变温度和强度、良好的耐化学腐蚀性和耐热性等优点,然而其固化物脆性较大,并且其韧性常常不能满足使用要求。从提高CE韧性角度,介绍了各种CE的改性方法(包括橡胶弹性体改性、热固性树脂改性、热塑性树脂改性和互穿聚合物网络改性等)及其应用研究进展。针对改性过程中存在的问题,提出了CE改性的未来发展方向。     

纳米CaCO_3对CE及CE/EP基体的改性研究

通过力学性能测试和扫描电镜、热重分析以及红外光谱测试研究了纳米CaCO3的加入量对氰酸酯(CE)及CE/环氧(EP)基体力学性能及热性能的影响。结果表明,适量的纳米CaCO3的加入,可有效地改善CE或CE/EP基体的韧性和强度。当纳米CaCO3的质量分数为3%时,两改性体系的冲击强度和拉伸模量均达到最大值,CE/EP/CaCO3体系较CE/CaCO3体系具有更高的冲击强度(7.8kJ/m2)和较低的拉伸模量(100.5GPa)。纳米CaCO3的加入有利提高基体的热稳定性,但CE/EP/CaCO3三元体系的热稳定性仍明显低于纯CE或CE/CaCO3二元体系。     

Modification of cyanate ester resin by soluble polyarylates

Soluble polyarylates were prepared from the reaction of 2,2‐bis(4‐hydroxyphenyl)propane (bisphenol‐A) and aromatic acid dichlorides (phthaloyl chloride and related diacid dichlorides), and used to improve the brittleness of a cyanate ester resin. The polyarylates include poly[2,2‐di(4‐phenylene)propane phthalate] (PPA), poly[2,2‐di(4‐phenylene)propane phthalate‐co‐2,2‐di(4‐phenylene)propane isophthalate] (IPPA) and poly[2,2‐di(4‐phenylene)propane phthalate‐co‐2,2‐di(4‐phenylene)propane terephthalate] (TPPA). Furthermore, a commercial polyarylate, U‐polymer, was also used as a modifier. The morphologies of the modified resins depended on the polyarylate structure and concentration. The most effective modification of the cyanate ester resin could be attained because of the co‐continuous phase structure of the modified resin: 25 wt% inclusion of IPPA (50 mol% isophthalate units, weight average molecular weight (M_w) 38 500 g mol^?1) led to a 130% increase in the fracture toughness (K_IC) for the modified resin, with retention of its flexural properties and glass transition temperature, as compared with the values for the unmodified resin. Water absorptivity of the IPPA‐modified resin was smaller than that of the unmodified resin. Copyright © 2003 Society of Chemical Industry     

氰酸酯树脂增韧改性研究

主要评述了目前氰酸酯树脂的几种增韧改性途径,其中包括与热固性树脂(EP、BMI、BMI/EP/CE)、热塑性塑料(PSU、PEI)、橡胶弹性体、含不饱和双键的化合物以及纳米粒子的插层增韧改性。同时,还讨论了改性氰酸酯树脂的发展方向及应用前景。     

Novel modification of cyanate ester by epoxidized polysiloxane

A novel modification of cyanate ester (CE) resin by epoxidized polysiloxane (E‐Si) has been developed, and the modified system is coded as CE/E‐Si. E‐Si was prepared by the reactions among octamethylcyclotetrasiloxane, hexamethyldisiloxane, (3‐aminopropyl)‐methyldiethoxysilane, and diglycidyl ether of bisphenol‐A resin. Six formulations were designed to evaluate the effect of the weight ratio between CE and E‐Si on performance parameters. Results reveal that the addition of E‐Si in CE resin cannot only significantly decrease the curing temperature of the CE resin but also improve the water resistance and toughness of original CE resin. Moreover, these positive effects increase with the increase of E‐Si concentration in CE/E‐Si systems. Thermal property investigation shows that the glass‐transition temperature and initial degradation temperature of CE/E‐Si systems are lower than that of original CE resin. For the flexural properties of the CE/E‐Si systems, the E‐Si concentration in the system exists a threshold, that is, when the E‐Si concentration is smaller than the threshold, original CE and CE/E‐Si systems have similar flexural properties, whereas when the E‐Si concentration is higher than the threshold, CE/E‐Si systems have lower flexural properties than original CE resin. All these changes of properties are closely correlated to the structure alteration from neat CE to CE/E‐Si networks. © 2007 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 2007     

环氧树脂改性氰酸酯树脂的研究进展

综述了采用环氧树脂(EP)增韧改性氰酸酯(CE)树脂的共聚反应机理、固化产物的性能和复合材料的性能。CE在水分或残留的酚及金属离子等作用下自聚生成三嗪环,接着与EP反应生成口恶唑烷酮。CE改性后树脂的韧性和弯曲强度提高,而玻璃化温度和耐热性下降很少,且固化产物耐湿热性能和介电性能基本维持不变。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂固化体系研究

采用差示扫描量热(DSC)法对脂环族环氧树脂(L2)改性双酚A型氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并探讨了L2用量对CE耐热性能和粘接强度等影响。结果表明:L2对CE的固化反应具有催化作用,但当w(L2)≥30%时,其催化效果因稀释作用而降低;纯CE和CE/L2体系在等温(210℃)固化反应过程中,其转化率在起始反应10 min内分别达到80%和91%左右;当w(L2)=10%时,CE/L2改性体系的拉伸剪切强度(22.80 MPa)和压缩剪切强度(44.40 MPa)较高,同时其耐热性能较好。     

环氧改性氰酸酯树脂固化动力学的研究

采用示差扫描量热法(DSC)对缩水甘油醚类环氧树脂(E-51)与脂环族环氧树脂(R-122)共同改性的双酚A型氰酸酯(BADCy)树脂的固化反应历程进行了研究。由Kisserger方程求得共聚体系固化反应的表观活化能为60.5 kJ/mol,根据Crane理论求得固化反应级数为0.89,接近于1级反应。该体系起始固化温度为132.1℃,峰顶固化温度为168.7℃,终止固化温度为246.0℃。研究表明,环氧树脂可促进BADCy的固化,改性体系可在177℃以下实现较完全固化。     

纳米碳化硅改性氰酸酯树脂研究

采用纳米碳化硅(nm-SiC)对氰酸酯树脂(CE)进行了改性,通过静态力学性能测试,TGA和DMA分析考察了nm-SiC含量对CE/nm-SiC复合材料性能的影响。结果表明,经硅烷偶联剂KH-560表面处理的nm-SiC更能有效地改善CE的力学性能和耐热性:相对纯CE,经KH-560表面处理的nm-SiC质量分数为1.00%的CE/nm-SiC复合材料的冲击强度和弯曲强度分别提高86.26%和29.56%,玻璃化转变温度由246℃提高到287℃,5%热失重温度由388℃提高到455℃。