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介绍一种球状NiP11钎料在模具内熔化成形的制作工艺。通过对模具材料和熔化温度等工艺参数的对比试验和分析得出:选用氧化铝质坩埚陶瓷材料作模具,能保证球状NiP钎料的尺寸稳定性、表面光洁度、球形度,并有较高的成品率;熔化温度宜控制在895℃左右。 相似文献
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目前使用的无铅焊料品种很多,但使用工作温度大都是300℃以下。超过300℃时,氧化加剧,在浸焊中无法使用,焊料浪费大。为解决高温下(大于300℃)无法正常使用问题,减少材料的氧化,经多次试验、分析,研制出可以在大于300℃以上工作温度浸焊的抗高温无铅软钎焊料,节约了原材料,降低了使用成本,解决了被焊铜线变细的技术问题。 相似文献
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通过感应熔炼方法制备Sn含量不同的Cu基钎料,在不同工艺条件下对紫铜进行钎焊。采用DTA、XRD、SEM和拉伸性能测试等手段研究不同Sn含量的Cu-P-Ag 钎料和钎焊工艺对紫铜焊接接头性能的影响,比较Sn含量对焊料的熔点和焊接性能的影响,考察在630、670和730℃不同温度条件下以及不同Sn含量的钎料对焊接接头力学性能的影响。结果表明:适量的 Sn 含量和合理的焊接工艺可以改善焊接接头的微观组织,从而增强焊接接头的力学性能,在Sn含量为6%时钎料的焊接性能最好,抗拉强度达到210.32 MPa,经670℃焊接后可得到结合较为良好的焊接接头。 相似文献
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分析了挤压带钎剂软钎焊丝单线坯挤压模具的结构和工作原理,设计了双线坯挤压模具,使其具有双向出线坯功能.改进的结果表明,双线坯挤压模具具有生产效率高、能耗低、模具磨损少、调节简便的特点. 相似文献
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在熔点接近的情况下,设计了不同成分的Cu—Sn基钎焊料,并和Ag—28Cu银焊料进行比较。结果表明,Cu—25Sn—5Ag—2Ni合金对无氧铜、可伐、Ni均具有良好的润湿性,实际焊接强度符合要求,经过进一步的完善,在电真空行业有望取代或部分取代目前使用的Ag—28Cu银焊料。 相似文献
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介绍了粉状铝基钎料的制备方法,探讨了粉状铝基钎料的工艺性能。从表面张力的角度出发,讨论了粉末粒度、氧含量、加热速度、加热均匀性、钎料钎剂比例等因素对高频铝材钎焊工艺和性能的影响。结果表明:用粒度在150~180μm的粉状铝基钎料钎焊铝材,其钎焊剪切强度较高;加热速度较快、加热盘温度均匀的钎焊效果较好;钎料钎剂的比值在10∶8~10∶10范围钎焊效果较好。 相似文献
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对用气雾化工艺生产研制的BNi2钎料粉末化学成分、颗粒形态、粒度分布、氧含量及熔点进行了检测,并对其微观组织和结构进行了分析。结果表明:BNi2钎料粉末呈球形。成分稳定,氧含量低,组织均匀.各项性能满足钎焊工艺要求。实现了BNi2钎料粉末的产业化和国产化目标。 相似文献
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通过差热分析、扫描电镜显微组织分析、真空钎焊等手段,对不同Pd含量Ag-Cu-Pd钎料的熔化特性以及在无氧铜和镍上铺展性进行研究,并对铸态组织和钎焊界面组织进行分析.结果表明,随着Pd含量增加,Ag-Cu-Pd钎料的固相线温度、液相线温度有明显提高,固液相线温度间隔也随之增大;当Pd含量为10 %和20 %时钎料铺展性良好,且随着Pd含量增加,钎料合金铺展性降低,但当Pd增加到30 %时,钎料铺展性变差且有轻微侵蚀迹象;铸态Ag-Cu-Pd合金中Pd元素主要存在于富铜相中;Ag-28Cu-20Pd钎料焊接无氧铜板时的钎焊界面,形成连续的金属间化合物(IMC)层,钎料中Pd元素主要分布在IMC层上. 相似文献
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非晶态铜基钎料的研制及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
随着世界性的电子、航空、家用电器、装饰等行业的兴起,白银的耗量不断增加,价格也随之猛涨。为节约白银,降低成本,研究开发低银及无银钎料已日益引起各工业部门的关注和重视。近年来,我厂在用熔体急冷法生产非晶态铜基钎焊料方面做了不少工作,并将生产的非晶态铜基无银钎料应用于低压电器触头和电机绕组的钎焊上,取得了满意的效果。在完全保证产品质量的前提下,明显地降低了电机、电器产品的成本。现将此焊料的性能、生产及应用情况叙述如下: 相似文献
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研究了稀土元素Eu对SnAgCu无铅钎料组织与性能的影响。结果表明:微量的稀土元素Eu可以显著提高无铅钎料在铜基板表面的润湿性和QFP256器件无铅焊点力学性能,稀土的最佳添加量为0.04%左右;当稀土元素含量高于0.04%,无铅钎料的铺展面积和无铅焊点拉伸力均明显下降;对钎料的基体组织研究发现稀土元素的添加可以显著细化β-Sn基体组织,金属间化合物颗粒尺寸也明显减小。同时在150℃时效(1000 h)过程中,SnAgCu和SnAgCu-0.04Eu两种钎料的基体组织均发生明显的粗化,特别是Cu6Sn5颗粒明显较为粗大;但是相对SnAgCu钎料,SnAgCu-0.04Eu钎料的组织粗化程度明显较小。稀土元素添加过量时,钎料的润湿性、力学性能明显恶化,基体组织出现明显的锡须,添加微量稀土Eu时,并未发现锡须。含稀土SnAgCu钎料表面生长锡须,可以采用"氧化膜破裂机制"解释这种现象,稀土相因为氧化体积明显增大,那么内部就会产生较大的压应力,压应力即为锡须生长的驱动力。 相似文献
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25AgCuZnCd钎料在加工成形时常出现脆性。为此,本文对Ag25Cd20Cu55-xZnx钎料显微组织、微区化学成分、相及其结构、强度、塑性和熔化特性进行了较详细的研究。研究发现钎料的脆性与合金中的组织和相结构有密切联系,并指出,当w(Zn+Cd)≤45%、合金中出现塑性相时,能同时满足钎料的钎焊性和加工成形性的要求。 相似文献